消費(fèi)電子最新文章 友達(dá)：Micro LED 今年將開(kāi)始量產(chǎn)，并導(dǎo)入穿戴設(shè)備 IT之家 2 月 13 日消息，據(jù)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，友達(dá)董事長(zhǎng)彭雙浪宣布，今年 Micro LED 將開(kāi)始量產(chǎn)，并導(dǎo)入穿戴設(shè)備。 發(fā)表于：2/13/2023 從可用到好用，中國(guó)信創(chuàng) PC 的破局關(guān)鍵點(diǎn)在哪里？ 信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展是國(guó)家經(jīng)濟(jì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型、提升產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的關(guān)鍵，是科技自立自強(qiáng)的核心基座。近期，賽迪重磅發(fā)布《2022-2023 年中國(guó)信創(chuàng)生態(tài)及信創(chuàng) PC 市場(chǎng)發(fā)展研究報(bào)告》，詳盡闡述了中國(guó)信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和對(duì)信創(chuàng) PC 市場(chǎng)的展望。 發(fā)表于：2/13/2023 芯片背后的故事:打造、測(cè)試“無(wú)所不能”的服務(wù)器芯片 英特爾高級(jí)院士兼至強(qiáng)總工程師Nevine Nassif介紹道，同理，對(duì)于全新的第四代英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器來(lái)說(shuō)，“主廚”相當(dāng)于微處理器的內(nèi)核，而“助手”則是芯片上的專用加速器。 發(fā)表于：2/13/2023 英特爾至強(qiáng) W7-2495X 工作站處理器現(xiàn)身 Geekbench IT之家 2 月 10 日消息，英特爾新一代工作站處理器至強(qiáng) W7-2495X 現(xiàn)已出現(xiàn)在 Geekbench 跑分平臺(tái)上。 發(fā)表于：2/13/2023 泰克示波器的觸發(fā)原理及穩(wěn)定觸發(fā)的三個(gè)步驟 泰克示波器在使用時(shí)首先要得到穩(wěn)定觸發(fā)的波形，這樣才能保證后續(xù)的測(cè)量、解碼等高級(jí)功能的可靠性?，F(xiàn)在數(shù)字示波器的觸發(fā)功能越來(lái)越強(qiáng)大，從常規(guī)觸發(fā)，到協(xié)議觸發(fā)，再到模板觸發(fā)，越來(lái)越強(qiáng)大。因此“觸發(fā)”絕對(duì)稱得上是數(shù)字示波器靈魂級(jí)的概念，如果沒(méi)有合適的觸發(fā)條件，波形觀測(cè)也無(wú)從談起。 發(fā)表于：2/13/2023 三星和印度研究所合作推動(dòng)印度半導(dǎo)體研發(fā) 據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，三星半導(dǎo)體印度研究院(SSIR)近日表示將與印度科學(xué)研究所(IISc)建立合作關(guān)系共同推動(dòng)印度半導(dǎo)體研發(fā)，初期將致力于促進(jìn)片上靜電放電(ESD)保護(hù)領(lǐng)域。 發(fā)表于：2/13/2023 科大訊飛：類ChatGPT技術(shù)今年5月落地 AI學(xué)習(xí)機(jī)產(chǎn)品先用 近段時(shí)間ChatGPT帶火了AI領(lǐng)域，尤其是極為聰明的對(duì)話邏輯和知識(shí)體系，簡(jiǎn)直“秒殺”了以往的AI助手等產(chǎn)品。 發(fā)表于：2/13/2023 半導(dǎo)體和軟件引領(lǐng)可持續(xù)發(fā)展之道 在《牛津英語(yǔ)詞典》中，可持續(xù)發(fā)展的最新定義是“環(huán)境上可持續(xù)的特性;在避免自然資源長(zhǎng)期耗盡的同時(shí)，可以維持或繼續(xù)運(yùn)行某種過(guò)程或某家企業(yè)的程度?！边@是一個(gè)復(fù)雜的概念，有三個(gè)方面值得談?wù)摗?/a> 發(fā)表于：2/13/2023 米爾基于ARM嵌入式核心板的電池管理系統(tǒng)(BMS) 電池陣列管理單元BAU采用米爾ARM架構(gòu)的MYC-YA157C-V3核心板，核心板基于STM32MP157處理器，Cortex-A7架構(gòu)，支持1路千兆以太網(wǎng)，2路CAN接口和8路UART接口，滿足設(shè)備與電池簇管理單元(BCU)、儲(chǔ)能變流器(PCS)和能源管理系統(tǒng)(EMS)數(shù)據(jù)通信功能。 發(fā)表于：2/13/2023 亞馬遜云科技最新自研芯片Graviton 北京——2023年2月10日 亞馬遜云科技宣布通過(guò)與光環(huán)新網(wǎng)和西云數(shù)據(jù)的緊密合作推出六款新的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)實(shí)例，包括在北京區(qū)域推出Amazon EC2 R6gd，在北京區(qū)域和寧夏區(qū)域推出Amazon EC2 C6i、Amazon EC2 M6i、Amazon EC2 R6i、Amazon EC2 X2idn和Amazon EC2 X2iedn，為客戶更多工作負(fù)載帶來(lái)更高性價(jià)比。 發(fā)表于：2/13/2023 GRAS全新突破性麥克風(fēng)技術(shù) 丹麥霍爾特，2023年1月31日：全球領(lǐng)先的測(cè)試和測(cè)量解決方案提供商Axiometrix Solutions公司旗下的GRAS Sound & Vibration今天推出了一項(xiàng)新技術(shù)，旨在提高消費(fèi)音頻和電信領(lǐng)域的測(cè)試效率和測(cè)試精度。 發(fā)表于：2/12/2023 三星二代3nm工藝2024量產(chǎn)：功耗直降50% 2022年臺(tái)積電、三星都進(jìn)入了3nm時(shí)代，雖然臺(tái)積電的3nm獲得了蘋(píng)果等客戶的訂單，但是傳聞代工價(jià)格高達(dá)2萬(wàn)美元，比5nm又漲價(jià)25%以上，這樣的高價(jià)也嚇跑了一些客戶，三星的3nm也趁機(jī)獲得了訂單。 發(fā)表于：2/12/2023 2022年全球芯片銷售額創(chuàng)新高：增長(zhǎng)了3.2% 雖然疫情導(dǎo)致的芯片短缺在去年年中左右轉(zhuǎn)為供應(yīng)過(guò)剩，使銷售大幅放緩，但全球芯片銷售額在2022年全年仍然小幅上升，達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的高點(diǎn)。 發(fā)表于：2/12/2023 高通純自研CPU驍龍8cx Gen4曝光：12核3.4GHz 三星Galaxy S23首發(fā)高頻版驍龍8 Gen2似乎是驍龍8+ Gen2下半年到來(lái)的一個(gè)小鋪墊。對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，正在準(zhǔn)備的新品處理器還有一顆更狠的，即驍龍8cx Gen4。 發(fā)表于：2/12/2023 Arm：全球出貨的基于Arm的芯片總數(shù)現(xiàn)已超過(guò)2500 億 Arm 聲稱 2022 年最后一個(gè)季度的版稅和許可增長(zhǎng)強(qiáng)勁，其所有目標(biāo)市場(chǎng)的收入都增長(zhǎng)，而其母公司 SoftBank 報(bào)告由于科技行業(yè)的波動(dòng)而再次出現(xiàn)季度虧損。 發(fā)表于：2/12/2023 ?…138139140141142143144145146147…?
