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東京大學研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會上，東京大學工業(yè)科學研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領域應用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。

發(fā)表于：6/30/2025

消息稱三星SF2P下一代2nm工藝優(yōu)先供應外部客戶

6 月 29 日消息，韓媒 ZDNews 發(fā)文，認為三星 Galaxy S26 系列手機所搭載的 2nm Exynos 2600 芯片，可能并不會采用該公司最先進的“SF2P”技術(shù)，三星計劃將相應工藝優(yōu)先用于為外部代工客戶打造 AI 芯片，而非率先應用于自家手機。據(jù)悉，目前三星已完成這一“SF2P”下一代 2nm 工藝設計，當下該公司正積極向潛在客戶推廣這一新工藝，試圖在競爭激烈的 AI 芯片市場中提升市場份額。該制程節(jié)點號稱相比上一代產(chǎn)品具備多項優(yōu)勢，包括“性能至高提升 12%、功耗降低 25%、縮小 8% 的芯片面積”等特性。不過外媒指出，三星代工部門預計將把上述技術(shù)主要用于為外部客戶生產(chǎn) AI 芯片。相應方案將只面向 Foundry（代工）客戶，而不會提供給負責移動芯片設計的 System LSI 團隊，這意味著 Exynos 2600 雖然依舊會使用 2nm 工藝，但有較高概率不會應用 SF2P 技術(shù)。

發(fā)表于：6/30/2025

我國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)41個工業(yè)大類全覆蓋

6 月 29 日消息，據(jù)央視財經(jīng)報道，我國已建成全球技術(shù)領先、規(guī)模最大的信息通信網(wǎng)絡，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn) 41 個工業(yè)大類全覆蓋。據(jù)介紹，一位遠在歐洲的消費者，只需通過手機輸入他的需求：墨綠色玻璃門體、母嬰保鮮模塊、60cm 嵌入式尺寸，點擊“確認”的瞬間，需求數(shù)據(jù)就會經(jīng) 5G 網(wǎng)絡直達我國制造企業(yè)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺，端到端延時小于 20 毫秒。5G 專網(wǎng)的超低時延，讓工廠里的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺智能排產(chǎn)，自動匹配 200+ 標準模塊，10 分鐘生成最優(yōu)方案，數(shù)據(jù)激活柔性產(chǎn)線，訂單交付周期從過去的 60 天縮短到 7 天。

發(fā)表于：6/30/2025

安富利：30載深耕中國市場，長期主義構(gòu)筑可持續(xù)發(fā)展護城河

管理大師德魯克曾說：“企業(yè)是社會的器官，任何企業(yè)得以生存，都是因為它滿足了社會某一方面的需要，實現(xiàn)了某種特殊的社會目的”。這表明企業(yè)不能僅將自身的經(jīng)濟利益作為唯一追求，而是要承擔起相應的社會責任，為社會創(chuàng)造價值。

發(fā)表于：6/30/2025

中國廣電5G應急通信技術(shù)試點完成三項首創(chuàng)突破

6月29日消息，今日，中國廣電宣布，近日，中國廣電集團組織中廣電移動、廣東廣電網(wǎng)絡在廣東汕尾市完成模擬“三斷”場景下的5G應急通信技術(shù)系列試點。依托700MHz黃金頻譜優(yōu)勢實現(xiàn)三項行業(yè)首創(chuàng)：全國首個廣播電視大塔5G 700MHz應急通信堡壘基站、業(yè)界首個5G 700MHz便攜應急通信背包站、全國首例廣播電視大塔堡壘基站保障下的高可靠5G RedCap應急廣播。試點聚焦區(qū)域性極端天氣引發(fā)的“斷網(wǎng)、斷電、斷路”難題，充分發(fā)揮廣電既有基礎設施與頻譜資源優(yōu)勢，在保障廣播電視安全播出的同時，構(gòu)建起高韌性應急通信網(wǎng)絡。

發(fā)表于：6/30/2025

美光1γ制程LPDDR5X良率提升速度超越上代

發(fā)表于：6/30/2025

TDK收購QEI射頻功率業(yè)務

近日，TDK株式會社宣布已收購QEI Corporation（總部：美國新澤西州威廉斯敦，以下簡稱“QEI”）的電力業(yè)務相關資產(chǎn)。QEI 設計和制造先進的射頻發(fā)生器和阻抗匹配網(wǎng)絡，用于半導體生產(chǎn)中的關鍵等離子體處理。

