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高通再戰(zhàn)服務(wù)器芯片市場(chǎng)：臺(tái)積電 N5P 工藝、80 核 Oryon

4 月 26 日消息，根據(jù)國(guó)外科技媒體 Android Authority 報(bào)道，高通公司在發(fā)布驍龍 X Elite / Plus 芯片之外，內(nèi)部正在研發(fā)代號(hào)為 "SD1"、采用自研 Oryon 的服務(wù)器芯片。

發(fā)表于：4/26/2024

Arm 的使命是助力應(yīng)對(duì) AI 無(wú)止盡的能源需求

人工智能 (AI) 具有超越過(guò)去一個(gè)世紀(jì)所發(fā)生的所有變革性創(chuàng)新的潛力，它在醫(yī)療保健、生產(chǎn)力、教育等領(lǐng)域?yàn)樯鐣?huì)帶來(lái)的益處將超乎我們的想象。為了運(yùn)行這些復(fù)雜的 AI 工作負(fù)載，全球數(shù)據(jù)中心所需的計(jì)算量需要以指數(shù)級(jí)規(guī)模進(jìn)行擴(kuò)展。然而，這種對(duì)計(jì)算無(wú)止盡的需求也揭示了一個(gè)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)：數(shù)據(jù)中心需要龐大的電力來(lái)驅(qū)動(dòng)AI這一突破性技術(shù)。

發(fā)表于：4/23/2024

實(shí)現(xiàn)不間斷能源的智能備用電池第三部分：電池管理系統(tǒng)

　　摘要　　本文介紹ADI公司為開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目（OCP）開(kāi)放機(jī)架第3版（ORV3）備用電池單元（BBU）的電池管理系統(tǒng)（BMS）開(kāi)發(fā)的算法。BMS是任何數(shù)據(jù)中心BBU必不可少的設(shè)備，其主要作用是通過(guò)監(jiān)視和調(diào)節(jié)電池包的充電狀態(tài)（SOC）、健康狀況和功率來(lái)確保電池包的安全。因此，BMS是數(shù)據(jù)中心中復(fù)雜而重要的組件，必須謹(jǐn)慎設(shè)計(jì)和實(shí)施。

發(fā)表于：4/16/2024

實(shí)現(xiàn)不間斷能源的智能備用電池第二部分：BBU微控制器的功能和操作

　　摘要　　開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目（OCP）是一個(gè)非營(yíng)利組織，專(zhuān)注于推動(dòng)各企業(yè)在數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品設(shè)計(jì)及最佳實(shí)踐方面加強(qiáng)交流。近日，該組織發(fā)布了開(kāi)放機(jī)架第三版（ORV3）規(guī)范。規(guī)范中比較顯著的變化在于設(shè)計(jì)架構(gòu)從12 V遷移到了48 V。本系列文章重點(diǎn)介紹ADI公司的備用電池單元（BBU）參考設(shè)計(jì)，分為五部分，這是第二部分。“實(shí)現(xiàn)不間斷能源的智能備用電池第一部分：電氣和機(jī)械設(shè)計(jì)”討論了BBU的電氣和機(jī)械設(shè)計(jì)考慮因素。第二部分將深入介紹微控制器的軟件，該軟件主要負(fù)責(zé)確保進(jìn)程平穩(wěn)運(yùn)行，從而為BBU的高效率和容量提供保障。硬件和軟件必須順暢協(xié)作，才能實(shí)現(xiàn)滿足規(guī)范要求的系統(tǒng)級(jí)解決方案。

發(fā)表于：4/16/2024

實(shí)現(xiàn)不間斷能源的智能備用電池第一部分：電氣和機(jī)械設(shè)計(jì)

　　摘要　　本文概要介紹了開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目開(kāi)放機(jī)架第3版（OCP ORV3）備用電池單元（BBU）的系統(tǒng)要求。文中強(qiáng)調(diào)了可在停電時(shí)提供電能的高效、智能BBU的重要性。此外，本文展示了模擬和數(shù)字設(shè)計(jì)解決方案、電氣和機(jī)械解決方案及其為滿足書(shū)面規(guī)范而開(kāi)發(fā)的架構(gòu)。

