頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 處理器核心數不斷成長 預計2050年將達1024核心 處理器大廠 AMD 旗下 Ryzen Threadripper 3990X 近期上市，AMD 在桌上型處理器方面也有 64 核心 128 執行緒的產品。據說該款產品是目前最強大的桌上型處理器，短時間內可能沒有其他產品超過，可說是近期處理器發展的新里程碑。整體來說，僅三年時間，處理器核心數由 4~6 核心，就到最高 64 核心了。未來會成長到多少核心數，有媒體預言到 2050 年，處理器核心數將到 1,024，屆時處理器的功能有多強大，可能讓人難以想像。 發表于：2/17/2020 20 秒出結果！AI 輔助診斷新冠肺炎：達摩院出品，96% 準確率 在這場抗擊疫情的大戰中，AI 終于找到了它的用處。 發表于：2/16/2020 AMD推出Radeon Pro W5500工作站顯卡，性能提升25%！ AMD Radeon? Pro W5500顯卡利用高性能、節能的AMD RDNA架構、7nm制程技術、高速GDDR6內存、對高帶寬PCIe 4.0的支持和先進的軟件功能，擴展了AMD高性能專業顯卡系列，在實際應用中提供卓越的性能、堅如磐石的穩定性和卓越的能效。 發表于：2/12/2020 Intel CPU架構升級將提升至5年，下一代架構代號NGC 在CPU升級方面，因速度慢且提升有限，Intel一直以來被大家稱為“牙膏廠”。對此，Intel TSCG高級副總裁、硅工程總經理、CPU大牛Jim Keller給出了解釋，稱接下來將會有所改進，并透露了下一代最新架構。 發表于：2/12/2020 高云半導體參加德國Embedded World 2020展會并受邀進行兩場主題演講 2020年2月12日，中國廣州-全球增長最快的FPGA供應商廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）將于2月25日至27日在德國紐倫堡參加Embedded World 2020（4A展臺362號展位）。 這是高云半導體首次參加Embedded World展會，此次展會上，高云半導體將向歐洲市場展示其最新的FPGA技術以及相關產品Demo，同時高云半導體國際營銷總監Grant Jennings還將發表兩場主題演講 發表于：2/12/2020 芯片廠商下調一季度預期 5G部署進程或受影響 近日，高通、聯發科等芯片設計公司紛紛下調了2020年一季度的預期指引，由于兩家公司均是手機芯片的重要供應商，指引的下調無疑意味著一季度手機市場不容樂觀。兩家公司下調指引與當前的新冠肺炎疫情不無關聯，但是，從全年來看，市場的擔憂則有所減弱。 發表于：2/11/2020 恩智浦任命李廷偉博士為大中華區主席 中國上海——2020年2月10日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）今日宣布任命李廷偉博士為恩智浦大中華區主席。 發表于：2/10/2020 疫情影響下的三大硬科技項目，存量、增量市場齊升 在與新冠肺炎病毒的競速中，各行各業都在發動力量積極應戰。由于傳染性疾病對診療時效的迫切需求，各地對核酸檢測試劑盒、非接觸式體溫檢測、在人流密集區迅速檢出疑似人員以及遠程診療等技術手段的需求在持續提升，成為抗疫熱點。 發表于：2/8/2020 高通第一財季營收51億美元 凈利同比下降13% 高通今日發布了2020財年第一財季財報。報告顯示，高通第一財季凈利潤為9.25億美元，比去年同期的10.68億美元下降13%；營收為50.77億美元，比去年同期的48.42億美元增長5%。高通第一財季業績超出華爾街分析師預期，對第二財季業績作出的展望也超出預期，從而推動其盤后股價上漲逾2%。 發表于：2/7/2020 促進芯片設計發展，芯片設計之系統級芯片設計集成策略(上篇) 芯片設計老生常談，我國的芯片設計較其它發達國家而言，略顯劣勢。為增進全民對于芯片設計的了解，本文將對系統級芯片設計中的多領域集成策略予以講解。如果你對本文涉及的芯片設計內容存在一定興趣，請繼續往下閱讀哦。 發表于：2/5/2020 ?…112113114115116117118119120121…?
