工業自動化最新文章 意法半導體與GlobalFoundries擱置75億歐元合資晶圓廠項目 1月22日消息，據Eenews europe報道，意法半導體（STMicroelectronics）和GlobalFoundries已決定擱置共同投資75億歐元在法國Crolles建造一座合資FDSOI晶圓廠的計劃。 早在2022年7月，意法半導體與GlobalFoundries就宣布將在法國Crolles建立合資晶圓廠，隨后在2023年6月，意法半導體與GlobalFoundries正式簽署了建設該合資晶圓廠的合作協議。 發表于：1/23/2025 一種低電壓應力的三電平PFC電路研究 三電平及多電平電路具有更小的直流側電壓脈動和降低電路損耗的優點，并且能使直流側電流波形更接近正弦化，因此提出一種基于四開關三電平PFC電路。利用四個開關管進行組合，使其具有多向開關功能，不僅能將輸出電壓抬升至三電平，降低開關管電壓應力，還能為電感充電提供回路。同時該電路在每個模態最多兩個開關管開通并共用一個脈沖信號，一定意義上簡化了控制復雜度。最后，通過搭建一個額定功率為800 W的實驗平臺，驗證理論分析正確性。 發表于：1/22/2025 【回顧與展望】英飛凌：低碳化和數字化是未來的關鍵驅動力 2024年，大模型技術的迅猛發展引領了生成式AI的浪潮，算力需求激增。同時，氣候變化帶來的全球低碳化趨勢對行業產生了深遠影響，電動汽車、新能源等市場也經歷快速增長。這一趨勢也對半導體行業提出了更高要求，推動其不斷創新和提升。在2025年，半導體市場能否繼續保持增長態勢？哪些細分領域更值得期待？日前，英飛凌公司通過問答形式介紹了英飛凌對于2025年的展望和公司的未來發展戰略。 發表于：1/22/2025 【回顧與展望】德州儀器：模擬芯片版圖擴至AI 2024年，半導體市場在AI、消費電子、汽車電子、工業自動化等領域的推動下，實現了顯著復蘇和快速增長，在2025年，半導體市場能否繼續保持增長態勢，汽車半導體、工業自動化等哪些細分領域更值得期待？日前，德州儀器對本站記者介紹了該公司對于的展望和公司的未來發展戰略。 發表于：1/22/2025 【回顧與展望】萊迪思：FPGA技術助力AI推理加速 2024年，生成式AI持續席卷全球，服務器、計算終端、新能源汽車帶動半導體行業持續增長…… 在2025年，半導體產業面臨哪些新的挑戰和機遇？哪些領域有望獲得高速增長？供應鏈會有哪些變化？半導體廠商重點投入在哪些領域？日前，萊迪思半導體亞太區總裁 徐宏來（Jerry Xu）介紹了萊迪思對于2025年的展望和公司的未來發展戰略。 發表于：1/22/2025 【回顧與展望】是德科技：向綠而行，推進可持續發展 可再生能源領域在 2025 年開局便展現出了四大顯著的發展趨勢。具體來說，就是數據管理將助推可持續發展領域積極擁抱AI技術；與此同時，向著可再生能源轉型和發展的步伐將進一步加快；全球可再生能源發電領域也將繼續刷新進度條；最后需要強調的一點是，政府的激勵措施對于推動分布式能源的采用依然至關重要。是德科技企業社會責任總監 Michele Robinson 和是德科技可持續發展與 EHS（環境、健康與安全）全球總監 Claire McCarthy ，兩位是德科技專家圍繞上述重要話題分享了具有專業價值的見解和思考。 發表于：1/22/2025 【回顧與展望】益萊儲：租賃賦能客戶創新蝶變 【編者按】2024年，全球科技產業蓬勃發展，持續推動社會進步。這股浪潮深刻影響企業運營，隨著各行業對測試測量設備需求的不斷增加，租賃市場也相應擴大…… 在2025年，租賃模式在行業中的重要性是否更加值得期待？日前，益萊儲亞太區高級副總裁潘海夢介紹了益萊儲對于2025年的展望和公司的未來發展戰略。 發表于：1/22/2025 【回顧與展望】瑞薩電子：持續投入研發以穿越半導體周期 2024年，半導體市場在AI、數據中心、消費電子和汽車電子等領域的推動下，實現了顯著復蘇和快速增長，但各個細分行業發展并不均衡…… 在2025年，半導體市場能否全面繼續保持增長態勢，汽車半導體、工業基礎設施、消費電子等哪些細分領域更值得期待？