消費電子最新文章 英特爾本周進入裁員高峰期 英特爾本周進入裁員高峰期！ 發表于：10/15/2024 專為AI邊緣打造的i.MX RT700跨界MCU i.MX RT700系列提供了高性能、高集成度、先進功能和高能效的優化組合，為支持智能AI的邊緣端設備賦能，例如可穿戴設備、消費電子醫療設備、智能家居設備和HMI設備。 發表于：10/14/2024 蘋果三折疊和四折疊手機專利曝光 蘋果三折疊、四折疊手機專利曝光 發表于：10/14/2024 英偉達未來12個月的Blackwell GPU已全部售罄！ 英偉達未來12個月的Blackwell GPU已全部售罄！ 發表于：10/14/2024 蘋果推出300億參數多模態AI大模型MM1.5 蘋果推出300億參數多模態AI大模型MM1.5：擁有圖像識別、自然語言推理能力 發表于：10/14/2024 可由異步時鐘驅動的高可靠性低功耗WDT 看門狗定時器（WDT）已成為當前MCU系統中不可缺少的一部分。但隨著MCU系統功能的增加，對于傳統的WDT，由于其不能對異步驅動時鐘進行處理或不能在低功耗模式下（系統時鐘及外設時鐘停止）運行，已經不適用于部分功能復雜的MCU。設計的WDT定時器對異步輸入時鐘及其衍生信號進行了優化，從而使其可由同步或異步時鐘進行驅動，并能在低功耗模式下運行。 發表于：10/12/2024 智算操作系統發展路徑研究 當前，人工智能作為信息產業新質生產力的典型代表，已成為世界主要國家提升國家競爭力、維護國家安全的重大戰略，而算力短缺正在成為制約我國人工智能發展的關鍵瓶頸。針對目前國產化算力存在的生態碎片化問題，提出打造以具備AI增強的通用服務器操作系統為基礎、以智算平臺為使能的智算操作系統，更好地支持AI應用的開發和運行，以滿足我國人工智能發展的算力需求。圍繞智算平臺的重要組成部分，詳細說明了異構資源調度器和AI編程框架的國內外發展現狀，同時對異構算力的管理調度與分布式訓練的發展情況進行了分析。在闡述國內外AI服務器市場情況和異構算力資源管理已成現實的基礎上，指出我國AI算力發展的現狀，并通過系統梳理我國對操作系統發展的相關支持政策，進一步印證了研制智算操作系統的可行性和必要性。繼而重點解析了智算操作系統兩大組成部分通用服務器操作系統的AI增強和智算平臺的主要功能，對智算操作系統的技術突破和創新發展提出了建議。 發表于：10/12/2024 IDC發布《2024年上半年中國云終端市場跟蹤報告》 中興通訊云終端登頂中國桌面云終端市場第一 發表于：10/12/2024 硬件三巨頭格局徹底改變 10月12日消息，在舊金山舉行的Advancing AI 2024大會上，AMD正式發布新一代GPU加速卡Instinct MI325X，硬剛NVIDIA。 根據官方展示的數據，MI325X支持八塊并行組成一個平臺，最高可達成2TB HBM3E內存、48TB/s帶寬，性能來到了FP16 10.4 PFlops(每秒1.04億億次)、FP8 20.8 PFlops(每秒2.08億億次)。 發表于：10/12/2024 AMD推出Ryzen AI Pro 300系列 當地時間10月9日，處理器大廠AMD 在美國舊金山舉行的 Advancing AI 活動期間，正式發布了專為商業和企業 PC 設計的全新 Ryzen AI Pro 300 系列處理器。新的 CPU 結合了公司最新的微架構、先進的 GPU 和 Microsoft Copiliot+ 認證的神經處理引擎 （NPU）， AI 性能高達 55 TOPS。 發表于：10/12/2024 中興通訊發布業界首款內置AI推理的SPN算力專線CPE產品 在2024中國移動全球合作伙伴大會期間，中興通訊發布了業界首款內置AI推理的SPN算力專線CPE產品ZXCTN 810C。該產品提供業界首個“專線接入+邊緣推理”的算網融合方案，通過運營商的專線產品解決邊緣推理快速部署需求，一臺設備同時既支持小顆粒切片專線，又支持邊緣AI推理，能適配百億級參數模型計算，并通過“積木式”算子編排，無需編程即可快速構建AI應用。該設備輸入接口方式也非常豐富，除了支持10GE小顆粒、GE/FE等網絡側接口外，還支持RS485/232、PLC等工控接口，能夠幫助運營商充分發揮網絡覆蓋優勢，以網強算，助力中小企業完成數智化升級。 發表于：10/12/2024 TechInsights報告顯示Arm架構在2025年將占筆記本電腦20%份額 10 月 11 日消息，TechInsights 今天下午發布最新筆記本電腦預測數據稱，Arm 將對 x86 在筆記本電腦市場的長期主導地位構成威脅。預計在 2025 年，Arm 將占據五分之一的筆記本電腦出貨量，到 2029 年這一比例將翻倍，達到五分之二。到 2029 年，由于蘋果的高價值產品，Arm 在筆記本電腦市場的營收份額預計將達到 52%。 發表于：10/12/2024 零日漏洞橫掃64款高通芯片 安卓用戶小心！零日漏洞橫掃64款高通芯片：手機可被惡意控制 發表于：10/12/2024 華為Pura 70 Ultra射頻組件解析 10月10日消息，近日半導體研究機構TechInsights發布了針對華為 Pura 70 Ultra 智能手機的分析報告。TechInsights稱，這款手機證明了華為公司對前沿技術的承諾，尤其是在 5G 無線電設計領域。作為華為開發完全“中國制造”組件的持續戰略的一部分，Pura 70 Ultra 繼續在其前輩 Mate 60 系列的成功基礎上再接再厲。 在這份研究報告中，TechInsights分析了Pura 70 Ultra 的關鍵射頻組件，以了解華為如何改進其移動無線電架構。 華為 Pura 70 Ultra 與 Mate 60：射頻組件比較 TechInsights 的分析顯示，Pura 70 Ultra 與 Mate 60 和 Mate 60 Pro/Pro+ 共享大量移動射頻架構。下面的表格比較了這三款機型的主要射頻組件，突出了華為 5G 無線電設計方法的一致性。 發表于：10/11/2024 消息稱英偉達明年AI GPU破天荒改用插槽設計 10 月 11 日消息，集邦咨詢 Trendforce 今天（10 月 11 日）發布博文，報道稱英偉達今年第 4 季度出貨 GB200 之后，考慮在下一代 AI GPU 產品中使用獨立 GPU 插槽設計，替代當前的板載解決方案，有利于富士康和互聯組件供應商 LOTES 等供應鏈公司。 發表于：10/11/2024 ?…42434445464748495051…?
