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寧德時(shí)代據(jù)稱已成立數(shù)十人團(tuán)隊(duì)自研工業(yè)機(jī)器人

2 月 11 日消息，在汽車動(dòng)力電池主營業(yè)務(wù)增長放緩的背景下，寧德時(shí)代正積極尋求新的增長點(diǎn)。《晚點(diǎn) LatePost》今晚爆料稱，寧德時(shí)代已在上海組建團(tuán)隊(duì)，自主研發(fā)工業(yè)機(jī)器人，并計(jì)劃投資人形機(jī)器人公司，同時(shí)還關(guān)注室溫超導(dǎo)和可控核聚變等前沿技術(shù)。

發(fā)表于：2/12/2025

2024年全球硅晶圓銷售額同比下滑6.5%

2月11日消息，根據(jù)SEMI發(fā)布分析報(bào)告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量年減2.7%，為12,266百萬平方英寸（MSI），而同期硅晶圓銷售額年減6.5%，降至115億美元。報(bào)告顯示，去年下半年晶圓需求開始從2023年的行業(yè)下行周期中復(fù)蘇，但由于部分細(xì)分領(lǐng)域的終端需求疲軟，影響了晶圓廠產(chǎn)能利用率和特定應(yīng)用的晶圓出貨量，庫存調(diào)整速度較慢。

發(fā)表于：2/12/2025

360數(shù)字安全集團(tuán)發(fā)布高級(jí)威脅研究報(bào)告

360發(fā)布高級(jí)威脅研究報(bào)告：有組織對(duì)我國新能源汽車領(lǐng)域長期攻擊 2月11日消息，今日，360數(shù)字安全集團(tuán)基于360安全大模型賦能，發(fā)布《2024年全球高級(jí)持續(xù)性威脅（APT）研究報(bào)告》（以下簡稱“報(bào)告”）。

發(fā)表于：2/12/2025

2025年我國商業(yè)航天產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望突破2.5萬億元

2024年，我國商業(yè)航天產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，企業(yè)數(shù)量快速增長、核心技術(shù)不斷突破、產(chǎn)業(yè)生態(tài)加速形成。賽迪智庫商業(yè)航天產(chǎn)業(yè)形勢分析課題組認(rèn)為，展望2025年，我國商業(yè)航天產(chǎn)業(yè)將迎來轉(zhuǎn)型升級(jí)期，市場規(guī)模有望突破2.5萬億元，國際合作也將持續(xù)拓展。

發(fā)表于：2/11/2025

日本政府千億日元助力Rapidus出資下一代半導(dǎo)體量產(chǎn)

據(jù)共同社報(bào)道，日本政府 2 月 7 日通過內(nèi)閣會(huì)議決定修訂《信息處理促進(jìn)法》和《特別會(huì)計(jì)法》，以支持 Rapidus 等半導(dǎo)體企業(yè)，加快下一代半導(dǎo)體的量產(chǎn)。。

發(fā)表于：2/11/2025

2025年展望：半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率進(jìn)一步提升

2024年全球半導(dǎo)體市場在經(jīng)歷了先前的低迷之后，開始呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢。根據(jù)SEMI報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體制造材料2023年市場規(guī)模約166億美元。雖然下游市場在2023年略顯疲軟，但已于2024年開始逐漸回暖，代工廠稼動(dòng)率也逐步提升，帶動(dòng)全球半導(dǎo)體制造材料市場擴(kuò)大。并且，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)能向國內(nèi)遷徙，新晶圓廠項(xiàng)目的啟動(dòng)和技術(shù)升級(jí)，也利好本土半導(dǎo)體材料，帶動(dòng)需求逐漸復(fù)蘇。

發(fā)表于：2/10/2025

Gartner：2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將同比增長13.8%

1月15日消息，據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最新的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測報(bào)告，將2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模由7,391.73億美元下修至7,167.23億美元，同比增長率由16.6%下修至13.8%。從車載、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)傳輸與工控國防等各終端應(yīng)用需求來看，也較之前增幅全面下修。

發(fā)表于：2/10/2025

2025年半導(dǎo)體制造市場展望

2025年半導(dǎo)體行業(yè)將分化，AI推動(dòng)GPU和HBM增長，設(shè)備市場因中國高需求預(yù)計(jì)增19.6%，先進(jìn)封裝技術(shù)重要性提升，AI換機(jī)潮引領(lǐng)增長，中金看好AI技術(shù)普及帶來的算力芯片需求擴(kuò)容及并購重組投資機(jī)會(huì)。

發(fā)表于：2/10/2025

德勤：2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)有哪些發(fā)展趨勢？

2024 年，全球半導(dǎo)體行業(yè)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢頭，預(yù)計(jì)全年銷售額達(dá) 6270 億美元，并將在 2025 年進(jìn)一步增長至 6970 億美元，創(chuàng)下歷史新高。