發(fā)表于：4/16/2024

高耗能問(wèn)題凸顯，數(shù)據(jù)中心將成美國(guó)新增電力需求主要來(lái)源

隨著建設(shè)規(guī)模的增加和硬件用電量的提升，高耗能問(wèn)題逐漸成為全球范圍內(nèi)數(shù)據(jù)中心進(jìn)一步擴(kuò)張運(yùn)營(yíng)的一大障礙。據(jù)路透社近日?qǐng)?bào)道，美國(guó)前十大電力公司中有 9 家認(rèn)為數(shù)據(jù)中心將是美國(guó)新增電力需求的主要來(lái)源，為此不少公司調(diào)整了需求預(yù)測(cè)和資本支出計(jì)劃。作為對(duì)比去年同期這一數(shù)字僅為兩家。

發(fā)表于：4/15/2024

推動(dòng)AI技術(shù)擴(kuò)散？中國(guó)正在做一件事

政府已要求教育部在國(guó)內(nèi)的工業(yè)部門(mén)推廣尖端的機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)。因此，中國(guó)各大學(xué)開(kāi)設(shè)了2300多個(gè)AI本科生項(xiàng)目，其中大多數(shù)是專(zhuān)注于工業(yè)應(yīng)用的應(yīng)用AI項(xiàng)目。教育部的AI高等教育包括兩個(gè)目標(biāo)：旨在降低傳統(tǒng)工業(yè)企業(yè)采用AI的障礙；龐大的中端AI勞動(dòng)力將如何在經(jīng)濟(jì)中擴(kuò)散AI。

發(fā)表于：4/8/2024

新思科技推出業(yè)界首個(gè)1.6T以太網(wǎng)IP整體解決方案

　　加利福尼亞州桑尼維爾，2024年3月13日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，正式推出業(yè)界首個(gè)1.6T以太網(wǎng)IP整體解決方案，該方案大幅提升數(shù)據(jù)密集型人工智能（AI）工作負(fù)載的帶寬和吞吐量。超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心是萬(wàn)物智能時(shí)代的重要支柱，亟需高帶寬、低延遲的芯片和接口來(lái)快速處理PB級(jí)數(shù)據(jù)。新思科技全新1.6T以太網(wǎng)IP解決方案將助力芯片開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)面向AI和數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用打造業(yè)界速度領(lǐng)先的芯片。

發(fā)表于：3/25/2024

華碩推出基于英偉達(dá)MGX的數(shù)據(jù)中心解決方案

華碩推出基于英偉達(dá) MGX 的數(shù)據(jù)中心解決方案，滿足 AI 人工智能服務(wù)器需求

發(fā)表于：3/20/2024

Meta新建兩座數(shù)據(jù)中心集群專(zhuān)門(mén)訓(xùn)練Llama3

Meta新建兩座數(shù)據(jù)中心集群：內(nèi)含超4.9萬(wàn)塊英偉達(dá)H100 GPU，專(zhuān)門(mén)訓(xùn)練Llama3 Meta 公司當(dāng)?shù)貢r(shí)間 12 日通過(guò)官方新聞稿公布了兩座新的數(shù)據(jù)中心集群，該公司正希望通過(guò)英偉達(dá)的 GPU，在以 AI 為重點(diǎn)的開(kāi)發(fā)中脫穎而出。據(jù)悉，這兩座數(shù)據(jù)中心的唯一目的，是在消費(fèi)者特定應(yīng)用領(lǐng)域（注：包含聲音或圖像識(shí)別）中進(jìn)行 AI 研究和大語(yǔ)言模型的開(kāi)發(fā)，每個(gè)集群都包含了 24576 塊英偉達(dá) H100 AI GPU，將用于自家大語(yǔ)言模型 Llama 3 的訓(xùn)練。

發(fā)表于：3/14/2024

英偉達(dá)下一代DGX AI系統(tǒng)將采用液冷技術(shù)

黃仁勛透露英偉達(dá)下一代 DGX AI 系統(tǒng)將采用液冷技術(shù) 3 月 11 日消息，英偉達(dá) CEO 黃仁勛已確認(rèn)，其下一個(gè) DGX AI 系統(tǒng)將采用液冷散熱。這為數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域帶來(lái)了新的機(jī)遇。

