消費電子最新文章 英特爾宣布擴容成都封裝測試基地 英特爾宣布擴容成都封裝測試基地，增加服務(wù)器芯片服務(wù) 發(fā)表于：10/28/2024 60秒看懂DDR5內(nèi)存標簽 裝備在不斷升級，內(nèi)存也開始向DDR5迭代，不少玩家的配置單已經(jīng)換成了DDR5內(nèi)存。除了主頻更高，能效升級之外，新的DDR5內(nèi)存還有一個細節(jié)升級，那就是用上了規(guī)范的標簽。 發(fā)表于：10/28/2024 英偉達2024年將出貨10億個RISC-V 內(nèi)核 10月25日消息，據(jù)Tomshardware援引@NickBrownHPC 的爆料稱，盡管英偉達（NVIDIA）的 GPU 依賴于其專有的 CUDA 內(nèi)核，這些內(nèi)核具有其指令集架構(gòu)并支持各種數(shù)據(jù)格式。但是在本月的RISC-V峰會上，英偉達透露，這些內(nèi)核由依賴于行業(yè)標準 RISC-V ISA 的定制內(nèi)核控制，盡管有一些擴展。 發(fā)表于：10/28/2024 Arm通知高通60天后將強制取消授權(quán) 10月23日消息，在高通于“2024驍龍峰會”上發(fā)布多款基于其自研的Oryon CPU架構(gòu)的處理器之際，Arm公司與高通之間的知識產(chǎn)權(quán)糾紛進一步加劇，或?qū)乐赜绊憙杉夜镜倪\營和財務(wù)，甚至影響全球智能手機和個人電腦市場。 發(fā)表于：10/25/2024 SK海力士三季度HBM營收暴漲330% 10月24日，韓國存儲芯片大廠SK海力士（SK Hynix）今日發(fā)表截至9月30日的2024年第三季財報。得益于成功抓住AI存儲的需求，以及高附加值的HBM的銷售額同比暴漲330%，推動SK海力士三季度業(yè)績超出市場預(yù)期，凈利潤更是創(chuàng)下歷史新高。 發(fā)表于：10/25/2024 2023年全球SSD模組廠自有品牌通路出貨十強出爐 10 月 24 日消息，TrendForce 集邦咨詢昨日公布了 2023 年自有品牌渠道通路市場全球出貨營收前十的固態(tài)硬盤模組廠，在這份榜單中大陸品牌占五席。 ?該榜單前四家頭部企業(yè)的順序沒有發(fā)生變化，仍是金士頓、威剛、雷克沙和金泰克，且市占均有增長；而七彩虹繼續(xù)以 5% 居于第六；技嘉上升兩位來到第七；臺電仍為第八；PNY 則同技嘉交換座次，位于第九；創(chuàng)見延任前十“守門員”。 發(fā)表于：10/25/2024 傳三星正基于其第二代2nm工藝開發(fā)Exynos SoC 10月23日消息，據(jù)韓國媒體《首爾經(jīng)濟日報》（Sedaily）報道稱，由于三星3nm GAA制程良率問題，使得其自研的Exynos 2500處理器難以足夠快地批量生產(chǎn)，預(yù)計三星即將于明年年初推出的旗艦智能手機Galaxy S25系列可能將不會搭載該芯片。 根據(jù)之前的消息顯示，三星3nm GAA 工藝的良率大約在20%左右，這也使得三星到目前仍未能吸引到大客戶采用。這也使得三星包括晶圓代工和系統(tǒng)LSI等非存儲部門的三季度的虧損金額超過了1萬億韓元。 發(fā)表于：10/24/2024 谷歌Tensor G5放棄三星轉(zhuǎn)投臺積電3nm工藝 10月24日消息，據(jù)報道，Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的手機芯片，明年的Tensor G5將交給臺積電代工，使用臺積電第二代3nm制程（N3E），Tensor G6則使用臺積電N3P工藝制程，消息稱谷歌暫時沒有興趣上馬2nm。 目前高通發(fā)布的驍龍8至尊版、聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9400等芯片都使用了臺積電第二代3nm制程（N3E），這意味著明年亮相的Tensor G5在先進制程上又落后對手一年，不過谷歌總算是告別三星代工了。 