1 月 21 日消息，據(jù)日媒 EE Times Japan 報道，日本先進半導體制造商 Rapidus 在 2024 年 12 月 11~13 日舉行的 SEMICON Japen 2024 上，展示了其與 IBM 合作在美國紐約州奧爾巴尼納米技術綜合體制造的 2nm GAA（注：全環(huán)繞柵極）晶體管原型晶圓。
▲ 圖源 EE Times Japan
該晶圓的出現(xiàn)對外表明 Rapidus 與 IBM 這對技術伙伴的確具備制得 2nm 先進制程晶圓的實力，不過從制程技術驗證成功到商業(yè)化量產(chǎn)尚需相當漫長而困難的一段爬坡之路。
Rapidus 于 2024 年 12 月 18 日接收了日本首臺量產(chǎn)用 EUV 光刻機 ASML NXE:3800E，在日本本土的試生產(chǎn)則將于今年 4 月在其位于北海道千歲市的 IIM-1 晶圓廠啟動。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權者。如涉及作品內(nèi)容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。