發(fā)表于：3/11/2024

微軟神秘SSD Z1000揭開(kāi)面紗

微軟自己并不做SSD產(chǎn)品，但是近日突然冒出來(lái)一個(gè)“Z1000”，赫然打著Microsoft的標(biāo)識(shí)，可能是微軟給自家數(shù)據(jù)中心定制的。微軟Z1000 SSD的總?cè)萘繛?60GB，配備了四顆東芝BiCS4 96層堆疊eTLC閃存顆粒，單顆容量256GB，同時(shí)有美光1GB DDR4緩存。盤(pán)上還有一顆緩存芯片和不少電容元件的空焊位，看起來(lái)可能也有1920GB、3840GB的版本，或者是為擴(kuò)容預(yù)留。

發(fā)表于：3/11/2024

工信部部長(zhǎng)金壯龍：準(zhǔn)備試點(diǎn)開(kāi)放互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心

3 月 8 日消息，工信部部長(zhǎng)金壯龍 3 月 8 日在十四屆全國(guó)人大二次會(huì)議第二場(chǎng)“部長(zhǎng)通道”集中采訪活動(dòng)上表示，推進(jìn)新型工業(yè)化要進(jìn)一步深化改革、擴(kuò)大開(kāi)放。今年將全面取消制造業(yè)領(lǐng)域外資準(zhǔn)入限制措施，也準(zhǔn)備試點(diǎn)開(kāi)放互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心等增值電信業(yè)務(wù)。他表示，今年的重點(diǎn)工作主要有四項(xiàng)：一是全面保持回升向好態(tài)勢(shì)，深入實(shí)施十大行業(yè)穩(wěn)增長(zhǎng)工作方案。二是全力推進(jìn)制造業(yè)、重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量行動(dòng)計(jì)劃，發(fā)揮聯(lián)組企業(yè)，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性和競(jìng)爭(zhēng)力。三是加快推進(jìn)以先進(jìn)制造業(yè)為骨干的現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系。推動(dòng)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)向高端化、智能化、綠色化轉(zhuǎn)型。打造一批具有國(guó)際影響力的中國(guó)制造品牌，比如國(guó)產(chǎn)大飛機(jī)、燃?xì)廨啓C(jī)、大郵輪等，都是這幾年經(jīng)過(guò)重大攻關(guān)突破的。還要?jiǎng)?chuàng)建國(guó)家制造業(yè)創(chuàng)新中心，發(fā)展高科技，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，快速形成新質(zhì)生產(chǎn)力，培育壯大先進(jìn)制造業(yè)集群。

發(fā)表于：3/8/2024

AI浪潮下美國(guó)科技巨頭瘋狂建設(shè)數(shù)據(jù)中心

沒(méi)有數(shù)據(jù)中心，AI產(chǎn)業(yè)就無(wú)法正常發(fā)展。為了追趕新浪潮，美國(guó)科技巨頭紛紛投入巨資，建設(shè)數(shù)據(jù)中心。富國(guó)投資（Wells Fargo Investment Institute）在報(bào)告中指出，2025年Alphabet、亞馬遜、Meta、微軟總的資本支出預(yù)計(jì)將達(dá)2000億美元，大大超越幾大石油巨頭的資本支出。 2023年，BP、雪佛龍（Chevron）、埃克森美孚、殼牌四大石油公司的資本支出合計(jì)約為800億美元，而四大云計(jì)算公司的開(kāi)支將達(dá)1400億美元。

發(fā)表于：3/7/2024

美光開(kāi)始量產(chǎn)行業(yè)領(lǐng)先的 HBM3E 解決方案

　　2024 年 3 月 4 日，中國(guó)上海 —— 全球內(nèi)存與存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）近日宣布已開(kāi)始量產(chǎn)其 HBM3E 高帶寬內(nèi)存解決方案。英偉達(dá) H200 Tensor Core GPU 將采用美光 8 層堆疊的 24GB 容量 HBM3E 內(nèi)存，并于 2024 年第二季度開(kāi)始出貨。美光通過(guò)這一里程碑式進(jìn)展持續(xù)保持行業(yè)領(lǐng)先地位，并且憑借 HBM3E 的超凡性能和能效為人工智能（AI）解決方案賦能。

發(fā)表于：3/4/2024