數據中心最新文章 博通推出行業首個3.5D F2F封裝技術 12 月 6 日消息，博通當地時間昨日宣布推出行業首個 3.5D F2F 封裝技術 3.5D XDSiP 平臺。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過 6000mm2 的硅芯片和多達 12 個 HBM 內存堆棧，可滿足大型 AI 芯片對高性能低功耗的需求。 發表于：12/6/2024 馬斯克xAI豪擲10億美元獲GB200優先交付權 12月5日消息，據報道，埃隆·馬斯克的人工智能初創公司xAI已經向英偉達定下GB200 AI芯片訂單，并且以10.8億美元成交價獲得優先交付的權利。 據可靠消息透露，這批GB200 AI芯片預計將于2025年1月正式運抵xAI，并將被用于強化其旗艦級超級計算集群——Colossus（巨人）。Colossus作為xAI的技術基石，將借此機會實現計算能力的飛躍。 發表于：12/5/2024 超微電腦審查結果未發現不當行為 12 月 3 日消息，超微電腦今日宣布，由公司董事會成立的獨立特別委員會已經完成了審查，沒有發現管理層或董事會存在不當行為的證據。 此外，根據獨立特別委員會的建議，超微電腦將更換首席財務官 David Weigand，并尋找新的首席合規官和總法律顧問。 超微電腦表示，外部審查結果顯示公司未有不當行為，獨立特別委員會的調查結果支持此前的初步發現，公司將繼續披露審查細節和建議措施。今年公司面臨財務報告延遲提交、審計師辭職、美國司法部調查和做空報告等挑戰。 發表于：12/3/2024 消息稱英偉達GB200芯片量產時間推遲 12 月 3 日消息，據臺媒工商時報報道，市場傳出英偉達下一代 Blackwell 架構芯片 GB200 的量產計劃再度遭遇技術瓶頸，而微軟將削減訂單。 發表于：12/3/2024 國產Arm服務器CPU設計公司鴻鈞微電子被傳裁員50% 近日，國產Arm服務器CPU設計公司——廣東鴻鈞微電子科技有限公司（以下簡稱“鴻鈞微電子”）被傳出大裁員的消息，引起了業內的關注。 據某職場社交媒體平臺上的一些半導體行業人士爆料稱，鴻鈞微電子此番裁員比例可能高達50%。有消息顯示，目前鴻鈞微電子員工大約為300人，這也意味著可能將會影響到150名員工。 發表于：12/2/2024 騰訊落地國內首個“風光儲”一體化數據中心微電網 11 月 28 日消息，從騰訊官方微信公眾號獲悉，騰訊懷來東園“風光儲”（風電 + 光伏 + 大型儲能）一體化數據中心微電網項目，正式并網發電，這是國內首個采用“風光儲 + 負荷”智能管理模式的數據中心微電網項目。 發表于：11/29/2024 SGMII及其應用 串行千兆媒體獨立接口（SGMII）是連接千兆以太網（GbE）MAC（媒體訪問控制）和PHY（物理層）芯片的標準，常用于需要高速數據傳輸的網絡應用中，如以太網交換機、路由器和其他網絡設備。 發表于：11/28/2024 2028年人工智能基礎設施投資將突破1000億美元大關 11月27日消息，根據國際數據公司（IDC）發布的全球人工智能基礎設施半年度跟蹤報告顯示，全球人工智能（AI）基礎設施市場正迎來空前增長，預計到2028年，相關支出將突破1000億美元大關。2024年上半年，全球各組織在人工智能計算和存儲硬件基礎設施上的支出同比增長37%，總額達到318億美元。 發表于：11/28/2024 英特爾成都封裝測試基地擴容將新增服務器芯片產能 11月26日電，今日召開的英特爾新質生產力技術生態大會上，英特爾高級副總裁、英特爾中國區董事長王銳稱，擴容成都封裝測試基地有兩個重點：一是新增服務器芯片產能，使成都封裝測試基地能覆蓋從客戶端到服務器芯片各類產品，廣泛滿足中國市場的需求，并大幅縮短響應客戶的時間，提升供應鏈的韌性；二是設立一站式客戶解決方案中心，打造一個推動企業數字化轉型的全方位平臺。這兩項建設將加速本地產業鏈配套，加大并深化對中國客戶的支持。 