日前，瑞薩電子全球銷售與市場副總裁、瑞薩電子中國總裁賴長青介紹了瑞薩電子對于2025年的展望和公司的未來發展戰略。 發表于：1/22/2025 中國首款高壓抗輻射碳化硅功率器件研制成功 1 月 22 日消息，功率器件是實現電能變換和控制的核心，被譽為電力電子系統的心臟，是最為基礎、最為廣泛應用的器件之一。 中國科學院微電子研究所昨日宣布，該院劉新宇、湯益丹團隊和中國科學院空間應用工程與技術中心劉彥民團隊等開展合作，共同研制出首款國產高壓抗輻射碳化硅 (SiC) 功率器件及其電源系統，已搭乘天舟八號貨運飛船并成功通過太空第一階段驗證并實現其在電源系統中的在軌應用。案，牽引空間電源系統的升級換代。 發表于：1/22/2025 Rapidus與IBM合作在美制造2nm GAA原型晶圓亮相 Rapidus與IBM合作在美制造2nm GAA原型晶圓亮相，在日試產4月啟動 發表于：1/22/2025 消息稱三星將從頭設計新版1b nm DRAM 1 月 21 日消息，韓媒 ETNews 今日報道稱，三星電子內部為應對其 12nm 級 DRAM 內存產品面臨的良率和性能雙重困局，已在 2024 年底決定在改進現有 1b nm 工藝的同時從頭設計新版 1b nm DRAM。 據悉該新版 12nm 級 DRAM 工藝項目名為 D1B-P（IT之家注：P 為 Prime 的簡寫），專注改進能效和散熱表現，這與三星此前的第六代 V-NAND 改進版制程 V6P 采用了相同的命名邏輯。 發表于：1/22/2025 韓國系統半導體市占率今年將跌至2% 1月21日消息，據Businesskorea報道，韓國下一代智能半導體專案小組的研究報告顯示，韓國在全球系統半導體營收市占率將從2023年的2.3%，下降至2025年的2%，預計到2027年將進一步下降到1.6%。 發表于：1/22/2025 電力物聯網下終端密鑰全生命周期安全管理方案 針對電力物聯網下的終端規模化接入及終端通信安全問題，提出了一種電力物聯網下終端密鑰全生命周期安全管理方案。首先，方案基于國密算法采用兩級密鑰分發架構，實現了電力終端在不同階段的安全接入認證；其次，方案基于邏輯密鑰層次結構采用組密鑰管理模式，實現了對單播和廣播數據的輕量級加密，保障電力終端的通信安全；另外，方案按照密鑰用途不同采取不同的存儲和訪問管理策略，實現了終端密鑰的混合式存儲和管理，縮短終端密鑰的訪問時間。通過性能分析可知，相較于傳統的接入認證和基于邏輯密鑰層次結構的密鑰管理方案，所提方案優化了終端計算量，減少了計算開銷，簡化了密鑰更新過程，相較于常規終端密鑰的存儲和管理方式，所提方案在不改變現有硬件平臺的基礎上提升了密鑰訪問性能。 發表于：1/21/2025 數字化F-P前端的仿真驗證 提出一種基于差分電容原理的新型數字化F-P濾波器電路控制系統，并基于FPGA對該系統進行了理論分析以及硬件驗證，驗證結果表明該系統避免了現有F-P濾光器模擬電路控制系統的系統時間穩定性差的問題，具有極高的抗干擾能力，為高穩定無漂移的F-P控制系統提供了新思路。 發表于：1/21/2025 超大規模復雜嵌入式系統智能電源健康管理方案的研究與實現 隨著嵌入式系統朝著多元化的方向發展，以及技術的不斷進步和應用需求的不斷增長，嵌入式系統的硬件平臺也呈現出多元化的發展趨勢。從最初的簡單處理器，到現在的多核處理器、FPGA、ASIC等，嵌入式系統的硬件平臺越來越復雜。電源完整性面臨著嚴峻的挑戰，伴隨著嵌入式系統的電源通道越來越多、功耗急劇增加、上電時序要求苛刻和復位信號分類復雜，智能數字電源健康管理單元顯得越來越重要。基于TI公司的數字電源上電順序控制電路UCD9090、數字PWM系統控制電路UCD9244實現14路電源上電順序控制、電壓監控、溫度監控、復位信號及配置信號的控制。此方案與傳統智能數字電源健康管理方案相比控制靈活、實現簡單，且無需編寫復雜代碼，其在系統中的應用縮減了產品的上市時間。 發表于：1/21/2025 ?…58596061626364656667…?
