EDA與制造相關文章 供應鏈脫鉤：微軟正將Surface制造過程遷出中國 10月17日消息，據國外媒體報道稱，美國科技公司正在將其供應鏈加速與中國脫鉤，這其中包含了微軟、谷歌等。報道援引知情人士的話稱，微軟計劃從明年開始將大部分新產品生產遷出中國，而亞馬遜Web Services（AWS）也在積極推動供應鏈轉移擴大到零組件層面。 發表于：10/17/2025 三季度三星重回存儲市場第一 10月16日消息，根據研調機構Counterpoint Research 最新發布的存儲產業追蹤報告顯示，隨著2025年第三季全球存儲市場持續升溫。三星將以194億美元存儲芯片營收重回全球第一，SK海力士則以175億美元退居第二。三星最新的預告也顯示，其得益于市場對其傳統DRAM和NAND的強勁需求，第三季獲利將同比增長32%。 發表于：10/17/2025 消息稱臺積電2nm晶圓代工價格仍成謎 10 月 16 日消息，據韓媒 ChosunBiz 今天報道，臺積電計劃將 2nm 晶圓的代工價格上調 50%，讓高通、聯發科等大客戶感到為難。業內人士指出，臺積電此前將上調 N3P 工藝代工價格后，高通移動端芯片預計將漲價 16%，聯發科芯片的售價也將上漲約 24%，這種漲價直接沖擊了兩家公司的盈利能力，因此兩家公司已對漲價趨勢表達不滿。 發表于：10/17/2025 小鵬汽車稱明年計劃真正量產飛行汽車 10 月 16 日消息，2025 可持續全球領導者大會于 10 月 16 日-18 日在上海市黃浦區世博園區召開。小鵬汽車董事長 CEO 何小鵬出席并演講。據新浪科技報道，他透露，小鵬明年計劃真正量產飛行汽車，它的成長速度一定高過汽車，它的未來的市場份額也將高過汽車。 發表于：10/17/2025 臺積電：2nm制程本季度晚些時候量產 臺積電還透露，繼續加快美國亞利桑那州工廠的產能擴張，即將在亞利桑那州拿下第二塊大型土地，助力擴張計劃。臺積電日本第二座晶圓廠已開工建設。臺積電還稱，正在中國臺灣地區籌備多期 2nm 晶圓廠建設，2nm 制程本季度晚些時候將實現量產，A16制程下半年有望實現量產。 發表于：10/17/2025 TEL熊本研發中心啟用 瞄準1nm級制程設備 根據《日經新聞》報導，日本半導體設備大廠Tokyo Electron（TEL）于10月15日對外宣布，其位于日本熊本的新研發大樓（Process Development Building）已正式落成，將做為公司推進新一代半導體制程設備研發的核心基地，預計2026年春季投入運營。 發表于：10/16/2025 傳三星將解散1c DRAM良率小組 直接推進HBM4量產 10月15日消息，據《朝鮮日報》報導，三星電子內部正討論解散負責1c DRAM 良率優化的專案小組（TF），以便將人力與資源全面轉向HBM4 量產準備，力拼在年底前打入英偉達供應鏈，重奪高端內存市場的主導權。 發表于：10/16/2025 歐盟正考慮強制當地中企轉讓技術 據彭博社報道，丹麥外交大臣Lars Lokke Rasmussen 于當地時間10月14日表示，歐盟正考慮為中國企業在歐洲經營設定先決條件，例如將技術轉移做為市場準入的條件，或通過強制歐洲公司與中資公司成立合資企業的規定進行技術轉移。這也意味著中國企業必須向歐洲公司轉讓技術，才可在當地營運。 發表于：10/16/2025 深圳市半導體與集成電路基金一期正式揭牌 10 月 16 日消息，在今日舉行的 2025 灣芯展之半導體投融資戰略發展論壇上，深圳市半導體與集成電路產業投資基金（賽米產業基金）正式揭牌。該基金首期規模 50 億元，重點投向通用及專用算力、新型架構存儲、光電子及傳感器等芯片，以及關鍵制造設備、零部件及材料與先進封測等核心領域與薄弱環節。 發表于：10/16/2025 三星電子計劃再引進兩臺ASML High-NA EUV光刻機 10 月 15 日消息，《韓國經濟日報》今日報道稱，三星電子計劃投入約 1.1 萬億韓元（注：現匯率約合 54.92 億元人民幣）引進兩臺最新的 High-NA 雙級極紫外（EUV）光刻機。據業內人士透露，三星電子此前僅在京畿道園區引進過一臺用于研發的 High-NA EUV 設備，此次引進的機器將用于“產品量產”，尚屬首次。三星電子計劃在年內引進一臺，并在明年上半年再引進一臺。 發表于：10/16/2025 ASML：中國稀土管控決定光刻機交貨速度 中國宣布新規，要求海外企業出口含0.1%以上中國特定稀土的產品須獲批準；ASML確認其光刻機磁鐵與電池使用該材料，CFO承認新規將致交貨速度放緩，內部評估可能出現數周延遲，但稱現有庫存可覆蓋未來幾個月需求。 發表于：10/16/2025 ASML出貨首款先進封裝光刻機TWINSCAN XT:260 10 月 16 日消息，半導體設備巨頭 ASML 在當地時間 15 日宣布 2025Q3 財報的同時表示，其實現了企業首款服務于先進封裝的產品 —— TWINSCAN XT:260 光刻機的出貨。 發表于：10/16/2025 意法半導體推進下一代芯片制造技術 2025年9月29日，中國—服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)（紐約證券交易所代碼:STM)公布了其位于法國圖爾的試點生產線開發下一代面板級包裝（PLP）技術的最新進展。該生產線預計將于2026年第三季度投入運營。 發表于：10/15/2025 ASML發布2025年第三季度財報 荷蘭菲爾德霍芬，2025年10月15日—阿斯麥（ASML）今日發布2025年第三季度財報。2025年第三季度，ASML實現凈銷售額75億歐元，毛利率為51.6% 發表于：10/15/2025 大疆提起上訴 硬剛美國國防部 10月14日消息，全球最大無人機制造商深圳市大疆創新科技有限公司（以下簡稱“大疆”）已于今日正式在美國聯邦上訴法院就此前起訴美國國防部的判決結果提起上訴。 發表于：10/15/2025 ?12345678910…?