發(fā)表于：2/10/2025

2025年半導(dǎo)體行業(yè)三大技術(shù)熱點(diǎn)

半導(dǎo)體行業(yè)2025年將在功率元件、先進(jìn)封裝和HBM方面取得突破，受AI驅(qū)動(dòng)。HBM定制、先進(jìn)封裝和功率元件創(chuàng)新將成趨勢，需投資新材料、工藝和架構(gòu)，以應(yīng)對(duì)未來技術(shù)挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：2/10/2025

2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大看點(diǎn)

經(jīng)歷了2024年的蓄勢與回暖，全球半導(dǎo)體業(yè)界對(duì)2025年市場表現(xiàn)呈樂觀預(yù)期。WSTS預(yù)測，2024年全球銷售額將同比增長19.0%，達(dá)到6269億美元。2025年，全球銷售額預(yù)計(jì)達(dá)到6972億美元，同比增長11.2%。伴隨市場動(dòng)能持續(xù)復(fù)蘇，十大半導(dǎo)體技術(shù)趨勢蓄勢待發(fā)。

發(fā)表于：2/10/2025

【回顧與展望】泰克：深化數(shù)智化賦能，加速本土產(chǎn)業(yè)升級(jí)

隨著2025年的到來，全球科技產(chǎn)業(yè)正邁向AI賦能和數(shù)智化的全新階段。數(shù)智化不僅推動(dòng)了傳統(tǒng)行業(yè)的智能化升級(jí)，也為新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了強(qiáng)大動(dòng)力。與此同時(shí)，本土化產(chǎn)業(yè)升級(jí)成為各國科技發(fā)展的關(guān)鍵戰(zhàn)略，尤其是在半導(dǎo)體、新能源汽車、數(shù)據(jù)中心等關(guān)鍵領(lǐng)域。泰克科技作為全球領(lǐng)先的測試與測量解決方案提供商，始終致力于通過創(chuàng)新技術(shù)助力全球產(chǎn)業(yè)升級(jí)，特別是在中國市場的本土化戰(zhàn)略中，泰克正發(fā)揮著越來越重要的作用。

發(fā)表于：2/10/2025

SEMI：2024年全球硅晶圓出貨量和銷售額均同比下降

近日，SEMI發(fā)布的硅片行業(yè)年終分析報(bào)告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量同比下降2.7%，為12266百萬平方英寸（MSI），而同期硅晶圓銷售額同比下降6.5%，至115億美元。報(bào)告顯示，2024年下半年，晶圓需求開始從2023年的行業(yè)下行周期中復(fù)蘇，但由于部分細(xì)分領(lǐng)域的終端需求疲軟，影響了晶圓廠利用率和特定應(yīng)用的晶圓出貨量，庫存調(diào)整速度較慢。預(yù)計(jì)復(fù)蘇將持續(xù)到2025年，下半年將有更強(qiáng)勁的改善。SEMI SMG主席、GlobalWafers副總裁李崇偉表示：“生成式人工智能和新的數(shù)據(jù)中心建設(shè)一直是高帶寬內(nèi)存（HBM）等最先進(jìn)的代工廠和存儲(chǔ)設(shè)備的驅(qū)動(dòng)力，但大多數(shù)其他終端市場仍在從過剩庫存中復(fù)蘇。正如許多客戶在財(cái)報(bào)中所指出的那樣，工業(yè)半導(dǎo)體市場仍處于強(qiáng)勁的庫存調(diào)整中，這影響了全球硅晶圓出貨量。”

發(fā)表于：2/10/2025

2024年半導(dǎo)體行業(yè)十大百億級(jí)并購

人工智能、新能源汽車、機(jī)器人等行業(yè)迅猛發(fā)展，為半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的市場機(jī)遇。瞄準(zhǔn)新機(jī)遇，行業(yè)巨頭積極通過整合并購強(qiáng)化新領(lǐng)域布局，全球半導(dǎo)體行業(yè)競爭加劇！筆者整理了2024年48項(xiàng)半導(dǎo)體行業(yè)并購，并按照并購金額從高到低排序，前十大并購案金額均超過百億人民幣。下面帶大家簡要回顧2024年半導(dǎo)體行業(yè)十大百億并購！

發(fā)表于：2/10/2025

2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)10大動(dòng)向

年關(guān)將至，IEEE（電氣電子工程師學(xué)會(huì)）的旗艦雜志IEEE Spectrum盤點(diǎn)了2024年行業(yè)內(nèi)的十大動(dòng)向，涵蓋主要的技術(shù)進(jìn)步、頭部半導(dǎo)體企業(yè)動(dòng)態(tài)以及行業(yè)競爭格局等內(nèi)容，文章編譯如下：

發(fā)表于：2/10/2025