消費電子最新文章 3nm價格嚇跑客戶！三星接盤臺積電大客戶：2024年有望量產 2月3日消息，臺積電3nm制程工藝即將進入量產階段，由于報價太高，大批芯片廠商從原本的首發陣容中逃離；而最新消息透露，這些廠商或許要轉向三星，只因其價格非常有優勢。據悉，三星正在進行3nm GAE制程工藝的開發，良率有望得到巨大提升。 發表于：2/5/2023 我國存儲行業呈現百花齊放態勢，頭部企業技術打破國外壟斷 EEPROM是存儲芯片行業中的一種細分品種，占整個存儲行業比重約為1％，常用于儲存小規模、經常需要修改的數據存儲，具有待機功耗低、靈活性高、可靠性高功能，下游應用領域廣。 發表于：2/5/2023 芯片制程背后的秘密：三星、臺積電的3nm，實際是22nm？ 2022年末，臺積電實現了3nm工藝，而在半年之前，三星實現了3nm工藝。 發表于：2/5/2023 ARM太野蠻，不僅中國芯片開始離開，美國芯片也計劃逃離 ARM或許是覺得自己已經壟斷了移動芯片市場了，這幾年開始逐漸顯現出蠻橫的態度，先是對中國芯片出手，如今又限制美國芯片企業高通，這正導致芯片行業的憤怒，紛紛選擇離開，ARM的陣地似乎正在崩塌。 發表于：2/5/2023 臺電發布 F6 三合一無線充電器：實現蘋果 iPhone / AirPods / Apple Watch 三端同充，總輸出功率 23W IT之家 2 月 4 日消息，臺電近期發布了 TECLAST F6 三合一無線充電器，實現蘋果設備三端同充，總輸出功率 23W，送 PD18W 充頭、快充線。 發表于：2/5/2023 英偉達 AD106 GPU 跑分曝光：達到 GA104（RTX 3070 Ti）水平 IT之家 2 月 4 日消息，ChipHell 網友“panzerlied”放出了英偉達最新 AD106 GPU 的跑分信息，并與老款的 GA104 進行了對比。 發表于：2/4/2023 TCL 中環上調單晶硅片價格 IT之家 2 月 4 日消息，TCL 中環宣布上調單晶硅片價格，其中 TCL 中環 150μm 厚度 P 型 210、182 硅片報價分別為 8.2 元 / 片、6.22 元 / 片。較 12 月 23 日報價分別上調 1.1 元、0.82 元。140μm 厚度 N 型 210、182 硅片報價分別為 8.52 元 / 片、6.52 元 / 片。130μm 厚度 N 型 210、182 硅片報價分別為 8.35 元 / 片、6.39 元 / 片。 發表于：2/4/2023 韓國芯片出口一月轉為負值,SK海力士10年來首次虧損 由于芯片銷售和芯片價格暴跌，韓國 1 月份報告了有史以來最大的貿易逆差。 發表于：2/2/2023 美或將擴大對華為出口管制,包括5G級別以下的元器件 1月31日，據報道，美國政府正在考慮切斷美國供應商與華為之間的所有聯系，禁止包括英特爾和高通在內的美國供應商向華為提供任何產品。據悉，這項政策尚處于討論階段，可能在今年5月獲得通過。 發表于：2/2/2023 電力電子功率器件和氫能源發展討論 當我們展望未來 100 年的經濟和工業發展方向時，電力電子將成為未來的關鍵部分。如果你看看過去 100 年左右，我們的工業化是基于化石燃料，無論是我們的家庭、工業、工作場所還是流動性，它們都基于碳基燃料：石油、天然氣煤……在過去 100 年中顯著的碳排放。 發表于：2/2/2023 芯和半導體在DesignCon2023大會上發布新品Notus，并升級高速數字解決方案 芯和半導體在近日舉行的DesignCon 2023大會上正式發布了針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus。本屆DesignCon大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從1月31日到2月2日，為期三天。 發表于：2/2/2023 華為手機銷量大漲，領勢2022年四季度中國智能手機市場增長 對于中國智能手機市場而言，2022年是行業跌入低谷的一年。從銷量數據看，國內智能手機銷量自2016年達到頂峰以來，已經連續6年下降；2022年的銷量更是中國智能手機市場近十年來，出貨量首次回落到3億以下，可謂一夜倒退回十年前。 發表于：2/2/2023 “碼”住！五月“芯”機不容錯過！ 隨著行業經濟逐步復蘇，半導體行業迎來新的機遇。SEMI-e深圳國際半導體展作為半導體行業重要的展示交流平臺，將于2023年5月16日-18日在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大開幕！ 發表于：2/2/2023 芯片設計行業的新趨勢 芯片設計隨著時間推移正在變得越來越復雜是業界人士的共識，但是究竟“復雜”體現在哪些方面，并且隨著復雜度提升，還有哪些沒有解決的問題，這就需要深入的考察和研究。上周，西門子EDA和Wilson Research完整公布了2022年兩家公司一起合作的芯片設計報告，該報告的定量分析為我們提供了一些重要的洞見。在研究了該報告后，我們認為，芯片設計變得更復雜不僅僅體現在芯片晶體管規模變大上，還體現在SoC復雜度的提升上，而SoC復雜度提升會帶來一系列的改變，包括設計方法學的變化，以及設計驗證方面的新需求。這些新的變化和新需求將會驅動未來幾年芯片設計的變革。 發表于：2/2/2023 TrendForce集邦咨詢：Micro LED顯示技術擴大導入Apple系列產品，艾邁斯歐司朗將受惠 Feb. 1, 2023 ---- TrendForce集邦咨詢指出，蘋果(Apple)將導入Micro LED 技術于消費性電子產品之中，預計2024年將首先搭載于Apple Watch。受惠于Apple率先應用，2026～2030 年Micro LED技術應用范圍則有機會擴大至AR眼鏡、手機、車用顯示等裝置。 發表于：2/2/2023 ?…143144145146147148149150151152…?
