電子元件相關文章 東芝推出具有更低導通電阻的小型化超薄封裝共漏極MOSFET，適用于快充設備 中國上海，2023年5月18日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出額定電流為20A的12V共漏極N溝道MOSFET“SSM14N956L”，該器件可用于移動設備鋰離子（Li-ion）電池組中的電池保護電路。該產品于今日開始支持批量出貨。 發表于：5/18/2023 大聯大品佳集團推出基于Infineon產品的智能遙控器方案 2023年5月18日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）CYW20835藍牙芯片的智能遙控器方案。 發表于：5/18/2023 意法半導體發布隔離式降壓轉換器芯片 2023 年 5月 16 日，中國 —— 意法半導體發 L6983i 10W 隔離降壓 （iso-buck） 轉換器芯片具有能效高、尺寸緊湊，以及低靜態電流、3.5V-38V 寬輸入電壓等優勢。 發表于：5/17/2023 大聯大友尚集團推出基于晶相光電和偉詮電子產品的汽車視覺方案 2023年5月16日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下友尚推出基于晶相光電（SOI）JX-A05傳感器和偉詮電子（Weltrend）WT8932圖像處理器的汽車視覺方案。 發表于：5/17/2023 貿澤電子開售面向工業和汽車應用的Microchip Technology AVR64EA 8位AVR MCU 2023年5月16日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 （NPI） 代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Microchip Technology的AVR64EA 8位AVR® MCU。AVR64EA MCU為工程師提供基于硬件的高速低功耗集成式模擬核心獨立外設 （CIP），適用于工業、消費和汽車應用的各種實時控制、傳感器節點和輔助安全監測。 發表于：5/17/2023 兆易創新業界最小塑封封裝產品面世 中國北京（2023年5月16日） —— 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封裝的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度僅為0.4mm，容量高達128Mb，是目前業界在此容量上能實現的最小塑封封裝產品，可在應對大容量代碼存儲需求的同時，提供極大限度的緊湊型設計自由。 發表于：5/17/2023 重壓之下中國自研光刻機核心技術獲重大突破！ 在重重打壓與阻撓下，中國堅定了自立自強的決心，增強了自主研發能力，攻克了“卡脖子”關鍵技術，在這種趨勢下，西方的態度似乎正在發生轉變。 發表于：5/17/2023 哲庫余震：小米 vivo 榮耀們還能撐多久？ 作為國內芯片設計行業最受關注的后起之秀，OPPO旗下的哲庫用一種最決絕的方式和所有人說再見了。 發表于：5/17/2023 FEELM在英國發布全新升級一次性解決方案，思摩爾打造增長新引擎 英國時間5月13日,思摩爾旗下技術品牌FEELM在英國伯明翰宣布,全新升級的FEELM Max全球首款陶瓷芯一次性霧化解決方案啟動大規模商用。 發表于：5/16/2023 OPPO終止ZEKU芯片業務的背后 “出貨量持續下降”、“清庫存”、“裁員”、“虧損搶單”、“虧不起拒接訂單”、“砍掉新業務聚焦老業務”、“降低成本提高效率”···這些足以表明以智能手機為代表的消費類電子負面的語句，是近期筆者走訪產業鏈聽聞最多的話語，“活下去”——似乎也成為產業鏈眾多企業共同的目標。 發表于：5/16/2023 Cambridge GaN Devices 推出第二代 ICeGaN ICs，在同類產品中擁有出色的穩健性、易用性和高效率 英國劍橋 - Cambridge GaN Devices （CGD） 是一家無晶圓廠環保科技半導體公司，開發了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更環保的電子器件。CGD 今日宣布推出其 ICeGaN? 650 V 氮化鎵 HEMT H2 系列產品，該器件具備業界領先的穩健性、易用性，可實現歷史最高效率。H2 系列 ICeGaN HEMT 采用 CGD 智能柵極接口，該接口幾乎消除了典型 e-mode GaN 的弱點，過壓穩健性顯著提高，可提供更高的噪聲抗擾閾值，實現 dV/dt 抑制和 ESD 保護。與上一代器件相同，新型 650 V H2 ICeGaN 晶體管的驅動方式與 Si MOSFET 類似，無需復雜低效的電路，而是采用商用工業柵極驅動器。最后，與硅器件相比，H2 ICeGaN HEMT 的 QG 低 10 倍，QOSS 低 5 倍，這使得 H2 ICeGaN HEMT 在高開關頻率下能大幅降低開關損耗，并縮小尺寸，減輕重量。基于這些優勢，該產品在同類產品中具備領先的效率性能，并且與 SMPS 應用中業界出色的 Si MOSFET 相比，其性能提升了 2%。 發表于：5/16/2023 王化：小米武漢總部超35歲員工裁員90%的消息皆為謠言 5月14日，小米集團公關部總經理 @王化 發表聲明，對于網傳小米武漢第二總部對 35 歲以上員工裁員 90% 的消息進行了回應。 發表于：5/15/2023 英飛凌推出面向汽車應用的新型 OptiMOS? 7 40V MOSFET系列，改進導通電阻、提升開關效率和設計魯棒性 【2023 年 5 月 12 日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）推出 OptiMOS? 7 40V MOSFET 系列。作為英飛凌最新一代面向汽車應用的功率 MOSFET，OptiMOS? 7 40V MOSFET提供多種無引腳、堅固的功率封裝。該系列產品采用了 300 毫米薄晶圓技術和創新的封裝，相比于其它采用微型封裝的器件，具有顯著的性能優勢。這使得全新 MOSFET 成為所有的標準和未來車用 40V MOSFET 應用的理想選擇，如電動助力轉向系統、制動系統、斷開開關和新區域架構。OptiMOS 7 系列產品還可用于電池管理、電子保險絲盒以及 DC-DC 和 BLDC 驅動器。 發表于：5/15/2023 英飛凌的 CoolSiC? XHP? 2高功率模塊助力推動節能電氣化列車低碳化 【2023 年 5 月 12 日，德國慕尼黑訊】為了實現全球氣候目標，交通運輸必須轉用更加環保的車輛，比如節能的電氣化列車。然而，列車運行有苛刻的運行條件，需要頻繁加速和制動，且要在相當長的使用壽命內可靠運行。因此，它們需要采用具備高功率密度、高可靠性和高質量的節能牽引應用。 發表于：5/15/2023 貿澤開售面向工業和IoT應用的STMicroelectronics ISM330IS和ISN330ISN iNEMO慣性模塊 2023年5月12日 –專注于引入新品推動行業創新?的電子元器件代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供貨STMicroelectronics的ISM330IS和ISN330ISN iNEMO慣性模塊。這些模塊結合了三軸數字加速度計和三軸數字陀螺儀，是集成式系統級封裝解決方案。始終開啟的低功耗特性使得這些慣性模塊可在工業和物聯網 (IoT) 應用中實現出色的性能，包括工業機器人、資產跟蹤、狀態監測和復雜運動檢測。 發表于：5/15/2023 ?…48495051525354555657…?
