頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 Silicon Labs新型Secure Vault技術重新定義IoT設備安全 中國，北京 - 2020年3月9日 - Silicon Labs （亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布推出Secure Vault技術，先進的安全功能新套件旨在幫助可連接設備制造商應對物聯網（IoT）不斷升級的安全威脅和監管壓力。Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平臺通過將一流的安全軟件功能與物理不可克隆功能（PUF）硬件技術相結合，充分發揮Secure Vault的優勢，大大降低了物聯網安全漏洞和知識產權受損的風險。 發表于：3/9/2020 基于深度學習的復雜分揀圖像快速識別方法研究 訓練速度更快、識別精準度更高的圖像識別技術一直是智能技術的研究熱點及前沿。針對物流分揀倉庫環境復雜、照明度不高以及快遞外包裝區別不明顯的特點，對基于深度學習的分揀圖像快速識別進行了研究，設計了一個卷積神經網絡。由于倉庫的封閉環境和光照條件等因素而導致分揀圖像不是很清晰，首先用對偶樹復小波變換對其進行降噪等預處理；然后在基于AlexNet神經網絡的基礎上，對于卷積神經網絡的卷積層、ReLU層和池化層參數進行重新定義來加快神經網絡的學習速度；最后根據新的圖像分類任務對神經網絡的最后三層全連接層、Softmax層和分類輸出層進行定義來適應新的圖像識別。所提出的基于深度學習的快速分揀圖像識別方法在面對較為復雜的分揀圖像識別時，有較高的訓練速度和識別精準度，能達到實驗要求。分揀圖像快速識別對于提高無人倉等場合下的物流效率具有重要意義。 發表于：3/9/2020 意法半導體收購氮化鎵創新企業Exagan的多數股權 中國，2020年3月6日——橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST; 紐約證券交易所代碼:STM) 宣布，已經簽署收購法國氮化鎵（GaN）創新企業Exagan公司的多數股權的并購協議。Exagan的外延工藝、產品開發和應用經驗將拓寬并推進意法半導體的汽車、工業和消費用功率GaN的開發規劃和業務。Exagan將繼續執行現有產品開發規劃，意法半導體將為其部署產品提供支持。 發表于：3/6/2020 英偉達收購數據存儲和管理平臺SwiftStack 3月6日消息 據外媒報道，英偉達今天宣布收購數據存儲和管理平臺SwiftStack。 發表于：3/6/2020 是德科技積極推動量子技術進步，助力企業和機構開展前沿研究 2020年 3月 5日，北京 —— 是德科技（NYSE：KEYS）日前宣布，該公司通過拓展高校合作項目，成功收購了一家量子技術公司，這將推動量子計算和量子工程的研發工作邁上新臺階。是德科技是一家領先的技術公司，致力于幫助企業、服務提供商和政府客戶加速創新，創造一個安全互聯的世界。 發表于：3/5/2020 Maxim發布業內最高安全等級的IoT微控制器，內置ChipDNA PUF密鑰保護 中國，北京—2020年3月4日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX32520 ChipDNA 安全Arm Cortex-M4微控制器，從物理層面杜絕克隆(PUF)，是業內首款符合金融及政府應用要求的安全微控制器。Maxim的PUF技術提供多層保護，是業內最先進的高成效密鑰保護方案，可廣泛用于IoT、醫療健康、工業和計算系統。 發表于：3/4/2020 如何解決CAN總線超強干擾？ 摘要：CAN總線系統由一系列的網絡節點通過總線相互連接組成，在實際應用中網絡節點既是干擾源又是被干擾對象，尤其在超強干擾的情況下，如何使系統可靠運行成為一大難題。 前段時間有個用戶反饋說自己的設備啟動后多個節點處于失控狀態，用CANScope測試全是錯誤幀如圖1所示。 發表于：3/4/2020 為什么整車廠都把CAN數據上云？ CAN 總線偶發性故障常常令工程師和用戶們焦頭爛額，本文將繼續介紹CAN總線系列文章，針對性解決以下問題：整車廠CAN數據為什么要上云？ZWS-CAN智慧云是如何實現云端設備監控的？ 發表于：3/4/2020 e絡盟發布最新調研結果：人工智能在物聯網生態系統中已獲廣泛應用 中國上海，2020 年 3月 4日——全球電子元器件與開發服務分銷商e絡盟（隸屬于Farnell）公布針對物聯網（IoT）的最新調研。調研結果表明人工智能（AI）在物聯網設備中已獲廣泛應用，同時該調研還發布了針對關鍵應用市場、推動因素以及物聯網設計工程師所關注問題的最新見解。 發表于：3/4/2020 Xilinx推出業界首款“一體化 SmartNIC 平臺” 為云數據中心運營商帶來一站式網絡、存儲和計算加速 2020 年 3 月 4日，中國北京 —— 自適應和智能計算的全球領先企業賽靈思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ: XLNX））今日宣布推出業界首款“一體化 SmartNIC 平臺”— Alveo? U25，真正在單顆器件上實現了網絡、存儲和計算加速功能的完美融合。U25 專門針對當前那些在不斷增長的聯網需求和不斷上漲的成本之中苦苦掙扎的云服務提供商、電信公司和私有云數據中心運營商而設計，致力于為他們帶來SmartNIC 更高的效率和更低的總擁有成本（ TCO ）。U25 將高度優化的 SmartNIC 平臺與強大靈活的FPGA 引擎相結合，實現了全可編程與一站式加速應用。U25為應對業界最具挑戰性的需求與工作負載如 SDN、虛擬交換、NFV、NVMe-oF、電子交易、AI 推斷、視頻轉碼和數據分析等，提供了一個強大的一體化SmartNIC 平臺。 發表于：3/4/2020 ?…106107108109110111112113114115…?
