工業自動化最新文章 中國封測產業現狀，規模企業已達96家 根據拓璞產業研究的統計顯示，中國臺灣的企業在封測領域的營收占比以54%獨占鰲頭，美國企業以17%緊隨其后，中國大陸的份額也有12%。剩下的份額則被日韓等國瓜分。統計全球封測前十大企業，基本也是這三個地方廠商的天下，其中中國臺灣獨占5家、中國大陸3家、美國1家，剩下的另一個席位被則被新加坡企業占據（聯測）。 發表于：12/19/2018 從華天科技29.92億元收購，看封測市場的兩個劇變 目前國內封測企業的發展重點，從同過海外并購取得高端封裝技術及市占率，轉而著力在開發先進封裝技術。不過，最近華天科技的一舉海外并購，以及臺積電等上游企業向下延伸，揭示了封測市場正在醞釀中的兩個劇變…… 發表于：12/19/2018 縱橫捭闔：淺談本土 IC 封測三巨頭 受益于國內半導體產業的持續景氣和國家意志的強力推動，本土封測業在過去的幾年有了長足的發展。三家封測龍頭進入全球前十的陣營，分別是長電科技、華天科技、通富微電。 發表于：12/19/2018 2018上半年全球十大封測廠榜單出爐：大陸三雄占比26.9%創新高！ 據TrendForce旗下拓墣產業研究院預估，前十大封測代工廠2018年上半年營收估達111.2億美元，年增10.5％，低于去年同期16.4％。 發表于：12/19/2018 華為自研光傳輸芯片獲得重大進展 今天，華為中國官方微博發文稱，由華為、LightCounting、光迅科技、住友、索爾思、思博倫以及穎飛等產業鏈上下游合作伙伴聯合發起的第三屆50G PAM4技術和產業論壇近日在深圳舉行。 發表于：12/19/2018 擊敗Intel和博通，思科正式收購Luxtera 思科公司今日宣布，將以6.6億美元的現金和股權獎勵收購加州半導體公司Luxtera。Luxtera開發了硅光子技術，這種技術將編碼成光子信息轉換成光纖直接傳輸到半導體中，極大地加快了數據傳輸速度。 發表于：12/19/2018 聯電對收購日本12寸晶圓廠志在必得？ 在今年六月，聯電宣布，將砸下約576.3億日圓，換算臺幣約160多億，購買聯電與日本富士通半導體所合資的12吋晶圓廠「三重富士通半導體股份有限公司」(MIFS)全部股權。 發表于：12/19/2018 張忠謀：對IC產業長期看好 臺積電創辦人張忠謀表示，數字經濟時代來臨，將在25年內再次改變人類生活的樣貌，并帶來更嚴重的貧富差距與失業問題，需要政府與教育單位一起解決。 發表于：12/19/2018 28nm制程還能興盛多久？ 12月11日，華虹集團旗下的12英寸晶圓代工廠上海華力與聯發科共同宣布：基于上海華力28nm低功耗工藝平臺的一顆無線通訊數據處理芯片成功進入量產階段。 發表于：12/19/2018 思科宣布6.6億美元收購光學芯片制造商Luxtera 12月18日晚間，據新浪科技消息，思科公司宣布將以6.6億美元的現金和股權獎勵收購加州半導體公司Luxtera。 發表于：12/19/2018 Intel的晶圓代工業務還沒“發威”就要“歇菜”了？ 由于英特爾的10nm工藝的多次跳票和大幅延期，使得今年以來英特爾的14nm產能一直吃緊，下半年一些芯片出甚至現了持續缺貨。 發表于：12/19/2018 Semtech的LoRa技術實現智能化工業應用管理 高性能模擬與混合信號半導體產品及先進算法領先供應商Semtech Corporation （納斯達克交易代碼：SMTC）日前宣布：專注于為工業應用提供智能物聯網解決方案的印度初創公司EasyReach Solutions，已經將Semtech的LoRa® 器件和無線射頻技術（LoRa技術）應用于其工業和智能車輛監控產品中。 發表于：12/19/2018 基于概率神經網絡的串聯電弧故障檢測 故障電弧分為串聯電弧和并聯電弧，并聯電弧故障表現為電流短路、故障電流大，現有電氣保護體系能對其保護；而串聯電弧故障因受線路負載限制，其故障電流小，以至于現有體系無法實現對串聯電弧故障保護，存在電氣安全隱患。提出一種方法通過實驗獲得正常工作和電弧故障時電流波形，并提取小波變換的特征值，將特征值輸入概率神經網絡模型，參照UL 1699標準，通過計算0.5 s內檢測到的故障半周期數是否大于8，大于8則判斷為電弧故障。通過MATLAB分析，選擇40組測試數據，故障識別率為95%，表明了該方法的有效性。 發表于：12/19/2018 基于CEEMDAN-PE和QGA-BP的短期風速預測 為了提高風電場短期風速預測的精度，提出了一種基于自適應噪聲的完整集成經驗模態分解(CEEMDAN)-排列熵(PE)和量子遺傳算法(QGA)優化BP神經網絡的短期風速預測模型。首先采用CEEMDAN對原始風速時間序列進行分解，降低不同特征尺度序列間的相互影響；其次，為了減少計算規模，對分解得到的各個分量序列分別計算排列熵，將熵值相近的分量進行疊加形成新的序列；最后，針對BP神經網絡在初始化權值和閾值的選取上存在隨機性的問題，采用QGA對BP參數進行優化，分別對每個新的序列進行預測并將預測結果進行疊加得到最終的預測值。實例仿真結果表明，該組合模型提高了預測的精度，減小了誤差，具有實際意義和工程應用價值。 發表于：12/19/2018 中微5nm刻蝕機通過臺積電認證 近日，臺積電對外宣布，將在2019年第二季度進行5nm制程風險試產，預計2020年量產。與此同時，中微半導體也向“上觀新聞”透露了一個重磅消息，其自主研發的5nm等離子體刻蝕機經臺積電驗證，性能優良，將用于全球首條5nm制程生產線。 發表于：12/19/2018 ?…524525526527528529530531532533…?
