電子元件相關(guān)文章 折疊屏手機(jī)即將獨(dú)霸天下！ 2021年12月15日，OPPO推出旗下首款折疊屏手機(jī)Find N，售價(jià)7699元起。12月23日，華為發(fā)布折疊屏手機(jī)P50寶盒，售價(jià)8988元起，完成了Mate和P系列折疊屏手機(jī)雙線布局。 發(fā)表于：12/29/2021 貿(mào)澤備貨Laird Connectivity Sentrius BT610 I/O傳感器 讓傳感器從有線走向無線 2021年12月27日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開始備貨Laird Connectivity的Sentrius? BT610 I/O傳感器。此新款藍(lán)牙5傳感器平臺(tái)將有線傳感器轉(zhuǎn)換為IP67等級、電池供電的無線節(jié)點(diǎn)，可為冷鏈、HVAC監(jiān)控、單相/三相感應(yīng)電機(jī)交流電流感應(yīng)或油箱液位監(jiān)控等應(yīng)用提供安全、可靠的信息。 發(fā)表于：12/28/2021 5v數(shù)字功放芯片的供電電壓和阻抗的不同之處 如今人們不斷追求高品質(zhì)的生活體驗(yàn)，對音樂和音質(zhì)的體驗(yàn)享受也越來越高，隨身聽迷你音響在日常生活中隨處可見，而支持這一系列不得不說到5V數(shù)字功放芯片，在如今的數(shù)字音頻功率放大器領(lǐng)域市場上有數(shù)字功放IC、中等功率模塊、大功率專業(yè)數(shù)字功放整機(jī)這三種。 發(fā)表于：12/28/2021 芯三代獲超億元融資，聚焦第三代半導(dǎo)體SiC-CVD裝備 近日，芯三代半導(dǎo)體科技（蘇州）有限公司獲超億元融資，由毅達(dá)資本領(lǐng)投。芯三代成立于2020年，致力于研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)設(shè)備，目前聚焦于第三代半導(dǎo)體SiC－CVD裝備。該公司核心成員來自行業(yè)頭部公司，擁有20年以上的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)及豐富的行業(yè)資源，公司核心團(tuán)隊(duì)曾成功研發(fā)Led－CVD設(shè)備并投入量產(chǎn)。 發(fā)表于：12/28/2021 過濾技術(shù)是怎樣賦能半導(dǎo)體設(shè)備的？ 后摩爾時(shí)代芯片制程壓縮空間逐步達(dá)到上限，經(jīng)濟(jì)成本不斷攀升，晶圓制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)將面臨更高的技術(shù)挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體企業(yè)對生產(chǎn)環(huán)境以及機(jī)臺(tái)上所需材料的潔凈程度都提出了極高的要求。 發(fā)表于：12/28/2021 珍瓏棋局：智能手機(jī)的紅海競爭與性能瓶頸 時(shí)至年末，智能手機(jī)市場迎來了井噴之勢，各大品牌相繼拿出了年底的壓軸之作。這不免讓人想起那個(gè)老生常談的問題：很多人都在說智能手機(jī)已經(jīng)進(jìn)入存量競爭階段，性能溢出，缺乏創(chuàng)新點(diǎn)。但事實(shí)是我們依舊能看到優(yōu)秀產(chǎn)品取得非常杰出的成績。 發(fā)表于：12/28/2021 重大突破！國內(nèi)首款1.6Tb/s硅光互連芯片研制成功 12月27日消息，來自國家信息光電子創(chuàng)新中心消息顯示，中國信息通信科技集團(tuán)光纖通信技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合國家信息光電子創(chuàng)新中心（NOEIC）、鵬城實(shí)驗(yàn)室，在國內(nèi)率先完成了1．6Tb／s硅基光收發(fā)芯片的聯(lián)合研制和功能驗(yàn)證！ 發(fā)表于：12/28/2021 小米再次驚艷眾人，先后公布眾多自研技術(shù)，高通或許已無法阻止 小米在高端市場的戰(zhàn)略布局可以說非常成功，平均售價(jià)提升11.8%，歐洲市場智能手機(jī)的出貨量也同比增長65%。很多人都認(rèn)為，隨著小米對研發(fā)投入越來越重視，不久以后，超越三星自然已經(jīng)不是遙不可及的事情。 