消費(fèi)電子最新文章 半導(dǎo)體工廠如何做質(zhì)量管理——做過百余個QMS項目的專家如是說 全球半導(dǎo)體市場正在經(jīng)歷劇烈的周期性波動,一方面智能手機(jī)芯片和存儲芯片的市場需求持續(xù)疲軟,另一方面智能汽車急劇增長引爆SiC旺盛需求。不管面對的是哪一種挑戰(zhàn),對于半導(dǎo)體工廠來說,加強(qiáng)質(zhì)量管理都是穿越周期實現(xiàn)突破的關(guān)鍵。半導(dǎo)體芯片質(zhì)量管理重要性越發(fā)凸顯,QMS將成為和CIM系統(tǒng)一樣的必需品。 發(fā)表于：2/22/2023 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的3D打印機(jī)方案 2023年2月16日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印機(jī)方案。 發(fā)表于：2/22/2023 米爾基于STM32MP1核心板的電池管理系統(tǒng)(BMS)解決方案 電池陣列管理單元BAU采用米爾ARM架構(gòu)的MYC-YA157C-V3核心板，核心板基于STM32MP157處理器，Cortex-A7架構(gòu)，支持1路千兆以太網(wǎng)，2路CAN接口和8路UART接口，滿足設(shè)備與電池簇管理單元（BCU）、儲能變流器（PCS）和能源管理系統(tǒng)(EMS)數(shù)據(jù)通信功能。 發(fā)表于：2/22/2023 雷軍宣布小米參加 MWC 2023 大會，鐵大、鐵蛋機(jī)器人海外亮相 IT之家 2 月 19 日消息，昨天盧偉冰宣布今年小米將會前往西班牙巴塞羅那參加一年一度移動通訊盛會MWC 2023，主題是“Connected future（連接未來）”，將會展出小米最新手機(jī)、生態(tài)鏈產(chǎn)品和前沿科技。 發(fā)表于：2/21/2023 全球第四“牽手”全球第二，建大型半導(dǎo)體項目 據(jù)悉，格芯為全球第四大晶圓代工廠商，而安靠則是全球第二大封測廠商，排名僅次于日月光。根據(jù)公告，格芯計劃將其德累斯頓工廠的12英寸晶圓級封裝產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到安靠位于葡萄牙波爾圖的工廠，以建立歐洲第一個大規(guī)模的后端設(shè)施。 發(fā)表于：2/21/2023 中芯國際天津西青12英寸芯片項目迎來新進(jìn)展 目前，該項目正全力進(jìn)行P1生產(chǎn)廠房、CUB動力中心、生產(chǎn)輔助廠房樁基施工，預(yù)計3月中旬完成樁基施工作業(yè)。 發(fā)表于：2/21/2023 Omdia:資金最充裕的人工智能芯片初創(chuàng)企業(yè)將在2023年面臨壓力測試 根據(jù) Omdia 最新發(fā)布的《頂級人工智能硬件初創(chuàng)公司市場雷達(dá)》報告顯示，自 2018 年以來，超過 100 家不同風(fēng)險投資商（VC）向前 25 家人工智能芯片初創(chuàng)公司的投資超過 60 億美元。 發(fā)表于：2/21/2023 新一代藍(lán)牙低功耗音頻助推Nordic半導(dǎo)體音頻產(chǎn)品全面升級 長期以來，音頻領(lǐng)域一直是藍(lán)牙技術(shù)引以為豪的“主陣地”。根據(jù)《2022年藍(lán)牙市場最新資訊》的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計2022年到2026年期間，藍(lán)牙音頻設(shè)備年出貨量將增長1.4倍；到 2027 年，LE Audio設(shè)備年出貨量將達(dá)到 30 億臺。 發(fā)表于：2/21/2023 佳能推出晶圓測量機(jī)新品 MS-001 IT之家 2 月 21 日消息，在邏輯、存儲器、CMOS 傳感器等尖端半導(dǎo)體領(lǐng)域，制造工藝日趨復(fù)雜，半導(dǎo)體元器件制造廠商為了制造出高精度的半導(dǎo)體元器件，需要提高套刻的精度，因而曝光前要測量的對準(zhǔn)測量點(diǎn)也越來越多。 發(fā)表于：2/21/2023 芯片設(shè)計五部曲之二 | 圖靈藝術(shù)家——數(shù)字IC 假如我們想要錄制一段聲音，模擬信號的做法是把所有的聲音信息用一段連續(xù)變化的電磁波或電壓信號原原本本地記錄下來。而按照一定的規(guī)則將其轉(zhuǎn)換為一串二進(jìn)制數(shù)0和1，然后用兩種狀態(tài)的信號來表示它們，這叫數(shù)字信號。處理數(shù)字信號的芯片就是數(shù)字芯片，比如常見的CPU、GPU。 發(fā)表于：2/21/2023 國產(chǎn)MCU先楫HPM6200系列發(fā)布:RISC-V架構(gòu)，頻率達(dá)600MHz IT之家 2 月 19 日消息，上海先楫半導(dǎo)體 HPMicro 近日發(fā)布了全新的（MCU）通用微控制器 HPM6200 系列。 發(fā)表于：2/20/2023 是德科技調(diào)制失真解決方案助力邁矽科(MISIC)加速驗證毫米波產(chǎn)品 是德科技公司近日宣布，該公司S930705B 調(diào)制失真解決方案已被邁矽科選中，對其公司的毫米波有源器件和組件進(jìn)行快速準(zhǔn)確的調(diào)制失真表征。是德科技提供先進(jìn)的設(shè)計和驗證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。 發(fā)表于：2/20/2023 采用GaN電機(jī)系統(tǒng)提高機(jī)器人應(yīng)用的效率和功率密度 機(jī)器人在各個市場都有著廣泛應(yīng)用，它們也呈現(xiàn)出多種形式，包括服務(wù)機(jī)器人、協(xié)作機(jī)器人（cobot）、工業(yè)機(jī)器人、自動駕駛無人機(jī)和自動引導(dǎo)車輛等。對于成功的機(jī)器人應(yīng)用，一個關(guān)鍵考慮因素是確保最佳電機(jī)驅(qū)動設(shè)計。 發(fā)表于：2/20/2023 聚硫酸鹽可廣泛用于各種高性能電子元件的原料 根據(jù)斯克里普斯研究所和勞倫斯伯克利國家實驗室的化學(xué)家和材料科學(xué)家的一項研究，一種可以形成柔性薄膜的新型聚硫酸鹽化合物具有的特性使其成為許多高性能電子元件的首選材料。 LBNL)。 發(fā)表于：2/19/2023 為設(shè)計更好的高性能電池而開發(fā)的新型顯微鏡 鋰離子電池改變了日常生活——幾乎每個人都擁有智能手機(jī)，路上可以看到更多的電動汽車，它們還能在緊急情況下保持發(fā)電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)。隨著越來越多的便攜式電子設(shè)備、電動汽車和大規(guī)模電網(wǎng)實施上線，對安全且價格合理的高能量密度電池的需求持續(xù)增長。 發(fā)表于：2/19/2023 ?…135136137138139140141142143144…?