發(fā)表于：10/24/2024 Arm回應(yīng)與高通的授權(quán)糾紛 10 月 24 日消息，針對 Arm 因授權(quán)糾紛考慮終止對高通的芯片設(shè)計授權(quán)，Arm 最新回應(yīng)表示，由于高通屢次嚴重違反 Arm 授權(quán)許可協(xié)議，Arm 在別無選擇的情況下，不得不采取正式行動，要求高通糾正其違約行為，否則將面臨協(xié)議終止的后果。 發(fā)表于：10/24/2024 MLID稱Arrow Lake處理器同樣存在不穩(wěn)定問題 10 月 23 日消息，英特爾 Raptor Lake 的穩(wěn)定性問題才剛剛解決，但知名 YouTuber @Moore's Law Is Dead 表示 Arrow Lake 同樣存在這一情況，而且目前看起來不太樂觀。 MLID 還聯(lián)系了英特爾方面，對方稱這一問題確實存在，工程師認為這可能是微碼問題，類似于導(dǎo)致 Raptor Lake 芯片出現(xiàn)問題的微碼。他還強調(diào)，英特爾正在“努力控制局面”，盡快解決問題。 如果他所言為真，則意味著 Arrow Lake 同樣存在嚴重不穩(wěn)定的問題，需要英特爾在發(fā)布上市之前盡快想辦法解決。 發(fā)表于：10/24/2024 京東方與Omniply簽署柔性顯示技術(shù)開發(fā)協(xié)議 10 月 23 日消息，加拿大柔性貼片電子技術(shù)初創(chuàng)公司 Omniply Technologies 于當?shù)貢r間 10 月 22 日宣布，和京東方（BOE）簽署一項新協(xié)議，共同開發(fā)未來顯示器制造的材料和工藝。 發(fā)表于：10/24/2024 思科與蘋果合作提出了零距離Distance Zero愿景 10 月 24 日消息，科技媒體 9to5Mac 昨日（10 月 23 日）發(fā)布博文，報道稱思科正和蘋果公司合作，借助 Vision Pro 頭顯提出了“零距離”（Distance Zero）愿景，目標是消除當前混合工作環(huán)境中人們的物理隔離感。 發(fā)表于：10/24/2024 高通指責ARM強行壓迫合作伙伴 10月23日消息，據(jù)多方報道，Arm擬取消允許長期合作伙伴高通使用Arm知識產(chǎn)權(quán)設(shè)計芯片的的許可，目前已經(jīng)通知高通。 針對此消息，高通方面由發(fā)言人回應(yīng)稱：“這是Arm的一貫做法——更多毫無根據(jù)的威脅，旨在強行壓迫長期合作伙伴，干擾我們性能領(lǐng)先的CPU產(chǎn)品，并無視雙方架構(gòu)許可協(xié)議已經(jīng)涵蓋的廣泛權(quán)利來提高許可費率。 在12月即將到來的法庭審理之前，Arm采取這種出于絕望的伎倆，似乎是試圖干擾法律程序，其終止許可協(xié)議的訴求毫無依據(jù)。我們有信心，高通與Arm協(xié)議中涵蓋的權(quán)利將得到法院的確認。Arm的反競爭行為將不會被容忍。” 發(fā)表于：10/23/2024 消息稱Arm計劃取消對高通的芯片設(shè)計許可 10 月 23 日消息，據(jù)彭博社今日報道，Arm 擬取消允許長期合作伙伴高通使用 Arm 知識產(chǎn)權(quán)設(shè)計芯片的許可。 彭博社獲得的文件顯示，Arm 提前 60 天通知高通要取消架構(gòu)許可協(xié)議。這項許可允許高通基于 Arm 擁有的標準設(shè)計自己的芯片。這場糾紛可能擾亂（roil）智能手機和 PC 市場，并對這兩家半導(dǎo)體行業(yè)巨頭的財務(wù)和運營造成沖擊。 發(fā)表于：10/23/2024 TCL華星展出全球首款基于LTPO COA技術(shù)的1700PPI VR顯示屏 10 月 22 日消息，2024 亞洲潮電博覽會（ACE 2024）昨日在上海新國際博覽中心召開，TCL 華星展出多款顯示方案。 匯總?cè)缦拢? 14" 2.8K 印刷 Hybrid OLED 顯示屏： 該產(chǎn)品搭載 TCL 華星新型 Oxide 補償電路設(shè)計與 High PPI 印刷 OLED 技術(shù)，分辨率達到 2.8K（240PPI），支持 30～120Hz VRR 技術(shù)。 發(fā)表于：10/23/2024 ?…39404142434445464748…?
