消費電子最新文章 2023年，缺芯現象會好起來嗎？ 曾有多家機構和眾多業內專家都對2022年芯片困局抱有樂觀態度，認為芯片產能會逐漸提升。但進入2023年，芯片問題仍是汽車產業頑疾。 發表于：2/28/2023 復蘇前夜，萬億賽道的兩條主線曝光，新一輪芯片投資浪潮開啟？ 世間萬物，皆有其運行的規律。其中，號稱“科技之母”的半導體芯片也不例外，其景氣周期通常包括，復蘇、繁榮、放緩、衰退、谷底五個階段。站在當前時點，中國半導體產業大致處在從衰退到谷底的過渡階段，景氣周期已經站在“復蘇前夜”。 發表于：2/28/2023 GaN/氮化鎵65W（1A2C）PD快充電源方案 近期美闊電子推出了一款全新的氮化鎵65W（1A2C）PD快充充電器方案，該方案采用同系列控制單晶片：QR一次側控制IC驅動MTCD-mode GaN FET(MGZ31N65-650V)、二次側同步整流控制IC及PD3.0協議IC)可達到最佳匹配。 發表于：2/28/2023 芯片樣品驗證平臺自適應和同步測試功能的設計與實現 目前，芯片設計公司在對量產級的芯片進行樣品驗證時，傳統的樣品驗證方法大多是基于芯片自身特點來設計相應的測試設備，然后通過測試夾具對芯片樣品逐一測試，不同的芯片會設計不同的測試設備。提出了一種自適應且可同步測試的樣品驗證平臺方案，既可以實現同時測試多顆芯片，也可以對不同接口的芯片進行測試；既可以進行可靠性實驗測試，也可以進行其他功能的測試，大大節省了測試設備的維護成本，提高測試效率。 發表于：2/28/2023 AI革命時代的HPC系統及芯片發展五大趨勢 ChatGPT的上線或可被視作一次新產業革命的引爆點，而這個引爆點之所以能出現，則離不開背后的高性能計算與大數據基礎設施。 發表于：2/28/2023 HSD連接器測試的目的是為了什么 德索五金電子工程師指出，一個好的HSD連接器，一定是經過千錘百煉的。要經過很多關的測試，一般HSD連接器測試，設計到以下幾個方面。 發表于：2/28/2023 高通驍龍 X75 / X72 / X35 5G 調制解調器與射頻模塊發布，采用 M.2 接口 IT之家 2 月 27 日消息，高通今日宣布推出驍龍 X75、X72 和 X35 5G M.2 與 LGA 參考設計，擴展在 2022 年 2 月發布的產品組合。 發表于：2/27/2023 基于 ChatGPT，Snapchat 發布自有人工智能聊天機器人 T之家 2 月 27 日消息，Snapchat 正在推出一個基于 OpenAI 的 ChatGPT 最新版本的聊天機器人。根據 Snap 首席執行官 Evan Spiegel 的說法，人工智能聊天機器人將越來越多地成為更多人日常生活的一部分。 發表于：2/27/2023 沐渥解讀2023年可穿戴智能設備三大應用領域的發展前景 科技化進程的不斷推進，讓可穿戴智能設備在智能設備市場占比逐漸增多，通過傳感器和無線通信等技術的結合，為用戶帶來良好體驗，為智能設備市場發展注入活力。消費類電子產品也朝著移動化、便攜化、可穿戴化方向發展，可穿戴智能設備將是手機之后又一個全新時代的電子產品。 發表于：2/27/2023 半導體慘淡的一年 根據 WSTS的數據，2022 年全球半導體市場規模為 5735 億美元。2022 年比 2021 年增長 3.2%，與 2021 年 26.2% 的增長相比顯著放緩。 發表于：2/27/2023 新型解碼芯片創數據傳輸能效紀錄，功耗僅有同類產品 1~10% IT之家 2 月 26 日消息，美國麻省理工學院領銜的科學家團隊開發出一種解碼器芯片。相關研究成果在正舉行的國際固態電路會議上宣讀。 發表于：2/26/2023 高端SerDes集成到FPGA中的挑戰 在過去的幾十年里，電子通信行業一直是 FPGA 市場增長背后的重要推動力，并將繼續保持下去。這背后的一個主要原因是 FPGA 中內置了許多不同的高速接口，以支持各種通信標準/協議。實現這些標準所涉及的底層輸入-輸出 PHY 技術是串行器-解串器 （SerDes） 技術。FPGA 作為一項技術從一開始就很復雜且具有挑戰性，甚至在考慮高速接口之前也是如此。SerDes PHY 設計本身就很復雜且具有挑戰性。當這兩者結合在一起時，實施會變得更加棘手，這通常是將最先進的 SerDes 設計整合到 FPGA 中的原因。但如果現狀可以改變呢？這是 Alphawave IP 和 Achronix 之間合作努力的目標，其結果于 10 月在臺積電 OIP 論壇上公布。 發表于：2/26/2023 國產通用型GPU IDM929即將進入流片階段 近日，國產GPU廠商智繪微電子宣布，其通用型GPU——IDM929已完成設計，即將進入流片階段！ 據了解，智繪微電子此次流片的IDM929，采用14nm CMOS工藝，完全依托智繪微電子自研的IDMV架構、指令集以及編譯器，具備高算力、高通用性、高能效三大優勢。 發表于：2/26/2023 俄羅斯自研Elbrus-8SV處理器性能實測 日前，有Up主曬出了Elbrus-8SV的性能測試表現。 紙面規格上，Elbrus-8SV采用臺積電28nm工藝，8核1.5GHz，16MB三級緩存，支持四通道DDR4-2400 ECC內存，性能號稱是前一代Elbrus-8S的兩倍。 發表于：2/26/2023 X86架構與Arm架構區別 X86架構和ARM架構是主流的兩種CPU架構，X86架構的CPU是PC服務器行業的老大，ARM架構的CPU則是移動端的老大。X86架構和arm架構實際上就是CISC與RISC之間的區別，很多用戶不理解它們兩個之間到底有哪些區別，實際就是它們的領域不太相同，然后追求也不相同。 發表于：2/26/2023 ?…144145146147148149150151152153…?
