消費電子最新文章 傳美光GDDR6X模塊質(zhì)量問題影響英偉達RTX 40出貨 傳美光GDDR6X模塊質(zhì)量問題影響英偉達RTX 40出貨 發(fā)表于：7/31/2024 2024年上半年國產(chǎn)OLED市場份額達到了50.7% 根據(jù)市場研究公司Sino Research發(fā)布的最 新數(shù)據(jù)，2024年上半年，中國顯示屏公司在全球智能手機OLED顯示屏市場的份額達到了50.7%，相較于2023年上半年的40.6%增長了10.1個百分點，成功超越了韓國成為全球第 一。 發(fā)表于：7/31/2024 消息指臺積電最快2028年A14P制程引入High NA EUV光刻技術 消息指臺積電最快 2028 年 A14P 制程引入 High NA EUV 光刻技術 發(fā)表于：7/30/2024 SK海力士推出全球最高性能GDDR7 SK 海力士推出全球最高性能 GDDR7，相比上代運行速度提升 60% 發(fā)表于：7/30/2024 詳解AMD Zen5銳龍AI 300內(nèi)核布局圖 7月30日消息，AMD新一代銳龍AI 300筆記本已經(jīng)陸續(xù)發(fā)布上市，有神通廣大的網(wǎng)友公布了一張新U的內(nèi)核布局圖，更有大神逐一做了標注，CPU、GPU、NPU等各個單元模塊清晰可見。 發(fā)表于：7/30/2024 高通繼續(xù)在歐洲起訴傳音專利侵權 在印度發(fā)起專利訴訟之后，高通又在歐洲起訴傳音專利侵權！ 發(fā)表于：7/30/2024 聯(lián)發(fā)科在英國法院反訴華為 7月26日消息，據(jù)《經(jīng)濟通通訊社》報道，聯(lián)發(fā)科及子公司HFI Innovation和MTK Wireless已經(jīng)在英國法院對華為提起訴訟，控告華為侵犯該其專利。 聯(lián)發(fā)科對此回應稱，公司訴華為案件已進入司法程序，所以不予評論。 華為方面則未公開回應此事。 據(jù)知情人士透露，聯(lián)發(fā)科與華為雙方在專利費用上的分歧已有兩三年歷史，最終因價格問題未能達成一致。 發(fā)表于：7/29/2024 華為聯(lián)發(fā)科互相起訴 最緊張的卻是高通 華為聯(lián)發(fā)科互相起訴：最緊張的卻是高通 發(fā)表于：7/29/2024 強茂推出全新GBJA及KBJB本體矮化型橋式整流器系列產(chǎn)品 強茂推出最新橋式整流器封裝系列：GBJA及KBJB本體矮化型封裝。在電子組件不斷演進的世界中，對于電源供應器設計的輕薄短小需求逐漸增加，我們的矮化型封裝為橋式整流器在這方面提供了更多的選擇。GBJA與GBJ相比可減少在PCB上的整體高度約34%，而KBJB與KBJ相比則可減少PCB整體高度約36%，顯著高度減少使它們適用于空間被壓縮的應用中，為體積較小或有高度限制的電源設計帶來解決方案。 發(fā)表于：7/26/2024 Littelfuse新增ITV2718 5安培額定電流電池保護器系列 芝加哥，2024年7月22日-- Littelfuse公司 (NASDAQ: LFUS) 是一家工業(yè)技術制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。公司宣布對其ITV2718表面安裝鋰電池保護器系列進行擴展。這些保險絲可保護鋰電池組在快速充電當中免受過流和過充（過壓）情況的影響。 發(fā)表于：7/26/2024 AMD Ryzen 9000系列存在質(zhì)量問題推遲發(fā)貨 存在質(zhì)量問題！AMD Ryzen 9000系列推遲發(fā)貨，并撤回已交付樣品 當?shù)貢r間7月24日，AMD宣布，由于未明確的質(zhì)量問題，已推遲其基于Zen 5 架構的Ryzen 9000系列處理器的發(fā)布。 發(fā)表于：7/25/2024 三星HBM3芯片已通過英偉達認證 三星HBM3芯片已通過英偉達認證，但僅用于H20 GPU 發(fā)表于：7/25/2024 龍芯3C6000服務器CPU流片成功 7 月 24 日消息，據(jù)人民日報報道，在今日舉行的 2024 全球數(shù)字經(jīng)濟大會拉薩高層論壇上，龍芯中科技術股份有限公司董事長胡偉武介紹，該公司在研的服務器 CPU 龍芯 3C6000 近日已經(jīng)完成流片。實測結果表明，相比上一代服務器 CPU 龍芯 3C5000，其通用處理性能成倍提升，已達到英特爾公司推出的中高端產(chǎn)品至強（Xeon）Silver 4314 處理器水平。 發(fā)表于：7/25/2024 曝NVIDIA大幅削減GPU供應量 漲價前兆 曝NVIDIA大幅削減GPU供應量！RTX 4070以上更加緊缺 發(fā)表于：7/25/2024 下代龍芯3B6600性能媲美中高端12/13代酷睿 龍芯3A6000處理器已經(jīng)達到了Intel 10代酷睿i3的水平，而接下來的龍芯3B6600將再次跨越一個大的臺階，可以媲美中高端的12/13代酷睿，而且通過二進制翻譯，可以流暢地運行Windows系統(tǒng)和應用。 龍芯3B6600將繼續(xù)使用成熟工藝，架構內(nèi)核升級為全新的LA864，共有八個核心，同頻性能相比LA664架構的龍芯3A6000大幅提升30％左右，躋身世界領先行列。 主頻預計仍然是2.5GHz，但是會掌握單核睿頻技術，一般可以再提升20％，將爭取達到3.0GHz。 發(fā)表于：7/25/2024 ?…45464748495051525354…?
