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通富微電宣布為客戶試生產HBM2芯片

1月26日消息，據日經新聞報道，中國封測廠商通富微電已經宣布試生產 HBM2 工藝，而在此之前，中國存儲器制造商長鑫存儲也已經開始生產 HBM2。 HBM是高帶寬內存芯片，其基于多顆DRAM芯片通過先進封裝工藝堆疊而成，主要面向高性能AI芯片應用。比如英偉達、AMD、英特爾的AI芯片封裝內都有集成HBM芯片。但是由于美國對華半導體限制政策，海外HBM芯片的對華出口收到了限制，這也使得中國AI芯片的發(fā)展就必須要依賴于國產HBM廠商的突破。

發(fā)表于：1/28/2025

NVIDIA 的“三臺計算機”方案開啟機器人進化新時代

NVIDIA Cosmos是一個“世界基礎模型”，可以生成高度逼真、類似視頻游戲的環(huán)境，用于機器人訓練。在這里，“世界”指的并不是地球，而是機器人交互的環(huán)境，例如機器人操作的房間內可見區(qū)域。通過采用這種結合現實與合成數據的創(chuàng)新工作流，NVIDIA正為機器人領域的重大進步鋪平道路。

發(fā)表于：1/24/2025

Arm發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構首個公開規(guī)范

Arm 控股有限公司（納斯達克股票代碼：ARM，以下簡稱“Arm”）宣布其芯粒系統(tǒng)架構 (CSA) 正式推出首個公開規(guī)范，進一步推動芯粒技術的標準化，并減少行業(yè)的碎片化。目前，已有超過60 家行業(yè)領先企業(yè)，如 ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登電子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西門子和新思科技等，積極參與了 CSA 的相關工作，助力不同領域的芯片戰(zhàn)略制定并遵循統(tǒng)一的標準。

發(fā)表于：1/24/2025

四大存儲廠商計劃今年減產以穩(wěn)定NAND閃存價格

1 月 23 日消息，如今全球 NAND 閃存持續(xù)供過于求，相應市場面臨嚴峻挑戰(zhàn)，除了企業(yè)級 SSD 有動能支撐外，其他終端產品銷量均普遍不如預期，供貨商庫存持續(xù)上升，訂單需求下降。據外媒 TechPowerup 報道，如今業(yè)界三星、SK 海力士、鎧俠、美光均已開始研究 NAND 閃存減產計劃，從而緩解供需失衡并穩(wěn)定價格，預計相關廠商計劃會按照市場實際情況分階段進行，而從長遠來看此舉可能會加速行業(yè)整合。

發(fā)表于：1/24/2025

中國芯片出口實現連續(xù)14個月增長

1月24日消息，雖然美國在半導體芯片領域對中國廠商各種打壓，但現實結果是他們并沒有成功。海關總署數據顯示，2024年我國集成電路出口1594.99億美元（11351.6億人民幣），一舉超過手機的1343.63億美元成為出口額最高的單一商品，同比增長17.4%，創(chuàng)下歷史新高，保持連續(xù)14個月同比增長。過去6年間，美國不遺余力地加碼對華芯片出口管制措施，無理打壓中國半導體企業(yè)的妄想顯然落空了。2019—2024年，我國集成電路出口額分別約為1015.78億美元、1166.02億美元、1537.89億美元、1539.18億美元、1359.73億美元、

發(fā)表于：1/24/2025

盤點北京10家半導體獨角獸

過去五年是創(chuàng)業(yè)的黃金時代。我們看到了世界上前所未有的新科技進入市場的最大規(guī)模爆發(fā)。全球獨角獸企業(yè)數量增長至五年前的三倍，從494家增加到1453家。在全球芯片產業(yè)的版圖中，北京以其獨特的科技創(chuàng)新環(huán)境，孕育了一家又一家的半導體獨角獸企業(yè)。最近，《北京市獨角獸企業(yè)名單（2024）》出爐。截至2024年12月31日，北京市共有獨角獸企業(yè)115家，總估值5949億美元，數量和估值持續(xù)保持全國第一。在北京獨角獸企業(yè)統(tǒng)計中，同時涵蓋了集成電路、智能裝備、新一代信息技術等領域。

