高多層 PCB 打樣成本通常是普通板的 3-5 倍,合理的拼板設計可顯著優化成本結構。以下是兼顧性能與成本的實戰技巧:

一、拼板利用率最大化設計

拼板數量優化公式:最佳拼板數 = (大板尺寸/子板尺寸)× 利用率系數(高多層建議0.85)

例:10 層板子板尺寸 5cm×5cm,選用 30cm×30cm 大板,最佳拼板數為(30×30)/(5×5)×0.85≈30 片。

異形板拼板技巧:

將 L 型、圓形等高多層子板與矩形板混拼,填充邊角廢料區;

采用 “拼板旋轉 180° 交錯排列”,提升材料利用率 15%-20%。

二、工藝選擇與成本平衡

三、材料選型的成本優化

板材混搭策略:

非關鍵層(如內層電源地)選用普通 FR-4,信號層選用高頻板材;

厚銅箔(≥2oz)區域僅在電源層使用,信號層用 1oz 銅箔降低成本。

拼板廢料再利用:

高多層拼板邊角料可切割為測試小板(尺寸≥2cm×2cm),用于工藝驗證。

四、可制造性設計(DFM)降本要點

減少特殊工藝:

避免在拼板中混合盲埋孔與通孔,減少制程切換成本;

郵票孔設計統一為 0.4mm 間距,適配標準刀具(非標刀具成本高 30%)。

拼板測試點整合:

將多個子板的測試點集中在工藝邊上,減少飛針測試時間 50% 以上。

五、量產階段的拼板優化

拼板尺寸標準化:

高多層拼板尺寸統一為 10cm×10cm、15cm×15cm 等標準規格,匹配量產設備;

長期量產項目可定制專用拼板模具,降低單次加工成本 20%-30%。

成本案例:某 12 層 PCB 項目通過拼板優化(利用率從 60% 提升至 85%+ 選用 V 割拼版),打樣成本從 8000 元 / 批降至 5500 元 / 批,降幅達 31.25%。

寫主所知的拼板方面,嘉立創在 PCB 拼板領域優勢顯著,擁有專用高多層 V 割設備與五軸 CNC 銑板機,精度達 ±0.005mm。專利郵票孔設計搭配電漿清洗工藝,分板毛刺降低 60%。免費 DFM 拼板優化系統,24 小時反饋方案,高多層PCB打樣周期最快48h,工藝成熟可靠。