電子元件相關(guān)文章 意法半導(dǎo)體八路輸出高邊開關(guān)，在緊湊的封裝內(nèi)整合豐富的保護診斷功能 2023 年 6 月 14 日，中國 —— 意法半導(dǎo)體的 IPS8160HQ 和 IPS8160HQ-1高邊開關(guān)具有八路功率輸入輸出，采用尺寸緊湊的QFN48L封裝，還附加很多安保診斷功能。 發(fā)表于：6/15/2023 意法半導(dǎo)體推出業(yè)內(nèi)首個MEMS防水壓力傳感器 2023年6月13日，中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）在工業(yè)市場上推出了首款 MEMS 防水/防液絕對壓力傳感器，納入十年供貨保證計劃。 發(fā)表于：6/15/2023 恩智浦推出全新的射頻功率器件頂部冷卻封裝技術(shù)，進一步縮小5G無線產(chǎn)品尺寸 荷蘭埃因霍溫——2023年6月9日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）宣布推出頂部冷卻式射頻放大器模塊系列，其中采用的創(chuàng)新封裝技術(shù)有助于為5G基礎(chǔ)設(shè)施打造更輕薄的無線產(chǎn)品。尺寸更小的基站可以提高安裝的便利性和經(jīng)濟性，同時能夠更分散地融入環(huán)境。恩智浦的GaN多芯片模塊系列與全新的射頻功率器件頂部冷卻解決方案相結(jié)合，不僅有助于將無線電產(chǎn)品的厚度和重量減少20%以上，而且還可以減少5G基站制造和部署的碳足跡。 發(fā)表于：6/15/2023 涵蓋完整產(chǎn)品藍圖、結(jié)合專業(yè)車用團隊優(yōu)勢，SiFive搶當(dāng)車用CPU領(lǐng)先者 SiFive進軍車用市場，籌劃多元車用產(chǎn)品線并打造全方位完整生態(tài)系 發(fā)表于：6/15/2023 東芝推出外部部件更少的小型封裝電機驅(qū)動IC，節(jié)省電路板空間 中國上海，2023年6月15日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，面向消費類產(chǎn)品和工業(yè)設(shè)備推出電機驅(qū)動IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件數(shù)量不僅有所減少，而且還采用了極為通用且節(jié)省空間的小型封裝。隨著4款新產(chǎn)品的推出，東芝進一步擴大了其產(chǎn)品線。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。 發(fā)表于：6/15/2023 格科微發(fā)布全新高端星光級寬動態(tài)4K圖像傳感器GC8613 2023年6月7日，格科微于中國國際社會公共安全產(chǎn)品博覽會（簡稱“安博會”）上正式發(fā)布一款寬動態(tài)、低功耗4K圖像傳感器GC8613，該產(chǎn)品像素尺寸為1.5μm，可在1/2.7英寸光學(xué)格式中實現(xiàn)高解析力，具備優(yōu)異的動態(tài)范圍，可實現(xiàn)星光級夜視全彩成像。 發(fā)表于：6/15/2023 三星3nm，火力全開 過去幾年，三星晶圓廠為了追趕臺積電做了很多努力，而在今天，他們公布了一系列的合作，彰顯了他們在晶圓市場更進一步的決心。 發(fā)表于：6/15/2023 貿(mào)澤開售面向可穿戴和始終感知應(yīng)用的STMicroelectronics LIS2DUX12和LIS2DUXS12智能加速度計 2023年6月2日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售STMicroelectronics的LIS2DUX12和LIS2DUXS12 AI增強型智能加速度計。這些加速度計采用STMicroelectronics的第三代MEMS技術(shù)，能夠以高精度、低功耗準(zhǔn)確地檢測事件和手勢。此新型智能加速度計支持一系列“始終感知”應(yīng)用，包括可穿戴設(shè)備、游戲控制器、便攜式醫(yī)療設(shè)備、資產(chǎn)跟蹤器和無線傳感器節(jié)點。