工業自動化最新文章 Allegro推出經ASIL認證的全新BLDC MOSFET驅動器 Allegro MicroSystems（以下簡稱Allegro）推出符合ISO-26262標準的全新N溝道功率MOSFET驅動器AMT49105，新產品能夠簡化電機系統設計，并通過集成所需的功率模擬系統而減少了PCB面積。 發表于：12/25/2018 倍加福safePXV/safePGV定位系統開拓創新 是面向未來的安全應用 日前，憑借43.0%選票的絕對優勢，倍加福safePXV/safePGV定位系統在2018年度德國自動化獎項（Automation Award 2018）中榮獲“標準組件和傳感器技術”類別的第一名。評獎過程由SPS IPC Drives、VDMA、ZVEI和elektro AutomaTIon編輯部的委員會成員所組成的評審團提名了五種產品，德國紐倫堡SPS IPC Drives 2018展會參觀者從中選擇他們最喜歡的產品。 發表于：12/25/2018 井下熱電能量收集裝置研究與設計 為解決煤礦井下工作面無線監測節點的供電問題，基于溫差發電片及升壓管理模塊設計了一種井下設備表面溫差的熱電能量收集裝置，并利用該裝置為鋰離子電池供電。試驗結果表明，該電路能夠在低至100 mV時持續能量采集；采用風冷或水冷散熱方式，可使溫差發電片的穩定輸出功率提高幾十倍；采用bq25505升壓管理模塊收集溫差熱能，可使鋰電池的放電工作時間顯著提高，并且該模塊的能量轉化效率可達67%。因此，該裝置能夠有效提高井下無線節點的工作周期。 發表于：12/25/2018 被動元件目錄分銷商唯樣商城引多方關注 唯樣為觀眾們展示了4大原廠的新品及方案，他們分別是：TDK:EPCOS產品在新能源汽車上的應用；KEMET:新品展示,電容、電感及EMI器件；ROHM:低EMI車載用降壓DC/DC轉換器-方案板展示；TOREX:線圈一體型“micro DC/DC”轉換器——XCL系列新品 發表于：12/25/2018 2019年全球PCB產業將持續成長 展望2019年全球PCB產業將持續成長，隨著5G、車用、物聯網、人工智能等新應用蓬勃發展，迎來更多市場機會與挑戰。 發表于：12/25/2018 華天科技收購UNISEM新進展 要約接受條件已達成 12月25日，華天科技對外發布“關于公司與關聯方及馬來西亞聯合要約人以自愿全面要約方式聯合收購UNISEM(M)BERHAD公司股份的進展公告”。 發表于：12/25/2018 適用于燃料油行業中的光電液位開關 燃料油的性質主要取決于原油本性以及加工方式，而決定燃料油品質的主要規格指標包括粘度（Viscosity），硫含量（Sulfur Content），傾點(Pour Point)等供發電廠等使用的燃料油還對釩（Vanadium）、鈉(Sodium)含量作有規定。 發表于：12/24/2018 Maxim MAX22190八通道數字輸入器件在貿澤開售 讓工業4.0 PLC系統性能更強大 貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始分銷Maxim Integrated的MAX22190八通道工業數字輸入器件。MAX22190是符合IEC61131-2標準的高度集成數字輸入器件，能夠降低可編程邏輯控制器 (PLC) 數字輸入子系統的功耗、系統成本和尺寸，可用于工業、過程以及樓宇自動化應用。 發表于：12/24/2018 降低隔離式CAN系統的發射并提高抗擾度 隨著目前越來越多的系統在不同電壓下運行，從電梯到電動汽車，甚至海事系統，隔離式CAN收發器已經成為不可或缺的一部分。 發表于：12/24/2018 數控機床PLC 繼電器 KX1N-20MR-BL 本產品是采用8位PLC專用芯片設計而成。12進8出，繼電器型輸出（5A,30VDC；5A,250VAC），具有運算速度快，穩定性高，超強抗干擾功能等特點。 發表于：12/24/2018 Power Integrations推出全新PrimePACK 3+即插即用型門極驅動器 適合可再生能源、牽引、UPS和其他眾多工業應用 發表于：12/24/2018 富士康珠海建12寸晶圓廠 挑戰臺積電 據外媒報導，富士康呼應中國制造2025 正準備投資規模高達600億人民幣的半導體計劃。而據知情人士透露，該項目大部分事業費用將由珠海政府資助，并被列為頂級科技項目之一，并獲得補貼及稅收減免等優惠。 發表于：12/24/2018 臺積電3nm工廠通過環評，最快2022年底量產 據臺灣《經濟日報》消息，臺積電3nm工廠通過臺灣環保署的環境評測環評大會。依據原定時程，全球第一座3nm廠有望在2020年動工，最快2022年底實現量產。 發表于：12/23/2018 三星7nm EUV拿下大訂單：將代工IBM Power11處理器 隨著10nm以及更先進光刻工藝的難度加大、資本要求更加密集，有實力參與的晶圓廠商數量驟減。在UMC（聯電）和GF（格芯）放棄后，基本只剩下臺積電、三星和Intel三家有此實力。 發表于：12/23/2018 美國企業對集成電路產品發起337調查申請，聯想涉案！ 根據商務部消息，2018年12月19日，美國Tela Innovations公司依據《美國1930年關稅法》第337節規定向美國國際貿易委員會（ITC）提出申請，指控對美出口、在美進口或在美銷售的特定集成電路及包括該集成電路的產品（CertainIntegrated Circuits and Products Containing the Same）侵犯其專利權，請求ITC發起337調查并發布有限排除令和禁止令。 發表于：12/23/2018 ?…521522523524525526527528529530…?
