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頭條

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來(lái)越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線(xiàn)策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

深度解析M1808 AI核心板AI算力性能

　　一、AIoT概述　　AIoT(Artificial Intelligence &?Internet of Things)中文譯為人工智能物聯(lián)網(wǎng)，是將人工智能(AI)與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)兩者有機(jī)結(jié)合的一種技術(shù)。AI在這個(gè)系統(tǒng)中充當(dāng)了大腦的角色，賦予了物聯(lián)網(wǎng)更多的可能性，將萬(wàn)物互聯(lián)提升到萬(wàn)物智聯(lián)，如目前的智能醫(yī)護(hù)助手、人體測(cè)溫?cái)z像頭、智能配送機(jī)器人都是在A(yíng)I的加持下得以實(shí)現(xiàn)。　　據(jù)2019年的市場(chǎng)調(diào)查報(bào)告顯示，2020年中國(guó)AIoT硬件市場(chǎng)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的規(guī)模將突破萬(wàn)億元。目前AIoT的主流方案以邊緣計(jì)算和云計(jì)算結(jié)合為主，相比之下，邊緣計(jì)算有部署靈活、穩(wěn)定性強(qiáng)、網(wǎng)絡(luò)依賴(lài)度低、安全性強(qiáng)更有利于保護(hù)隱私的特點(diǎn)。作為布局AIoT的重要產(chǎn)品，ZLG發(fā)布了M1808 AI核心板。本文將針對(duì)M1808核心板的AI性能參數(shù)做具體講解。

發(fā)表于：2/26/2020

NXP推出基于i.MX RT106F本地人臉識(shí)別解決方案

　　摘要：NXP MCU級(jí)別的人臉識(shí)別解決方案可以將人臉識(shí)別功能更快捷地添加到IoT產(chǎn)品中。該方案以突出優(yōu)勢(shì)提供硬件參考設(shè)計(jì)、軟件集成服務(wù)，便于快速評(píng)估與驗(yàn)證開(kāi)發(fā)，滿(mǎn)足各類(lèi)行業(yè)領(lǐng)域的人臉識(shí)別應(yīng)用需求。　　NXP MCU級(jí)別的人臉識(shí)別解決方案利用i.MX RT106F來(lái)實(shí)現(xiàn)，使開(kāi)發(fā)者輕松便捷地將人臉識(shí)別功能添加到他們基于MCU的IoT產(chǎn)品中，這個(gè)超小尺寸，集成軟件算法和硬件的方案，可以方便開(kāi)發(fā)者進(jìn)行快速的評(píng)估和概念驗(yàn)證開(kāi)發(fā)。SLN-VIZN-IOT開(kāi)發(fā)套件可以離線(xiàn)創(chuàng)建自己的面部模型，而無(wú)需進(jìn)行云連接，從而降低了總體成本和設(shè)計(jì)復(fù)雜性。

發(fā)表于：2/26/2020

基于A(yíng)rm技術(shù)的芯片上一季度出貨量再創(chuàng)新高

　　(2020年2月26日）在2019財(cái)年第三季度（2019年9-12月）中，Arm半導(dǎo)體合作伙伴基于A(yíng)rm技術(shù)的芯片出貨量達(dá)到64億顆，再創(chuàng)歷史新高，這也是過(guò)去兩年內(nèi)第三次創(chuàng)下單季出貨量新高。　　其中，Cortex-M處理器的出貨量達(dá)到42億顆，再次刷新紀(jì)錄，Arm由此看到終端設(shè)備對(duì)于嵌入式智能的需求不斷增加。截止到目前，Arm的合作伙伴已經(jīng)出貨超過(guò)1600億顆基于A(yíng)rm技術(shù)的芯片，過(guò)去三年平均每年出貨超過(guò)220億顆芯片。

發(fā)表于：2/26/2020

如何輕松穩(wěn)定帶感性開(kāi)環(huán)輸出阻抗的運(yùn)算放大器？

　　些運(yùn)算放大器（運(yùn)放）具有感性開(kāi)環(huán)輸出阻抗，穩(wěn)定這一類(lèi)運(yùn)放可能比阻性輸出阻抗的運(yùn)算放大器更為復(fù)雜。最常用的技術(shù)之一是使用“斷開(kāi)環(huán)路”方法，這涉及到斷開(kāi)閉環(huán)電路的反饋環(huán)路和查看環(huán)路增益以確定相位裕度。一種鮮為人知的方法是使用不需要斷開(kāi)環(huán)路的閉環(huán)輸出阻抗。在本文中，我將討論如何使用閉環(huán)輸出阻抗來(lái)穩(wěn)定帶阻性或感性開(kāi)環(huán)輸出阻抗的運(yùn)算放大器。　　等式1計(jì)算閉環(huán)輸出阻抗Zout，它取決于開(kāi)環(huán)輸出阻抗Zo，開(kāi)環(huán)增益Aol，和反饋系數(shù)B。方程1表明，隨著Aol的減小，Zout增加：