這些AI增強型器件還內(nèi)置一個具有自適應(yīng)自配置功能的機器學(xué)習(xí)內(nèi)核，可減輕主機工作負擔(dān)，實現(xiàn)更快的系統(tǒng)響應(yīng)。 發(fā)表于：6/14/2023 e絡(luò)盟開售來自意法半導(dǎo)體和伍爾特電子的1kW高效模擬無橋PFC 中國上海，2023年6月2日 – 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟現(xiàn)貨發(fā)售來自意法半導(dǎo)體和伍爾特電子的1kW 模擬無橋功率因數(shù)校正（PFC）設(shè)備，采用BARBI拓撲結(jié)構(gòu)設(shè)計。 發(fā)表于：6/14/2023 大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的小體積300W BLDC電機控制方案 2023年6月14日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）STM32G431芯片的小體積300W BLDC電機控制方案。 發(fā)表于：6/14/2023 東芝推出采用超級結(jié)結(jié)構(gòu)的600V N溝道功率MOSFET 中國上海，2023年6月13日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出采用最新一代工藝制造[1]的TK055U60Z1，進一步擴充了N溝道功率MOSFET系列產(chǎn)品線。該器件采用超級結(jié)結(jié)構(gòu)，耐壓600V，適用于數(shù)據(jù)中心、開關(guān)電源和光伏發(fā)電機功率調(diào)節(jié)器。該新產(chǎn)品是東芝DTMOSVI系列中的首款600V產(chǎn)品，于今日開始批量出貨。 發(fā)表于：6/14/2023 慧榮科技在圣克拉拉舉辦的NXP Connects上展示先進的存儲和圖形顯示解決方案 2023年6月14日，慧榮科技宣布加入NXP伙伴計劃,成為注冊合作伙伴,并參加6月13-14日于美國加州圣克拉拉舉辦的NXP Connects。 發(fā)表于：6/14/2023 1530億晶體管芯片發(fā)布，AMD正式叫板英偉達 AMD帶來了公司最新的，極具競爭力的AMD Instinct MI300系列的產(chǎn)品更多細節(jié)和更新。與此同時，AMD還帶來了第四代的Epyc產(chǎn)品的更新，全面擁抱數(shù)據(jù)中心新時代。 發(fā)表于：6/14/2023 閃存|400 層堆疊 3D NAND 閃存將至！東京電子宣布開發(fā)出全新蝕刻技術(shù) 6 月 12 日消息，東京電子（TEL）近日宣布，已開發(fā)出一種用于存儲芯片的通孔蝕刻技術(shù)，可用于制造 400 層以上堆疊的 3D NAND 閃存芯片。TEL 表示，該技術(shù)首次將電蝕刻應(yīng)用帶入到低溫范圍中，并創(chuàng)造性地發(fā)明了具有極高蝕刻速率的系統(tǒng)。 發(fā)表于：6/13/2023 英飛凌AURIX?和TRAVEO?系列微控制器擴大對IEC 61508軟硬件技術(shù)指標(biāo)的支持，助力實現(xiàn)SIL-3級工業(yè)安全 【2023 年 6 月 12 日，德國慕尼黑訊】工業(yè)控制系統(tǒng)即便是在惡劣的環(huán)境下也必須保持最低的出錯率，因此安全和可靠的系統(tǒng)開發(fā)至關(guān)重要。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出的AURIX? TC3x和TRAVEO? T2G微控制器產(chǎn)品系列通過廣泛集成的硬件功能安全與網(wǎng)絡(luò)安全功能來滿足這些要求。這兩個產(chǎn)品系列均擴大了對IEC 61508軟硬件技術(shù)指標(biāo)的支持，包括功能安全認證所需的所有文件。另外，英飛凌AUTOSAR微控制器MCAL底層驅(qū)動軟件產(chǎn)品也支持IEC 61508。 發(fā)表于：6/12/2023 ?…44454647484950515253…?