發(fā)表于：12/28/2021 國產(chǎn)5G芯片再傳喜訊！展銳新芯實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)：這些手機(jī)要用 在移動(dòng)SoC領(lǐng)域中，展銳始終是一股不可忽視的強(qiáng)大力量，自從進(jìn)入5G時(shí)代以來頻頻秀出令人印象深刻的芯片產(chǎn)品，讓我們見到了市場上更多的可能性。 發(fā)表于：12/27/2021 國產(chǎn)顯卡雄起？打破美國壟斷 大家知道在CPU領(lǐng)域，整個(gè)PC差不多是被intel＋AMD壟斷的，因?yàn)閄86架構(gòu)才是PC市場的王者，而X86架構(gòu)的芯片，還得看intel＋AMD，國產(chǎn)兆芯這些與intel、AMD比起來，還是有點(diǎn)差距的。 發(fā)表于：12/27/2021 華為折疊屏又來了！多款智慧新品齊發(fā) 臨近一年的末尾，手機(jī)廠商們扎堆發(fā)布新品，比如OPPO剛開完發(fā)布會(huì)，華為緊接著又來了一場發(fā)布會(huì)。華為將這場發(fā)布會(huì)命名為“冬季旗艦新品發(fā)布會(huì)”，勢必會(huì)給我們帶來許多旗艦新品，手機(jī)、手表、筆記本、眼鏡等品類應(yīng)有盡有，除此之外，還給我們帶來了意料之外的驚喜。 發(fā)表于：12/27/2021 5v數(shù)字功放芯片 隨著電子產(chǎn)品數(shù)字化進(jìn)程的不斷演進(jìn)，音頻設(shè)備（尤其是關(guān)鍵產(chǎn)品功放）的數(shù)字化也提上了日程。目前市場上很多功放產(chǎn)品都打著“數(shù)字化”的旗號(hào)，但很多都只是對產(chǎn)品進(jìn)行一些數(shù)字化處理，嚴(yán)格來意義上說只能稱之為數(shù)字功放，真正的音頻信號(hào)都是模擬的。 發(fā)表于：12/27/2021 最卡我們脖子的不是芯片是工業(yè)軟件：芯片、高鐵、大飛機(jī)都依賴它 這一兩年，國內(nèi)的芯片企業(yè)像雨后春筍般地冒出來，大家都想造芯，減少對國外的依賴讓國外芯片廠商再也卡不了我們脖子，避免華為事件再次發(fā)生。 發(fā)表于：12/27/2021 第四代半導(dǎo)體：從原理到器件 半導(dǎo)體材料體系的迭代更新一直緊密關(guān)聯(lián)著高新技術(shù)的發(fā)展。第一代半導(dǎo)體材料主要為硅（Si）與鍺（Ge），第二代半導(dǎo)體材料主要為砷化鎵（GaAs）與磷化銦（InP），第三代半導(dǎo)體材料主要為碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）。隨著前三代半導(dǎo)體材料及由其制備的典型器件相繼得到廣泛應(yīng)用，微電子、通信、量子信息、人工智能、碳中和等高新技術(shù)獲得了巨大的發(fā)展驅(qū)動(dòng)力，并實(shí)現(xiàn)變革性突破；與此同時(shí)，高新技術(shù)的快速發(fā)展也對半導(dǎo)體器件的性能和功耗等提出了更高的要求，促進(jìn)著半導(dǎo)體器件的迭代更新。因此，如何發(fā)展實(shí)現(xiàn)兼具高性能、低功耗、低成本的第四代半導(dǎo)體材料器件技術(shù)，已成為國際前沿技術(shù)領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)和重點(diǎn)。 發(fā)表于：12/27/2021 國內(nèi)超低功耗MCU賽道迎“黃金時(shí)代”，中科芯蕊在行動(dòng) 近幾年，隨著物聯(lián)網(wǎng)興起，各式各樣的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備涌向市場。根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)的數(shù)據(jù)及預(yù)測，2019 年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量已達(dá)到 107 億臺(tái)，預(yù)計(jì) 2025 年物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達(dá)到 251 億臺(tái)，保持 12%以上增長。 發(fā)表于：12/27/2021 ?…209210211212213214215216217218…?
