頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 打破芯片設計障礙，這些方面突破嵌入式芯片設計難點 就我國目前芯片設計能力而言，當前的芯片設計制造的產品未能完全滿足市場需求。為此，芯片設計業仍需大量人才投入。為增進大家對芯片設計的了解，小編往期帶來諸多相關文章。而本文對于芯片設計的講解，將以嵌入式芯片為由頭，探討需從哪些方面突破嵌入式芯片設計。 發表于：2/5/2020 晶振為何不起振，CH340晶振不起振解決方案 晶振在現代器件中隨處可見，因此晶振的重要性不言而喻。但在晶振使用過程中，常常出現一些意料之外的晶振故障，如為何晶振不起振。本文中，首先將為大家介紹晶振不起振的原因以及解決方案，其次將闡述CH340晶振不起振的應對措施以供大家參考。如果你對本文即將討論的問題存在一定興趣，不妨繼續往下閱讀哦。 發表于：2/5/2020 你不知道的晶振事項，不同頻率晶振的應用場合+晶振電路 對于晶振，小編曾帶來諸多文章。本文對于晶振的介紹，將基于兩大方面：1.不同頻率的晶振的應用場合，2.晶振電路介紹。如果你對本文即將探討的兩大晶振問題存在一定興趣，不妨繼續往下閱讀哦。 發表于：2/5/2020 晶振大佬也得看，如何設計PCB晶振 晶振，老生常談的話題。在往期文章中，小編對晶振從各大方面進行過講解，如PCB板上配備哪些晶振。而在本文中，將同大家一同探討如何進行PCB晶振設計。如果你對本文將要討論的晶振問題存在一定興趣，不妨繼續往下閱讀哦。 發表于：2/5/2020 英特爾擬停掉臺積電16nm代工的Nervana芯片 對AI芯片市場虎視眈眈的Intel公司在去年12月中旬收購了以色列AI芯片初創公司Habana，財大氣粗的他們一出手就是20億美元，也就是將近140億人民幣買了一家成立3年的公司，非常豪爽。 發表于：2/3/2020 武漢封城后，本地芯片廠引發的全球市場“心理戰” 長江存儲和武漢新芯在疫情籠罩下，眼前的狀況和因應措施，牽動著當今全球最缺貨的三大芯片3D NAND、NOR Flash、CIS 的供給狀況。 發表于：1/31/2020 大數據時代，防控疫情需要“數戰數決” 十余年間，新一代信息技術迅猛發展，人類社會已進入大數據時代，面對新型冠狀病毒肺炎威脅，如果我們的響應能力還停留在SARS時期亡羊補牢、心中無“數”的水平，恐難再令群眾滿意，更何談城市治理現代化。關于善用數據防控，我們該做、能做，而沒做或沒做好的事還不少。 發表于：1/30/2020 全球 AI 五強一覽：各有千秋 全球 AI 五強一覽：各有千秋 在這五家巨頭中，Google 不出意外地當選第一名。 發表于：1/30/2020 便攜式醫療電子設備中系統單芯片的應用 便攜式醫療電子在近幾年出現可觀的成長，獲業界廣泛的采納，市場許多新設立的企業持續推出新的衍生產品。目前需要的是更好的可量產設計，提供較低的復雜度與可接受的效能水平，讓業者能壓低裝置的成本。在設計醫療裝置時，業者要考慮的一些重要因素，包括選擇正確的部件來因應規格、功耗、成本、尺吋等方面的要求，以及通過美國食品及藥物管理局(FDA)的檢驗。 發表于：1/30/2020 AMD首席執行官蘇姿豐加入思科董事會 思科系統公司周一宣布，AMD首席執行官蘇姿豐（Lisa Su）將加入其董事會。這將是蘇姿豐首次在半導體行業之外的公司擔任董事，她還是AMD、Analog Devices、美國半導體行業協會和全球半導體聯盟的董事會成員。 這一任命將使思科的董事會席位增至11席。 以銷售交換機和路由器被人們所熟知的網絡巨頭思科（Cisco），正在殺向競爭激烈的計算機芯片市場。該公司此前表示，其正在向包括 Facebook、微軟和 AT&T 等在內的幾家知名企業出售網絡芯片。 發表于：1/28/2020 ?…113114115116117118119120121122…?
