電子元件相關文章 海思PLC解決方案有哪些場景？行業邁進智慧物聯新時代來啦！ 物聯網的快速發展，離不開通信技術的不斷突破。為了實現萬物互聯的終極目標，人們對物聯終端采集數據的需求越來越多，迫切需要各種物聯接入技術，保障物聯網最后一公里的通信可靠、安全和高效。 發表于：12/20/2021 高壓接觸器: TDK推出新的緊湊型高壓接觸器 TDK集團（東京證券交易所代碼：6762）推出新的HVC43 （B88269X3＊＊0C011） 系列產品，擴展了其無極性直流高壓接觸器的產品范圍。新產品的連續工作電流為150 A DC 到 250 A DC，最高工作電壓可達1000 V DC，可選12 V或24 V線圈，功耗為6 W。 發表于：12/20/2021 2021年第十六屆“中國芯”集成電路產業促進大會，暨“中國芯”優秀產品征集結果發布儀式在珠海開幕 12月20日下午，2021年第十六屆“中國芯”集成電路產業促進大會暨“中國芯”優秀產品征集結果發布儀式在珠海開幕。本次大會由中國電子信息產業發展研究院、珠海市人民政府、橫琴粵澳深度合作區執行委員會主辦。本屆大會的主題是“鏈上中國芯 成就中國造”。 發表于：12/20/2021 意法半導體：SiC晶圓產能提升10倍 歐洲IDM大廠意法半導體（ST）總裁暨執行長謝利（Jean-Marc Chery）發表最新年度市場展望，預計2022年全球芯片短缺逐漸改善，至少要到2023年上半年才能恢復到“正常”水準。意法看好智能出行、電源和能源、物聯網和5G等三大商機，計劃在未來4年內大幅提升晶圓產能，2020～2025年期間將歐洲晶圓廠的整體產能提升一倍。 發表于：12/20/2021 應對未來芯片危機：歐洲致力于石墨烯等二維材料研發 “現在要想替代硅非常困難”，西班牙阿拉貢納米科學與材料研究所的研究員勞爾·阿雷納爾坦言，“硅的性能良好。它是一種在純度方面可以控制得很好的材料，而且成本非常低。一旦將硅材料的這些優點放在比較的天平上，硅就很難被擊敗。然而，幾十年來，人們一直在尋找硅的替代品，近年來更是如此，因為硅材料正在達到減小晶體管尺寸的物理極限。” 發表于：12/20/2021 老兵新傳，國產車用MCU再迎生力軍 在汽車電子芯片領域，MCU的應用范圍較廣，涵蓋車身動力總成、車身控制、發動機控制單元、輔助駕駛等。據不完全統計，在一輛汽車所裝備的所有半導體器件中，MCU大約占三成，平均每輛車要用到70顆以上的MCU芯片，而在過去十年中，車用MCU約占MCU總銷售額的40%。 發表于：12/20/2021 OPPO自研影像專用NPU背后，成為AI賽道黑馬的野心 如今每個人對于“AI”這個名詞或許都能聊上兩句。各類智能硬件設備不斷深度介入我們的生活中，大到智能汽車、小到一部手機。在智能硬件爆發的背后，AI算法也在快速迭代發展，算法模型越來越復雜，對于硬件的要求也更高，“AI芯片”這個概念也成為了近幾年來AI產業關注的焦點之一。 發表于：12/20/2021 猛堆料的天璣9000想要證明，旗艦的優勢就是“快”和“冷靜” 今年11月，聯發科對外宣布天璣9000的到來，一個月后，聯發科召開發布會，正式發布天璣9000，這段時間里，這款旗艦芯片的熱度一直居高不下。作為聯發科沖擊旗艦市場的產品，天璣9000吸引了大量消費者的目光，也承載著市場的期待。而在天璣9000展現的眾多旗艦特性中，小雷個人最關注的還是它在游戲場景下的表現。 發表于：12/20/2021 寬禁帶半導體：碳中和新賽道 隨著綠色低碳戰略的不斷推進，提升能源利用效率和能源轉換效率已經成為各行各業的共識。以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶半導體（第三代半導體）成為市場聚焦的新賽道。“寬禁帶半導體具備高頻、高效、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強等優越性能。以效率優勢帶來節能優勢，是寬禁帶半導體貢獻碳中和的著力點。”蘇州能訊高能半導體有限公司董事總經理任勉向《中國電子報》記者表示。 發表于：12/20/2021 英特爾正在重點攻關核心微縮技術，叫板三星臺積電 日前在舊金山舉辦的2021 IEEE國際電子器件會議（IEDM）上，英特爾公布了在封裝、晶體管和量子物理學等方面的關鍵技術突破，以及先進制程上的進展。在外界看來，英特爾此次高調宣布多項突破，意在與臺積電和三星公開叫板。 發表于：12/20/2021 蘋果“芯片自主”戰略或擴至射頻前端，博通高通們有危機了 蘋果自研芯片早就不是什么秘密，在蘋果的各條產品線中已經越來越多地見到其自研芯片的身影，包括A系列智能手機SoC、M系列的電腦處理器，以及T系列的安全芯片、藍牙耳機主芯片、電源管理芯片等。這一次蘋果又把自研的范圍擴大到了射頻前端等無線芯片領域。隨著5G通信技術的擴展，射頻前端等無線芯片所發揮的作用越來越關鍵，市場規模越來越大。蘋果加大力度自研射頻前端芯片，將對射頻前端的原有產業格局產生重要影響。 發表于：12/20/2021 芯擎科技發布7納米智能座艙芯片 這只是剛剛開始...... 業內普遍認為，隨著汽車電子電氣架構不斷改變，未來汽車逐漸朝著“移動出行工具”方向發展，智能座艙將成為實現空間塑造的核心載體。其中，汽車控制域融合發展是智能座艙發展的必然趨勢，智能座艙芯片成為廠商爭相搶占的高地。 發表于：12/20/2021 全球10大芯片設計公司 眾所周知，芯片的整個生產分為三個環節，分別是設計、制造、封測。IDM公司是一家就可以搞定設計、制造、封測三個環節，比如英特爾、三星。 發表于：12/20/2021 聯發科漲價？中國手機開始反擊，增加高通芯片的采用比例 市調機構counterpoint公布了三季度全球手機芯片市場的數據，數據顯示中國芯片企業聯發科和紫光展銳的市場份額都取得增長，美國芯片企業高通的市場份額繼續下滑，遺憾的是另一家國產芯片企業華為海思的市場份額也出現下滑。 發表于：12/20/2021 DDR 5時代將正式開啟 DDR5 的到來為更高水平的性能打開了大門，但早期的生產痛苦導致了短缺和黃牛級的高昂定價。也就是說，DDR5 的定價最終會降到一個合理的水平，當這種情況發生時，您需要確定是否值得升級到可用的最佳 RAM套件之一。當然，您還必須確定是否有足夠大的性能提升來證明升級是合理的。 發表于：12/20/2021 ?…213214215216217218219220221222…?
