電子元件相關文章 IGBT“搶貨”氛圍持續，陸芯駛上國產替代快車道 盡管當前全球半導體產業處于下行周期，總體市場氛圍需求不振，但依然存在IGBT等少數供不應求的領域。 發表于：6/19/2023 英特爾與 SiFive 合作推出 RISC-V 開發板，搭載 Intel 4 工藝四核處理器 美國 RISC-V 芯片設計廠商 SiFive 與老牌 x86 芯片大廠英特爾達成合作，共同推出了一款名為 HiFive Pro P550 的 RISC-V 開發板。 發表于：6/16/2023 意法半導體八路輸出高邊開關，在緊湊的封裝內整合豐富的保護診斷功能 2023 年 6 月 14 日，中國 —— 意法半導體的 IPS8160HQ 和 IPS8160HQ-1高邊開關具有八路功率輸入輸出，采用尺寸緊湊的QFN48L封裝，還附加很多安保診斷功能。 發表于：6/15/2023 意法半導體推出業內首個MEMS防水壓力傳感器 2023年6月13日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）在工業市場上推出了首款 MEMS 防水/防液絕對壓力傳感器，納入十年供貨保證計劃。 發表于：6/15/2023 恩智浦推出全新的射頻功率器件頂部冷卻封裝技術，進一步縮小5G無線產品尺寸 荷蘭埃因霍溫——2023年6月9日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）宣布推出頂部冷卻式射頻放大器模塊系列，其中采用的創新封裝技術有助于為5G基礎設施打造更輕薄的無線產品。尺寸更小的基站可以提高安裝的便利性和經濟性，同時能夠更分散地融入環境。恩智浦的GaN多芯片模塊系列與全新的射頻功率器件頂部冷卻解決方案相結合，不僅有助于將無線電產品的厚度和重量減少20%以上，而且還可以減少5G基站制造和部署的碳足跡。 發表于：6/15/2023 涵蓋完整產品藍圖、結合專業車用團隊優勢，SiFive搶當車用CPU領先者 SiFive進軍車用市場，籌劃多元車用產品線并打造全方位完整生態系 發表于：6/15/2023 東芝推出外部部件更少的小型封裝電機驅動IC，節省電路板空間 中國上海，2023年6月15日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，面向消費類產品和工業設備推出電機驅動IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件數量不僅有所減少，而且還采用了極為通用且節省空間的小型封裝。隨著4款新產品的推出，東芝進一步擴大了其產品線。該產品于今日開始支持批量出貨。 發表于：6/15/2023 格科微發布全新高端星光級寬動態4K圖像傳感器GC8613 2023年6月7日，格科微于中國國際社會公共安全產品博覽會（簡稱“安博會”）上正式發布一款寬動態、低功耗4K圖像傳感器GC8613，該產品像素尺寸為1.5μm，可在1/2.7英寸光學格式中實現高解析力，具備優異的動態范圍，可實現星光級夜視全彩成像。 發表于：6/15/2023 三星3nm，火力全開 過去幾年，三星晶圓廠為了追趕臺積電做了很多努力，而在今天，他們公布了一系列的合作，彰顯了他們在晶圓市場更進一步的決心。 發表于：6/15/2023 貿澤開售面向可穿戴和始終感知應用的STMicroelectronics LIS2DUX12和LIS2DUXS12智能加速度計 2023年6月2日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售STMicroelectronics的LIS2DUX12和LIS2DUXS12 AI增強型智能加速度計。這些加速度計采用STMicroelectronics的第三代MEMS技術，能夠以高精度、低功耗準確地檢測事件和手勢。此新型智能加速度計支持一系列“始終感知”應用，包括可穿戴設備、游戲控制器、便攜式醫療設備、資產跟蹤器和無線傳感器節點。這些AI增強型器件還內置一個具有自適應自配置功能的機器學習內核，可減輕主機工作負擔，實現更快的系統響應。 發表于：6/14/2023 e絡盟開售來自意法半導體和伍爾特電子的1kW高效模擬無橋PFC 中國上海，2023年6月2日 – 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟現貨發售來自意法半導體和伍爾特電子的1kW 模擬無橋功率因數校正（PFC）設備，采用BARBI拓撲結構設計。 發表于：6/14/2023 大聯大友尚集團推出基于ST產品的小體積300W BLDC電機控制方案 2023年6月14日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導體（ST）STM32G431芯片的小體積300W BLDC電機控制方案。 發表于：6/14/2023 東芝推出采用超級結結構的600V N溝道功率MOSFET 中國上海，2023年6月13日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出采用最新一代工藝制造[1]的TK055U60Z1，進一步擴充了N溝道功率MOSFET系列產品線。該器件采用超級結結構，耐壓600V，適用于數據中心、開關電源和光伏發電機功率調節器。該新產品是東芝DTMOSVI系列中的首款600V產品，于今日開始批量出貨。 發表于：6/14/2023 慧榮科技在圣克拉拉舉辦的NXP Connects上展示先進的存儲和圖形顯示解決方案 2023年6月14日，慧榮科技宣布加入NXP伙伴計劃,成為注冊合作伙伴,并參加6月13-14日于美國加州圣克拉拉舉辦的NXP Connects。 發表于：6/14/2023 1530億晶體管芯片發布，AMD正式叫板英偉達 AMD帶來了公司最新的，極具競爭力的AMD Instinct MI300系列的產品更多細節和更新。與此同時，AMD還帶來了第四代的Epyc產品的更新，全面擁抱數據中心新時代。 發表于：6/14/2023 ?…46474849505152535455…?
