工業自動化最新文章 消息稱軟銀構想在美國建設萬億美元超級科技工業綜合體 6 月 20 日消息，彭博社早些時候報道稱，軟銀創始人孫正義構想在美國亞利桑那州建設一個價值萬億美元的工業綜合體，覆蓋從 AI 到工業機器人的多樣化產業。 發表于：6/20/2025 MIT新3D半導體工藝探索突破摩爾定律新路徑 6 月 20 日消息，麻省理工學院（MIT）的研究團隊開發出一種低成本、可擴展的制造技術，可將高性能氮化鎵（GaN）晶體管集成到標準硅芯片上，從而提升高頻應用（如視頻通話、實時深度學習）的性能表現。 發表于：6/20/2025 零次方機器人發布國內首個全模態具身數據全鏈路解決方案 6 月 19 日消息，據安徽日報報道，位于安徽合肥的零次方機器人有限公司今日宣布，該企業在智能核心技術領域取得重大突破，發布國內首個、業內領先的“全模態”具身數據全鏈路解決方案?！八缤诵螜C器人的‘訓練寶典’，可系統解決當前制約具身智能模型訓練與落地的核心痛點，讓人形機器人訓練與場景落地更快速、更便捷?！? 發表于：6/20/2025 英特爾董事稱蝕刻技術將取代光刻成芯片制造核心 6月20日消息，據媒體報道，英特爾一位董事提出，未來晶體管設計（如GAAFET和CFET）可能降低芯片制造對先進光刻設備（尤其是EUV光刻機）的依賴。這一觀點挑戰了當前先進芯片制造的核心范式。 目前，ASML的極紫外（EUV）光刻機是制造高端芯片（如7nm及以下節點）的關鍵設備，它負責將極其微小的電路設計“打印”到硅晶圓上。 然而，該董事認為，像環繞柵極場效應晶體管（GAAFET）和互補場效應晶體管（CFET）這樣的新型設計，將顯著增加光刻之后制造步驟（特別是刻蝕技術）的重要性，從而削弱光刻在整體工藝中的主導地位。 芯片制造流程始于光刻——將設計圖案轉移到晶圓表面。隨后通過沉積添加材料，并通過刻蝕選擇性地去除材料，最終形成晶體管和電路結構。 發表于：6/20/2025 臺積電前高管蔣尚義：遺憾在位時沒能打敗英特爾！ 6月19日消息，近日，鴻海董事、前臺積電首席運營官蔣尚義，在一場高峰對話中分享了他對臺積電發展的回顧與展望。 他表示自己在產業工作50年，最遺憾的是沒有打敗英特爾，不過他從臺積電退休后，臺積電很快就做到了，他幽默地說，“早知道就晚兩年退休了”。 蔣尚義回憶稱，臺積電在2000年前并不出名，技術甚至落后同業2.5代，自1997年起他在臺積電負責研發，臺積電逐漸崛起，成為全球知名的半導體代工巨頭。 發表于：6/20/2025 電路板打樣完整指南：從零開始輕松搞懂PCB生產全流程 在現代電子產品高速迭代的浪潮中，電路板打樣是連接設計理念與實體硬件的關鍵橋梁。對于每一位電子工程師和采購負責人而言，深入理解其背后的生產流程，不僅是確保產品質量的基礎，更是優化設計、控制成本與縮短研發周期的核心能力。 發表于：6/20/2025 我國成功研發蚊子大小仿生機器人 快科技6月19日消息，據媒體報道，國防科技大學成功研發出一種僅有蚊子大小的仿生機器人。這一微型裝置是生物特性與尖端科技深度融合的結晶。 發表于：6/20/2025 臺積電“全球擴產”也與臺灣“缺電”有關 據臺媒報道，晶圓代工龍頭大廠臺積電近年來持續在美日德擴產，雖然一方面是為了各地政府及客戶對于半導體本地化制造的需求，但另一方面也也與中國臺灣島內“缺電”有關。 發表于：6/20/2025 德州儀器宣布投資超600億美元在美國新設和擴大7座晶圓廠產能 德州儀器宣布投資超600億美元在美國新設和擴大7座晶圓廠產能 發表于：6/19/2025 年底將大規模量產 Intel 18A更多技術細節曝光 今年4月29日，在2025英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）上，英特爾正式公布了其最新一代的Intel 18A制程的相關信息，而2025 VLSI超大規模集成電路研討會最新披露的資料，進一步展示了關于Intel 18A 的更多技術細節。 Intel 18A采用了RibbonFET 環繞柵極晶體管(GAA) 技術，相比此前的 FinFET 技術實現重大飛躍，不僅改進了柵極靜電，單位封裝的寬度更高，單位封裝的寄生電容也更小，靈活性也更高。 發表于：6/19/2025 AMD發布CDNA 4架構 AMD發布CDNA 4架構：HBM3E加持，聚焦提升AI負載能力 發表于：6/19/2025 電子產業樞紐開啟全球邀約 由博聞創意會展舉辦的華南電子產業年度技術盛會elexcon深圳國際電子展暨嵌入式展（2025年8月26-28日）全球預約通道于今日正式開啟。作為華南地區唯一覆蓋電子全產業鏈的大型專業展會，本屆展會深度融合電子與嵌入式技術雙賽道，基于深圳電子產業集群優勢，預計將匯聚 400余家技術展商 與 3萬+專業觀眾。展會主辦方表示："深圳的產業鏈正轉化為高效的產業對接能力，本屆展會將助力國產技術走向國際。" 發表于：6/19/2025 碳化硅大廠Wolfspeed即將申請破產 6月19日消息，據路透社等外媒報道，碳化硅（SiC）材料領導廠商Wolfspeed即將申請破產，將由Apollo Global Management 帶領的債權人接管，股價暴跌30.14%，收于0.8732美元/股，年初迄今已跌去了86.89%。 發表于：6/19/2025 平衡AI投資支出 微軟計劃再裁員數千人 6月19日消息，據媒體報道，微軟（MSFT.US）正計劃進行新一輪大規模裁員，預計將影響數千個工作崗位，其中銷售部門將成為重災區。此舉是微軟為控制員工規模采取的最新措施，主要動因在于該公司在人工智能領域投入巨大，需要平衡整體開支。 據知情人士透露，裁員計劃預計在本月底前（微軟財年結束之際）正式公布。雖然主要針對銷售團隊，但具體裁員規模和最終時間仍存在變數。這將是繼今年5月裁員約6000人（主要涉及產品和工程崗位）后的又一次人員縮減。 值得注意的是，微軟4月份已向員工透露，將借助第三方公司拓展對中小客戶的軟件銷售業務，這為此次銷售團隊調整埋下了伏筆。 微軟表示，公司會定期評估組織架構，以確保投資聚焦于增長領域。由于在服務器和數據中心等AI基礎設施上投入了數百億美元，微軟高管已向華爾街承諾并將向員工強調，需要嚴格控制其他方面的成本。 截至2024年6月底，微軟全球員工總數約為22.8萬人，其中從事銷售和市場營銷工作的員工達4.5萬人。微軟通常在6月底財年結束前后進行團隊重組和業務調整。 發表于：6/19/2025 華為：未來五年5G車聯網占比將提升至95% 6月18日消息，今日，在2025MWC上海期間，華為輪值董事長徐直軍表示：“2025年中國乘用車銷量中5G車聯網占比達30%，2026-2030年將逐步提升至95%?！?/a> 發表于：6/19/2025 ?…234567891011…?
