展望2019年全球PCB產(chǎn)業(yè)將持續(xù)成長(zhǎng)，隨著5G、車(chē)用、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新應(yīng)用蓬勃發(fā)展，迎來(lái)更多市場(chǎng)機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)。

　　其中高頻PCB為剛性需求，PCB實(shí)現(xiàn)高頻關(guān)鍵在于高頻的覆銅板材料（如聚四氟乙烯（PTFE）、碳?xì)洌℉ydrocarbon）等和PCB廠商自身制程。PCB產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)則為原材料供應(yīng)趨緊、環(huán)保政策日益趨嚴(yán)，使得PCB產(chǎn)業(yè)門(mén)檻逐漸變高，產(chǎn)業(yè)集中度正逐步擴(kuò)大。

　　2019年P(guān)CB市場(chǎng)呈穩(wěn)步成長(zhǎng)趨勢(shì)

　　2017年全球PCB產(chǎn)值58，843百萬(wàn)美元，通訊領(lǐng)域產(chǎn)值比重為27.5%，以市場(chǎng)參與者來(lái)說(shuō)，有臻鼎、欣興、華通、健鼎等臺(tái)廠；在通信領(lǐng)域具備較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力PCB廠商則有Mektron、Sumitomo、Fujikura、Ibiden、TTM、SEMCO、ISU PETASYS、Sanmina等。

　　目前全球IC載板廠商主要集中日本、韓國(guó)與中國(guó)臺(tái)灣等地，且多數(shù)廠商在中國(guó)設(shè)有生產(chǎn)基地。

　　5G、IoT等應(yīng)用將帶動(dòng)高頻、高速PCB需求

　　5G建置將帶動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)，PCB板作為「電子產(chǎn)品之母」，下游應(yīng)用涵蓋通訊、手機(jī)、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)等電子產(chǎn)品，5G技術(shù)發(fā)展對(duì)PCB影響為正，終端與基地臺(tái)需求總量增加，加上單位終端、基地臺(tái)所用PCB面積成長(zhǎng)，隨之帶動(dòng)PCB整體產(chǎn)業(yè)需求提升。

　　目前PCB技術(shù)發(fā)展上，除新制程細(xì)線路技術(shù)量產(chǎn)外，大廠紛紛開(kāi)發(fā)高階Micro-LED PCB制程與高頻高速HDI產(chǎn)品技術(shù)，在載板領(lǐng)域則投入高頻網(wǎng)際網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用之封裝載板、超細(xì)線路之封裝載板技術(shù)，與薄型、對(duì)入式高密度化超細(xì)線路Coreless之封裝載板技術(shù)，以便因應(yīng)5G、IoT及AI發(fā)展，加速相關(guān)產(chǎn)品及對(duì)入式元件之封裝載板技術(shù)。

　　觀察整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，全球PCB產(chǎn)業(yè)朝高密度、高精度和高可靠性方向前進(jìn)，不斷減少成本、提高性能、縮小體積、輕量薄型、提高生產(chǎn)率并降低環(huán)境影響，以適應(yīng)下游各電子終端設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展，其中HDI（High Density Interconnect）、FPC（Flexible Printed Circuit）、剛撓結(jié)合板及IC載板等將成為未來(lái)發(fā)展重點(diǎn)。