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Maxim MAX22190八通道數(shù)字輸入器件，讓工業(yè)4.0PLC系統(tǒng)更強(qiáng)大

目前，在大量的零部件制造企業(yè)尤其是汽車零部件行業(yè)，在鈑金的生產(chǎn)制造過程中，廣泛地使用著沖壓工藝。采用沖壓工藝制作出的零部件隨著壓力移除會出現(xiàn)回彈現(xiàn)象，導(dǎo)致與設(shè)計尺寸不同，產(chǎn)生質(zhì)量缺陷。尤其回彈量過大時，不僅會影響零件質(zhì)量，同時對于裝配會產(chǎn)生巨大影響。

發(fā)表于：12/22/2018

量子計算的發(fā)展讓計算機(jī)加密技術(shù)受到挑戰(zhàn)？

　　量子計算機(jī)無可比擬的計算能力，給密碼學(xué)界帶來了種種隱憂。在量子計算面前，加密技術(shù)可能會敗下陣來。因而有業(yè)內(nèi)人士表示，如果有人利用量子計算機(jī)作惡，當(dāng)前的加密措施很可能形同虛設(shè)，難以起到有效的防護(hù)作用。

發(fā)表于：12/22/2018

VCSEL機(jī)遇和挑戰(zhàn)并存，設(shè)備供應(yīng)商怎么說？

自2017年Apple（蘋果）公司的旗艦手機(jī)整合以來，VCSEL（垂直腔面發(fā)射激光器）已成為智能手機(jī)3D傳感應(yīng)用的核心元件。不僅蘋果的競爭對手——安卓陣營智能手機(jī)廠商在大力發(fā)展基于VCSEL的創(chuàng)新應(yīng)用，來自汽車領(lǐng)域的新增長動力，也有望進(jìn)一步推動VCSEL的大規(guī)模量產(chǎn)，VCSEL的爆炸式增長序幕才剛剛拉開。根據(jù)Yole最近發(fā)布的《VCSEL技術(shù)、產(chǎn)業(yè)和市場趨勢》報告，2017年VCSEL市場營收達(dá)到了約3.3億美元，預(yù)計未來5年的復(fù)合年增長率將高達(dá)48％以上。

發(fā)表于：12/22/2018

2019年IPC APEX展會將為在校生提供焊接實訓(xùn)體驗

2018年12月20日，美國伊利諾伊州班諾克本—繼2018年IPC APEX展會上成功地推出針對在校高中生的STEM拓展項目之后，2019年在圣地亞哥舉辦的IPC APEX展會上，IPC針對在校高中生推出了焊接實訓(xùn)體驗項目。

發(fā)表于：12/22/2018

半導(dǎo)體封測

近年來，隨著國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)的全球地位迅速提升，以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的日漸成熟，全球封測產(chǎn)能正向中國加速轉(zhuǎn)移，國內(nèi)半導(dǎo)體封測市場規(guī)模呈持續(xù)增長的態(tài)勢；中國封測企業(yè)快速成長，封測行業(yè)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主體，占據(jù)著半壁江山；國內(nèi)封測企業(yè)在技術(shù)上也逐漸向國際先進(jìn)水平靠攏，封測行業(yè)面臨著良好的發(fā)展機(jī)遇。

發(fā)表于：12/21/2018

SEMI：11月北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨較2018下滑 5.3%

SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布最新 Billing Report（出貨報告），2018 年 11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為 19.4 億美元，較 10月最終數(shù)據(jù)的 20.6 億美元下滑 4.2%，較于去年同期 20.5 億美元下滑 5.3%。

發(fā)表于：12/20/2018

基于物聯(lián)網(wǎng)的農(nóng)業(yè)大棚氣象數(shù)據(jù)監(jiān)測系統(tǒng)設(shè)計

農(nóng)業(yè)大棚種植技術(shù)對現(xiàn)代化農(nóng)業(yè)生產(chǎn)具有重大意義，為解決農(nóng)業(yè)大棚環(huán)境信息實時采集、監(jiān)測問題，設(shè)計了基于物聯(lián)網(wǎng)的農(nóng)業(yè)大棚氣象環(huán)境數(shù)據(jù)監(jiān)測系統(tǒng)。該設(shè)計以CC2530射頻模塊為終端采集設(shè)備的核心芯片，通過布置光照、土壤濕度、空氣溫濕度等傳感器搭建農(nóng)業(yè)大棚氣象觀測站；基于Z-Stack協(xié)議棧完成短距離無線通信，并建立相應(yīng)的數(shù)據(jù)傳輸規(guī)范；基于MQTT對采集數(shù)據(jù)進(jìn)行信息推送和拉取。該系統(tǒng)的軟硬件開發(fā)保證了系統(tǒng)實用性高、成本低以及研發(fā)周期短等特點。實際運行結(jié)果表明，該農(nóng)業(yè)氣象環(huán)境監(jiān)測系統(tǒng)技術(shù)先進(jìn)、設(shè)計靈活、成本低、布置簡便、性價比高，能夠有效地完成對農(nóng)業(yè)大棚氣象數(shù)據(jù)的實時監(jiān)測，也可以為其他農(nóng)業(yè)系統(tǒng)提供氣象監(jiān)測依據(jù)。

