消費電子最新文章 聯發科天璣9400將于10月發布 8月2日消息，據《工商時報》報道，芯片設計大廠聯發科CEO蔡力行在近日的法說會上表示，即將于今年10月發布新一代的旗艦級移動平臺——天璣9400系列，將可完美運行市面上大多數的大語言模型，并且非常有信心的表示，今年旗艦級天璣手機芯片的營收將同比增長超過50%。 發表于：8/5/2024 是德科技推出System Designer for PCIe®和Chiplet PHY Designer 是德科技（NYSE：KEYS）宣布推出System Designer for PCIe®，這是其先進設計系統 （ADS） 軟件套件中的一款新產品，支持基于行業標準的仿真工作流程，可用于仿真高速、高頻的數字設計。System Designer for PCIe 是一種智能的設計環境，用于對最新的PCIe Gen5 和 Gen6 系統進行建模和仿真。是德科技還在改進其電子設計自動化平臺，通過為現有的 Chiplet PHY Designer 工具增加新功能，評估Chiplet中芯片到芯片的鏈路裕度性能，并對電壓傳遞函數 （VTF） 是否符合相關參數標準進行測量。 發表于：8/2/2024 英特爾宣布裁員1.5萬人 8 月 2 日消息，在今天公布了財報之后，英特爾 CEO 帕特?基辛格公布了發送給員工的備忘錄，宣布進行一項“重大成本削減措施”—— 計劃在 2025 年實現節約 100 億美元（注：當前約 722.44 億元人民幣）的成本，包括減少約 15000 個職位，約占員工總數 15%，大部分措施將于今年年底前完成。 發表于：8/2/2024 京東方第8.6代AMOLED生產線B/C標段封頂 8月2日消息，日前，由中國建筑一局集團承建的京東方第8.6代AMOLED生產線項目B/C標段主體結構封頂。 據了解，項目位于四川省成都市高新西區，總投資630億元人民幣，B/C標段總建筑面積約55.2萬平方米，該生產線是中國首條、全球第二條第8.6代AMOLED生產線。 發表于：8/2/2024 全球首款512核心處理器宣布 8月1日消息，在一眾Arm架構服務器處理器廠商中，Ampere Computing是最為激進的，如今更是宣布了野心勃勃的路線圖，要實現前所未有的512核心！ Ampere旗下的AmpereOne系列目前最多192核心，去年剛發布，5nm制造工藝，ARMv8.6+指令集，穩定頻率最高3.0GHz，八通道DDR5內存，128條PCIe 5.0，功耗范圍200-350W。 發表于：8/2/2024 三星計劃2024Q3量產8層HBM3E產品 8 月 1 日消息，韓媒 Business Korea 昨日（7 月 31 日）報道，在 2024 年第 2 季度財報電話會議上，三星公司高管公布：“第五代 8 層 HBM3E 產品目前已交付客戶評估，計劃 2024 年第 3 季度開始量產”。 發表于：8/1/2024 美光宣布量產第九代TLC NAND閃存技術 美光宣布量產第九代TLC NAND閃存技術：寫入速度比競品快99%！ 發表于：8/1/2024 維信諾聯合昇顯和睿科微電子完成世界首顆嵌入式RRAM存儲技術AMOLED顯示驅動芯片的開發和認證 維信諾聯合昇顯、睿科微電子完成世界首顆嵌入式 RRAM 存儲技術 AMOLED 顯示驅動芯片的開發和認證 發表于：8/1/2024 Magnachip推出用于智能手機的第8代短溝道MOSFET Magnachip推出用于智能手機的第8代短溝道MOSFET 發表于：8/1/2024 谷歌Pixel 9系列手機Tensor G4芯片曝光 谷歌 Pixel 9 系列手機 Tensor G4 芯片曝光：8 核，較前代單核高 11%、多核高 3% 發表于：8/1/2024 消息稱LG Display與三星顯示已完成串聯OLEDoS技術原型開發 消息稱LG Display與三星顯示已完成串聯OLEDoS技術原型開發，可實現更高亮度 發表于：7/31/2024 圖解AI芯片生態系統 圖解AI芯片生態系統 隨著眾多廠商紛紛加大對于人工智能（AI）投資，推動了數據中心、HPC、自動駕駛等領域對于AI芯片需求的暴增。然而，一個AI芯片的誕生涵蓋各個層面，包括芯片設計、制造到應用部署整個過程，并涉及多種技術和產業鏈。 目前英偉達（NVIDIA）、AMD、英特爾都極力開發AI芯片，英偉達推出最新GPU構架Blackwell，采用臺積電定制化4nm制程制造；AMD則在今年COMPUTEX展示最新AI芯片MI325X，預計第四季上市；英特爾公布AI PC旗艦處理器Lunar Lake，采用臺積電3nm技術，最快第三季登場。由于英偉達在AI芯片具有壟斷地位，因此四大云端巨頭Google、AWS、微軟、Meta，都有推出或正在積極開發自研AI芯片。 近日，臺媒Technews針對AI芯片生態系統還制作了一張圖進行解析。 發表于：7/31/2024 此芯科技發布此芯P1國產AI PC處理器 此芯科技最新發布了“此芯P1”（CP8180）國產AI PC處理器 7月31日消息，此芯科技最新發布了“此芯P1”（CP8180）國產AI PC處理器。 “此芯P1”采用6nm制程工藝、12核Arm架構CPU，8個性能核+4個能效核設計，最高主頻3.2GHz；配備10核“桌面級GPU”。 發表于：7/31/2024 蘋果披露Apple Foundation Model AI模型細節 7 月 31 日消息，蘋果公司最新發布論文 [PDF]，分享了關于 Apple Intelligence 模型的相關細節，部分性能已經超過 OpenAI 的 GPT-4。 模型簡介 蘋果在論文中介紹了 Apple Foundation Model（下文簡稱 AFM）模型，共有以下兩款： 發表于：7/31/2024 美芯片巨頭英特爾計劃裁員數千人 月31日，據彭博社報道，美國芯片巨頭英特爾公司計劃裁減數千個工作崗位，以削減成本，資助扭轉公司頹勢的努力。目前，英特爾正遭受利潤下滑和市場份額下跌的雙重打擊。 知情人士稱，微軟可能最早在本周宣布裁員計劃。英特爾將在周四發布第二季度財報，剔除正在剝離的部門員工，其員工總數約為11萬人。 發表于：7/31/2024 ?…44454647484950515253…?