發(fā)表于：1/24/2025

一圖讀懂《關于加強極端場景應急通信能力建設的意見》

近日，工業(yè)和信息化部等14部門聯(lián)合印發(fā)《關于加強極端場景應急通信能力建設的意見》（以下簡稱《意見》）。《意見》圍繞補強應急通信保障工作中的短板弱項，提出到2027年，應急通信技術裝備實現有效供給，機制改革取得明顯成效，網絡抗毀韌性切實增強，極端場景保障能力大幅躍升，引導應急通信步入高質量發(fā)展快車道。一是空天地海一體關鍵技術創(chuàng)新突破，極端條件適用裝備有效供給，應急通信特色服務持續(xù)拓展；二是應急通信供需對接清晰順暢，部門間銜接協(xié)同更加高效，電信企業(yè)應急管理改革加快推進；三是災害易發(fā)地區(qū)通信網絡覆蓋水平顯著提升，通信網絡抗毀韌性切實增強，公網專網協(xié)同格局基本形成；四是指揮預警智能高效，隊伍力量體系健全有力，跨區(qū)域保障能力顯著提升，基層保底通信能力基本建立。

發(fā)表于：1/24/2025

消息稱臺積電南科廠地震中受損1-2萬片晶圓

1 月 23 日消息，中國臺灣嘉義于 1 月 21 日凌晨發(fā)生芮氏規(guī)模 6.4 級地震，鄰近的臺南也受到了波及，此次地震對臺南科學園區(qū)的部分半導體工廠造成了影響。針對受災廠區(qū)情況，臺積電表示已在第一時間即疏散人員，并于凌晨 1 時許全數完成清點確定人員皆安全無虞，各廠區(qū)亦已完成建筑震后損害檢查，確認結構安全無虞逐步回線。同時，公司建廠工地未受影響，于震后環(huán)境安全檢查后今日照常施工。臺積電聲明還稱，該公司位于南部科學園區(qū)的晶圓廠區(qū)測得最大震度為 5 級、中部科學園區(qū)廠區(qū)最大震度為 4 級、新竹科學園區(qū)晶圓廠區(qū)（IT之家注：含龍?zhí)都爸衲希┳畲笳鸲葹?3 級。

發(fā)表于：1/23/2025

歐盟向云上芯片設計平臺投資2400萬歐元

1月22日消息，據Eenews europe報道稱，挪威坦佩雷大學和其他 11 個合作伙伴已獲得歐盟提供的 2400 萬歐元資金，用于開發(fā)一個可供初創(chuàng)公司和 SME（中小型企業(yè)）使用的“綜合”芯片設計平臺。該設計平臺旨在支持根據《歐洲芯片法案》啟動的試點計劃，包括五條試點產品線是：1nm 邏輯、低功耗 FDSOI、異構系統(tǒng)集成（小芯片組裝）、光子 IC 和寬帶隙材料（功率和 RF）。

發(fā)表于：1/23/2025

北京大學與智元機器人聯(lián)合實驗室發(fā)布OmniManip架構

1 月 23 日消息，如何將視覺語?基礎模型（Vision Language Models, VLMs）應?于機器?以實現通?操作是具身智能領域的?個核?問題，這??標的實現受兩?關鍵挑戰(zhàn)制約： VLM 缺少精確的 3D 理解能?：通過對?學習范式訓練、僅以 2D 圖像 / ?本作為輸?的 VLM 的天然局限； ?法輸出低層次動作：將 VLM 在機器?數據上進?微調以得到視覺 - 語? - 動作（VLA）模型是?種有前景的解決?案，但?前仍受到數據收集成本和泛化能?的限制。

發(fā)表于：1/23/2025

2024年度國防科技工業(yè)十大新聞揭曉

2024 年度國防科技工業(yè)十大新聞揭曉：嫦娥六號月背采樣、076 兩棲攻擊艦首艦下水命名等

發(fā)表于：1/23/2025

美國科學家開發(fā)全新全光計算機

1 月 22 日消息，計算世界正處于一個變革性飛躍的風口浪尖，加州理工學院（Caltech）的研究人員推出了一款能夠實現超過 100 GHz 時鐘速度的全光學計算機。這項新技術有可能徹底改變需要實時數據處理的行業(yè)，并可能成為超快計算新時代的開始。

發(fā)表于：1/23/2025

三星電子否認重新設計1b DRAM

1 月 22 日消息，消息源 DigiTimes 今天（1 月 22 日）發(fā)布博文，報道稱三星電子否認了關于重新設計其第五代 10nm 級 DRAM（1b DRAM）的報道。

發(fā)表于：1/23/2025

海南商發(fā)2025年有望實現月月發(fā)射

1 月 23 日消息，海南國際商業(yè)航天發(fā)射有限公司（簡稱“海南商發(fā)”）昨日舉行 2025 年工作會議，提出了蛇年新的工作目標：完成第二期項目“建設”和“發(fā)射”任務雙重目標。

發(fā)表于：1/23/2025

2025年三星晶圓代工投資規(guī)模減半

1月22日消息，根據TrendForce的報道，三星計劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規(guī)模，設備投資預算將從2024年的10萬億韓元減少至5萬億韓元，這一削減幅度達到了50%。

發(fā)表于：1/23/2025