發(fā)表于：12/20/2018

基于遠(yuǎn)場聲源定位的改進(jìn)MUSIC算法研究

結(jié)合語音信號的特點，對遠(yuǎn)場聲源定位方法進(jìn)行了系統(tǒng)的研究。以傳統(tǒng)的多重信號分類(MUSIC)算法為基礎(chǔ)，在麥克風(fēng)陣列遠(yuǎn)場信號模型的情況下，提出了改進(jìn)的MUSIC算法，并通過模擬實驗環(huán)境進(jìn)行驗證。仿真結(jié)果表明，改進(jìn)的算法具有較高的空間分辨率和較強(qiáng)的抗噪聲能力，可以有效地估計出相隔比較近的多個低信噪比聲源信號，從而驗證了該算法的有效性和高效性。

發(fā)表于：12/20/2018

《先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀-2018版》

在摩爾定律放緩的時代，先進(jìn)封裝已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的救星之一。

發(fā)表于：12/19/2018

先進(jìn)封裝技術(shù)WLCSP和SiP的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢

關(guān)于先進(jìn)封裝工藝的話題從未間斷，隨著移動電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，高階封裝技術(shù)也開始朝著兩大板塊演進(jìn)，一個是以晶圓級芯片封裝WLCSP（Fan-In WLP、Fan-out WLP等）為首，功能指向在更小的封裝面積下容納更多的引腳數(shù)；另一板塊是系統(tǒng)級芯片封裝（SiP），功能指向封裝整合多種功能芯片于一體，壓縮模塊體積，提升芯片系統(tǒng)整體功能性和靈活性。

發(fā)表于：12/19/2018

TSV封裝是什么？整體封裝的3D IC技術(shù)

3D IC技術(shù)蓬勃發(fā)展的背后推動力來自消費市場采用越來越復(fù)雜的互連技術(shù)連接硅片和晶圓。這些晶圓包含線寬越來越窄的芯片。

發(fā)表于：12/19/2018

國內(nèi)封測廠異軍突起，三大巨頭囊括近四分之一市場份額

據(jù)CINNO Research對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的調(diào)查顯示，由于中國半導(dǎo)體產(chǎn)能持續(xù)開出，存儲器產(chǎn)業(yè)成長維持高檔和先進(jìn)封裝制程比重的逐漸攀升，第三季前十大專業(yè)封測廠產(chǎn)值較第二季度成長約5%，來到將近62億美元。

發(fā)表于：12/19/2018

半導(dǎo)體封測主流技術(shù)及發(fā)展方向分析

近幾年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)維持高速增長態(tài)勢，增長率超過了20％；IC設(shè)計、封測、晶圓制造以及功率器件是為4大推動主力。

發(fā)表于：12/19/2018

聯(lián)合評級半導(dǎo)體封測行業(yè)研究報告

　　封裝測試（簡稱封測）是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)。封裝是指對通過測試的晶圓進(jìn)行劃片、裝片、鍵合、封裝、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過程。封裝技術(shù)保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能，以及將芯片的I/O端口聯(lián)接到部件級（系統(tǒng)級）的印制電路板（PCB）、玻璃基板等，以實現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。測試主要是對芯片、電路以及老化后的電路產(chǎn)品的功能、性能測試等，外觀檢測也歸屬于其中，其目的是將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能、性能不符合要求的產(chǎn)品篩選出來。

發(fā)表于：12/19/2018

2018年半導(dǎo)體封測行業(yè)現(xiàn)狀及未來展望先進(jìn)封裝市場前景向好

半導(dǎo)體封測是半導(dǎo)體制造的后道工序，封裝主要作用是將芯片封裝在支撐物內(nèi)，以增加防護(hù)并提供芯片和PCB之間的互聯(lián)。封裝作為半導(dǎo)體行業(yè)的傳統(tǒng)領(lǐng)域，伴隨著半導(dǎo)體的發(fā)展而推陳出新。

發(fā)表于：12/19/2018