發(fā)表于：2/26/2020

疫情當(dāng)前，如何大幅提升研發(fā)效率

新冠肺炎疫情局勢(shì)漸漸明朗，大部分企業(yè)已進(jìn)入復(fù)工狀態(tài)。前期受疫情影響，企業(yè)的首要任務(wù)放在防控疫情和確保員工安全上。因全面復(fù)工時(shí)間不定，遠(yuǎn)程辦公仍將持續(xù)一段時(shí)間，硬件研發(fā)企業(yè)將面臨“一手抓疫情防控，一手抓復(fù)工生產(chǎn)”的挑戰(zhàn)，也將著眼于盡快縮短研發(fā)的周期，大幅提升研發(fā)效率，滿(mǎn)足產(chǎn)品的上市時(shí)間，抵抗疫情對(duì)企業(yè)經(jīng)濟(jì)生產(chǎn)所造成的影響。

發(fā)表于：2/26/2020

通過(guò)溫度開(kāi)關(guān)保護(hù)室外攝像頭免受極端天氣的影響

　　室外攝像頭在安保應(yīng)用中扮演者重要角色，因此，無(wú)論處于熱帶、寒帶，還是日溫差極大的氣候，都需要確保它們不會(huì)運(yùn)轉(zhuǎn)失常或發(fā)生故障。　　舊版室外攝像頭只能在特定溫度范圍內(nèi)可靠地運(yùn)行。溫度較低時(shí)，鋰電池的內(nèi)部電阻較大，使得電池容量迅速退化，甚至失效。溫度很高時(shí)，攝像頭的圖像傳感器可能會(huì)產(chǎn)生“熱像素”，即會(huì)對(duì)整體圖像質(zhì)量產(chǎn)生不利影響的明亮的單個(gè)像素。

發(fā)表于：2/26/2020

UltraSoC推出CAN Sentinel增強(qiáng)汽車(chē)的網(wǎng)絡(luò)安全性

UltraSoC今日宣布推出CAN Sentinel，從而推動(dòng)其汽車(chē)網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)重要邁進(jìn)。全新的知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）在CAN總線(xiàn)中增加了一個(gè)亟需的基于硬件的安全層，CAN總線(xiàn)是汽車(chē)制造商和整車(chē)廠(chǎng)（OEM）所遵循的互連技術(shù)的全球性行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。UltraSoC的CAN Sentinel駐留在總線(xiàn)上，可以監(jiān)測(cè)與車(chē)輛電子控制單元（ECU）之間的事務(wù)，識(shí)別可疑行為，防止惡意消息，并抑制攻擊。

發(fā)表于：2/25/2020

高云半導(dǎo)體與Rutronik GmbH打造分銷(xiāo)聯(lián)盟

2020年2月25日，中國(guó)廣州-全球增長(zhǎng)最快的FPGA供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”）宣布，授予Rutronik GmbH公司為其在EMEA和美洲地區(qū)的特許分銷(xiāo)商，Rutronik GmbH公司是歐洲排名第三，全球排名第11位的分銷(xiāo)商，可幫助高云半導(dǎo)體大力拓展在EMEA和美洲地區(qū)的市場(chǎng)，為客戶(hù)提供最佳的支持和服務(wù)。

發(fā)表于：2/25/2020

英特爾推動(dòng)信息技術(shù)創(chuàng)新從云到端打造智慧教育

　　近幾年來(lái)，中國(guó)出臺(tái)了一系列教育政策助力全面推進(jìn)現(xiàn)代化教育發(fā)展。 2018年國(guó)家教育部發(fā)布《教育信息化2.0行動(dòng)計(jì)劃》提出“三全兩高一大”目標(biāo)，努力構(gòu)建“互聯(lián)網(wǎng)+”條件下的人才培養(yǎng)新模式、發(fā)展基于互聯(lián)網(wǎng)的教育服務(wù)新模式，探索信息時(shí)代教育治理新模式。2019年，中共中央、國(guó)務(wù)院印發(fā)了《中國(guó)教育現(xiàn)代化2035》，其中指出教育要更加注重面向人人，更加注重因材施教，、更加注重融合發(fā)展，更加注重共建共享。為新時(shí)代開(kāi)啟教育現(xiàn)代化建設(shè)新征程指明方向。

發(fā)表于：2/24/2020

新型無(wú)線(xiàn)SoC助力零售、商業(yè)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型

　　中國(guó)，北京 - 2020年2月24日 - Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布推出一系列全新的安全、專(zhuān)有無(wú)線(xiàn)片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品。這些SoC專(zhuān)門(mén)針對(duì)電量和尺寸受限的電池或能量收集供電型IoT產(chǎn)品而設(shè)計(jì)，其目標(biāo)應(yīng)用包括電子貨架標(biāo)簽（ESL）、建筑安全、工業(yè)自動(dòng)化傳感器和用于商業(yè)照明的定制模塊等。新型EFR32FG22 (FG22) SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平臺(tái)，提供了安全特性、2.4 GHz無(wú)線(xiàn)性能、能效、軟件工具和協(xié)議棧的最佳組合，支持新一代ESL和標(biāo)價(jià)自動(dòng)化產(chǎn)品。

發(fā)表于：2/24/2020