數據中心最新文章 Intel首批通過我國AISBench大模型性能測試 9月5日消息，近日，第五代英特爾至強處理器，以優(yōu)秀的表現通過了中國電子技術標準化研究院組織的人工智能服務器系統(tǒng)性能測試（AISBench）。 借此，英特爾也成為首批通過AISBench大語言模型（LLM）推理性能測試的企業(yè)。 發(fā)表于：9/6/2024 CEO蔡力行透露聯發(fā)科將進軍AI數據中心市場 CEO蔡力行透露聯發(fā)科將進軍AI數據中心市場 發(fā)表于：9/4/2024 CPC亮相ODCC，攜手英偉達為GPU提供液體冷卻技術以加速 AI 計算 明尼蘇達州阿登希爾斯 – 2024年9月2日 – CPC （Colder Products Company）將于2024年9月3-4日在北京國際會議中心參加一年一度的開放數據中心大會。隨著人工智能（AI）、大數據、物聯網等技術的快速發(fā)展，算力已成為推動生產力發(fā)展的核心驅動力。CPC宣布已加入英偉達 （NVIDIA） 技術生態(tài)系統(tǒng)。CPC 將與生態(tài)系統(tǒng)內的合作伙伴攜手，為 AI 工廠和數據中心提供關鍵組件。 發(fā)表于：9/3/2024 2029年AI數據中心芯片市場將達1510億美元 Omdia：2029 年 AI 數據中心芯片市場將達 1510 億美元，2026 年后增長放緩 發(fā)表于：8/30/2024 AMD宣布49億美元收購服務器制造商ZT Systems AMD宣布49億美元收購服務器制造商ZT Systems，大幅提升數據中心AI系統(tǒng)能力 發(fā)表于：8/20/2024 SiFive推出數據中心級RISC-V內核設計P870-D 對標 Arm Neoverse N2，SiFive 推出數據中心級 RISC-V 內核設計 P870-D 發(fā)表于：8/15/2024 Microchip推出高性能第五代PCIe®固態(tài)硬盤控制器系列 人工智能（AI）的蓬勃發(fā)展和云服務的快速普及正推動對更強大、更高效和更高可靠性的數據中心的需求。為滿足日益增長的市場需求，Microchip Technology（微芯科技公司）推出Flashtec® NVMe® 5016固態(tài)硬盤 （SSD） 控制器。這款16通道第五代PCIe® NVM Express®（NVMe）控制器旨在提供更高的帶寬、安全性和靈活性。 發(fā)表于：8/12/2024 Microchip推出Flashtec NVMe 5016數據中心SSD主控 8 月 7 日消息，Microchip 微芯當地時間本月 5 日宣布推出新一代 Flashtec NVMe 5016 數據中心級固態(tài)硬盤主控。該主控支持 PCIe 5.0，可配置為單 x4 端口或雙 x2 端口模式。 發(fā)表于：8/8/2024 消息稱英特爾仍在開發(fā)集成 CPU+GPU的數據中心XPU 8 月 1 日消息，匈牙利媒體 PROHARDVER! 表示，英特爾仍在內部開發(fā)數據中心 XPU 產品，目前看來有望 2027 年發(fā)布。 IT之家先在此整理下原有望成為英特爾首款 XPU 產品的 Falcon Shores 處理器的來龍去脈： 英特爾 2022 年公布了初版 Falcon Shores 設計。在英特爾那時的預想中，這款 XPU 將在單一插槽中容納 x86 CPU 與 Xe GPU，較當時產品擁有 5 倍以上的每瓦性能、計算密度、內存容量與帶寬。 發(fā)表于：8/2/2024 美光推出全新數據中心 SSD，性能業(yè)界領先 2024 年 7 月 29 日，中國上海 —— 美光科技股份有限公司（納斯達克股票代碼：MU）近日宣布，推出數據中心 SSD 產品美光 9550 NVMe? SSD，性能業(yè)界領先，同時具備卓越的 AI 工作負載性能及能效。 發(fā)表于：8/1/2024 英偉達Blackwell高耗能推動AI服務器水冷方案發(fā)展 集邦咨詢：英偉達 Blackwell 高耗能推動散熱需求，預估年底 AI 服務器水冷方案滲透率達 10% 發(fā)表于：8/1/2024 基于生成對抗網絡的工控協議模糊測試研究 傳統(tǒng)模糊測試依賴專家經驗和協議規(guī)范，基于神經網絡的方法受限于訓練數據質量和模型結構，面對不同的ICPs(Industrial Control Protocols)有效性差，缺乏通用有效的模糊測試方法。針對上述問題，提出一種基于WGAN-GP(Wasserstein Generative Adversarial Network with Gradient Penalty)的ICP模糊測試方法，結合統(tǒng)計語言模型N-gram修正訓練結果，并構建了面向多種ICPs的通用模糊測試框架GPFuzz。在油氣集輸全流程工業(yè)攻防靶場中對3種常見工控協議(Modbus/TCP，Ethernet/IP，S7comm)進行實驗，結果表明該框架生成的測試用例具有多樣性，在接受率和異常觸發(fā)指標上優(yōu)于其他模糊測試方法，為ICS提供一種高效、通用的安全性評估方法，提升系統(tǒng)整體的安全性。 發(fā)表于：7/29/2024 富士通詳細介紹下一代數據中心處理器MONAKA 144 核心，3D 堆疊 SRAM：富士通詳細介紹下一代數據中心處理器 MONAKA 發(fā)表于：7/29/2024 大幅提高48 V至12 V調節(jié)第一級的效率 本文介紹了一個示例，其磁元件的體積和重量只有原來的1/4，使得1.2 kW解決方案符合1/8磚的行業(yè)標準尺寸，并且峰值效率高于98%。本文還重點討論了如何根據耦合電感的品質因數（FOM）優(yōu)化48 V拓撲。專注于DC-DC轉換領域的工程師將會對此感興趣。 發(fā)表于：7/25/2024 美光 MRDIMM 創(chuàng)新技術打造最高性能、低延遲主存，為數據中心工作負載加速 2024 年 7 月 18 日，中國上海 — 美光科技股份有限公司（納斯達克股票代碼：MU）近日宣布，已出樣多路復用雙列直插式內存模塊（MRDIMM）。該款 MRDIMM 將賦能美光客戶應對日益繁重的工作負載，從而最大化計算基礎設施的價值。對于需要每個 DIMM 插槽內存超過 128GB 的應用，美光 MRDIMM 提供最高帶寬、最大容量、最低延遲以及更高的每瓦性能，在加速內存密集型虛擬化多租戶、高性能計算和 AI 數據中心工作負載方面，表現優(yōu)于當前的 TSV RDIMM。1 該款全新內存產品為美光 MRDIMM 系列的首代，將與英特爾® 至強® 6 處理器兼容。 發(fā)表于：7/24/2024 ?…29303132333435363738…?