發(fā)表于：6/30/2025

意法半導體STM32MP23x：突破成本限制的工業(yè)AI應用核心

　　意法半導體近期宣布STM32MP23x產(chǎn)品線（涵蓋STM32MP235、STM32MP233及STM32MP231）已正式面向大眾市場量產(chǎn)銷售。

發(fā)表于：6/29/2025

2028年全球先進制程晶圓制造產(chǎn)能將增長69%

6月26日消息，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新發(fā)布的預測報告稱，因應生成式人工智能（AI）應用需求日益增長，全球半導體供應商加速擴產(chǎn)，2028年全球12英寸晶圓月產(chǎn)能將達到1,110萬片規(guī)模，創(chuàng)下歷史新高，2024年至2028年復合成長率達7%。

發(fā)表于：6/27/2025

ASML攜手蔡司啟動5nm分辨率Hyper NA光刻機開發(fā)

ASML 技術(shù)高級副總裁：已攜手蔡司啟動 5nm 分辨率 Hyper NA 光刻機開發(fā)

發(fā)表于：6/27/2025

爭奪第二名！2025年英特爾代工大會直襲三星大本營

6月27日消息，英特爾在本月24日在首爾舉行了代工Direct Connect Asia活動，這也是英特爾首次在美國以外的地區(qū)舉辦此類活動。英特爾的Direct Connect活動類似于臺積電的技術(shù)研討會和三星的代工論壇，旨在展示其最新的工藝技術(shù)。

發(fā)表于：6/27/2025

高多層PCB拼板如何省成本？5個設計細節(jié)降低30%打樣費用

高多層 PCB 打樣成本通常是普通板的 3-5 倍,合理的拼板設計可顯著優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)。以下是兼顧性能與成本的實戰(zhàn)技巧: 一、拼板利用率最大化設計拼板數(shù)量優(yōu)化公式:最佳拼板數(shù) = (大板尺寸/子板尺寸)× 利用率系數(shù)(高多層建議0.85) 例:10 層板子板尺寸 5cm×5cm,選用 30cm×30cm 大板,最佳拼板數(shù)為(30×30)/(5×5)×0.85≈30 片。

發(fā)表于：6/27/2025

美國減少對中國稀土的依賴需要“一代人的時間”

當?shù)貢r間6月25日，美國前常務副國務卿庫爾特·坎貝爾（Kurt Campbell）在接受彭博電視臺采訪時表示，要減少美國在稀土和其他供應鏈方面對中國的部分依賴，需要“一代人的時間”。

發(fā)表于：6/27/2025

第十六屆夏季達沃斯論壇啟幕，安謀科技CEO陳鋒解讀產(chǎn)業(yè)升級與全球協(xié)作路徑

6月24-26日，世界經(jīng)濟論壇第十六屆新領軍者年會（即“2025夏季達沃斯論壇”）在天津國家會展中心舉辦。作為國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游的領軍企業(yè)，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）CEO陳鋒受邀出席，并在香港交易及結(jié)算所有限公司（以下簡稱"港交所"）主辦的"助力中國科技新突破"圓桌論壇上，就產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與全球化發(fā)展等議題發(fā)表重要見解。

發(fā)表于：6/26/2025

2025年1-5月日本半導體設備銷售額創(chuàng)歷史新高

日本半導體制造裝置協(xié)會（SEAJ）于6月24日公布最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2025年5月份日本制造的半導體制造設備銷售額為4,462.91億日元，較去年同月增加11.3%，實現(xiàn)了連續(xù)第17個月增長，增幅連續(xù)14個月達2位數(shù)（10%以上），連續(xù)7個月高于4,000億日元，僅略低于2025年4月的4,470.38億日元，創(chuàng)1986年開始進行統(tǒng)計以來歷史次高紀錄。累計2025年1-5月期間，日本半導體設備銷售額達21,545.84億日元，較去年同期大漲20.5%，就歷年同期來看，遠超2024年的17,880.33億日元，創(chuàng)下歷史新高紀錄。

發(fā)表于：6/26/2025