發表于：11/27/2024 AMD：對將推出移動APU傳聞不予評論 11月25日消息，據臺媒《經濟日報》報道稱，近日業內傳出消息稱，處理器大廠AMD有意進入移動芯片領域，相關產品將采用臺積電3nm制程生產，有利于助攻臺積電3nm產能利用率維持“超滿載”盛況，訂單能見度直達2026下半年。 對于相關傳聞，AMD不予評論。臺積電也不評論市場傳聞，亦不評論與單一客戶的業務細節。 根據傳聞顯示，在AMD MI300系列AI加速器（APU）在AI服務器領域快速沖刺之際，也在規劃要推出面向移動設備的APU，預計將采用臺積電3nm制程。 發表于：11/25/2024 Rambus宣布推出業界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作負載 中國北京，2024年11月13日 —— 作為業界領先的芯片和半導體IP供應商，致力于使數據傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS ）今日宣布推出業界首款HBM4內存控制器IP，憑借廣泛的生態系統支持，擴展了其在HBM IP領域的市場領導地位。這一全新解決方案支持HBM4設備的高級功能集， 使設計人員能夠應對下一代AI加速器和圖形處理器（GPU）對內存帶寬所提出的苛刻需求。 發表于：11/22/2024 Arm Tech Symposia 年度技術大會：詮釋面向 AI 的三大支柱，與生態伙伴攜手重塑未來 Arm Tech Symposia 年度技術大會今日在上海舉行。作為 Arm 一年一度的技術盛會，本屆大會以“讓我們攜手重塑未來”為主題，吸引了近 2,000 位行業專業人士、工程師以及開發者報名參會，會中聚焦生成式人工智能 （AI）、邊緣 AI、大語言模型 （LLM）、芯粒 （Chiplet） 技術、AI 基礎設施、智能駕駛等前沿科技，旨在推動 AI 技術在 Arm 生態系統中展開進一步的交流與合作。 發表于：11/21/2024 瑞薩率先推出第二代面向服務器的DDR5 MRDIMM完整內存接口芯片組解決方案 2024 年 11 月 20 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布率先推出面向第二代DDR5多容量雙列直插式內存模塊（MRDIMM）的完整內存接口芯片組解決方案。 發表于：11/21/2024 微軟發布首款數據處理芯片Azure Boost DPU 11 月 19 日晚 Microsoft Ignite 2024 大會上，美股科技巨頭微軟公司推出了一系列關于 Azure 云計算和 AI 相關的服務和軟硬件產品。 其中，微軟推出了其首款用于內部業務的數據處理器 Azure Boost DPU。 作為微軟的首款內部 DPU 芯片，Azure Boost DPU 旨在高效、低功耗地運行 Azure 數據中心的工作負載，將傳統服務器的多個組件整合到一塊芯片中，并將高速以太網和 PCIe 接口以及網絡和存儲引擎、數據加速器和安全功能集成到一個完全可編程的片上系統中。微軟預計，未來配備 DPU 的 Azure 服務器，將以現有服務器四倍（400%）的性能運行存儲工作負載，同時功耗降低三倍。 發表于：11/21/2024 馬斯克將所有AI服務器訂單由超微電腦轉向戴爾 11月19日消息，據外媒UDN報道，埃隆·馬斯克 （Elon Musk） 的人工智能初創公司 xAI 已將其所有AI服務器訂單從陷入困境的超微電腦（Supermicro）轉移到了戴爾，總價值約60億美元。報道稱，戴爾受益于該訂單，將有望成為最大的服務器制造商之一，它的供應商英業達（Inventec）和緯創資通（Wistron）也將從中受益。這對于身處會計欺詐及退市危機當中的超微電腦又將是一次毀滅性打擊。 發表于：11/21/2024 ?…25262728293031323334…?
