工業自動化最新文章 免費PCB打樣平臺有哪些 在硬件開發的浪潮中，PCB（印刷電路板）作為電子設備的核心組件，其設計與制造環節至關重要。為了降低開發成本、加速產品迭代，越來越多的PCB制造商開始提供免費打樣服務。這一趨勢不僅為電子工程師和中小企業提供了極大的便利，也推動了整個電子制造業的創新與發展。本文將深入探討免費PCB打樣的起源、目的以及當前提供免費打樣服務的廠家。 發表于：6/18/2025 外交部回應中國臺灣將華為和中芯國際列入“黑名單” 6月17日，外交部發言人郭嘉昆主持例行記者會。有記者提問，有報道稱，臺灣當局迫于美國的壓力，已將華為和中芯國際（SMIC）列入臺灣版的實體名單。中方對此有何回應？ 郭嘉昆表示，中方一貫反對美方將科技和經貿問題政治化，泛化國家安全概念，濫用出口管制和長臂管轄，對中國進行惡意封鎖打壓，民進黨當局“跪美媚美”，只會害臺毀臺。 發表于：6/18/2025 中國科學家研發最強人工樹葉 太陽能制氫效率創新高 6 月 18 日消息，據新華社報道，近日，中國科研人員在太陽能水分解制氫領域取得重大突破。天津大學化工學院新能源化工團隊成功研發了一種高效、穩定的半透明硫化銦光電陽極器件，顯著提升了水氧化反應速率，推動更加高效耐用的“人工樹葉”出現。 發表于：6/18/2025 國產發動機整裝待發 商飛C929項目合作開始啟動 6月17日消息，按照中國商飛自己公布的進度看，C929大飛機的項目已經啟動。 中國商飛公司“大飛機”微信號公布消息顯示，航展期間，中國商飛公司與賽峰和克瑞等簽署了C929項目合作諒解備忘錄。 C929飛機航程約12000公里，基本型座級為280座，處于設計階段。 有專家表示，C929正式推出時，相應配套的國產發動機也會同步啟動，或許時間會比這個還要早。 2024年5月12日，據中國民航上海航空器適航審定中心副主任、C919型飛機型號合格審定審查組組長揭裕文最新披露，中國商飛正開展C929適航申請前的相關工作，年底向民航局提出型號合格證申請。 C919總設計師、中國工程院院士吳光輝此前曾表示，C929采用低油耗、低噪聲、低排放的綠色設計理念，將采取一系列手段降低碳排放。 C929原名CR929，是中俄聯合研發的雙通道遠程寬體客機，但因為某些原因，俄羅斯已經退出，成為中國自己的項目，名字自然也就變成了C929，全面對標波音等。 發表于：6/18/2025 KSC PF輕觸開關提供灌封友好型解決方案 伊利諾伊州羅斯蒙特，2025年6月17日-Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業技術制造公司，致力于為可持續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力，今天宣布推出用于表面貼裝技術（SMT）的KSC PF系列密封輕觸開關。 發表于：6/17/2025 華為四芯片封裝技術新專利曝光 6月16日消息，據Tomshardware報道，華為近期已申請一項“四芯片”（quad-chiplet）封裝設計專利，可能用于下一代AI芯片昇騰910D。 發表于：6/17/2025 臺積電2nm制程良率已突破60% 臺積電正加快步伐向2nm芯片時代邁進。 根據《經濟日報》最新報道，這家全球半導體巨頭的2nm制程良率已突破60%，不僅已達到穩定量產門檻，更顯著領先競爭對手三星的40%良率水平，顯示其在先進制程上的主導地位仍將持續。 發表于：6/17/2025 SK海力士暫緩1c DRAM內存量產設備采購 6 月 16 日消息，韓國媒體 the bell 當地時間本月 12 日報道稱，在 HBM 市場處于領先地位的 SK 海力士調整了下代 1c nm（第 6 代 10nm 級）DRAM 內存量產線的設備采購節奏，暫緩新技術應用。 發表于：6/17/2025 三星半導體部門收緊ChatGPT訪問權限 業內人士稱，三星DS部門于6月12日通知員工，使用ChatGPT等生成式AI服務“需要獲得單獨批準”。此前，員工在特定條件下可以有限度地使用ChatGPT，但現在需要事先獲得授權才能使用該人工智能工具。 發表于：6/17/2025 Cadence與三星晶圓代工就SF2P等制程達成新多年期IP協議 6 月 17 日消息，半導體IP 大廠 Cadence 楷登電子當地時間 16 日宣布擴大同三星晶圓代工 (Samsung Foundry) 的合作。雙方簽署了新的多年期協議，Cadence 的一系列內存和接口 IP 將被引入到三星的 SF4X、SF5A 和 SF2P 等制程節點中。 發表于：6/17/2025 美國逼迫越南制造脫鉤中國科技 6月16日消息，據路透社援引三位知情人士透露，美國在與越南的關稅談判中向其施壓，要求越南降低在當地組裝、出口至美國的產品中使用中國技術的比例。 1682277245-yue.jpg 在今年4月初，美國總統特朗普在白宮簽署關于所謂“對等關稅”的行政令，宣布對部分國家和地區加征對等關稅，其中對越南等進口商品加征了46%的關稅，比當時宣布對中國大陸加征的34%關稅還要高。 發表于：6/17/2025 非常見問題解答第233期：自動測試設備應用中PhotoMOS開關的替代方案 簡介 隨著AI應用對高性能內存，尤其是高帶寬內存（HBM）的需求不斷增長，內存芯片設計將變得更加復雜。ATE廠商是驗證內存芯片的關鍵一環，目前正面臨著越來越大的壓力，需要不斷提升自身能力以滿足這一需求。傳統上，在存儲器晶圓探針電源應用中，PhotoMOS®開關因其良好的低電容乘電阻（CxR）特性而得到采用。低CxR有助于減少信號失真，改善開關關斷隔離度，同時實現更快的開關速度和更低的插入損耗。 發表于：6/16/2025 機器人安全新突破：安全氣泡探測器的強大功能 摘要 本文介紹實時安全氣泡探測的架構，以及在開發模塊化解決方案、優化高數據帶寬應用以實現每秒30幀（FPS）運行、設計多線程應用和算法以準確探測靠近地面的物體等方面所面臨的挑戰。 發表于：6/16/2025 ASML EUV光刻路線還能走多遠？ 雖然近期臺積電高管表示，臺積電接下來的A16/A14制程都不會采用ASML售價高達4億美元的High NA EUV光刻機（具有0.5數值孔徑），但是英特爾則已經決定在其下一代的Intel 14A制程上選擇采用High NA EUV光刻機進行量產。 與此同時，為了解決為了的1nm以下制程的制造問題，ASML正在積極的研發具有0.75NA的Hyper NA EUV光刻機，這也意味著其將面臨更大的技術挑戰，要知道ASML花了約20年的時間才成功推動標準型EUV光刻機的規模商用。 而作為急需在EUV光刻機上進行突破的中國，則將目光瞄向了基于直線電子加速器的自由電子激光技術的EUV光源（EUV-FEL）技術。 發表于：6/16/2025 臺積電與三星激戰2nm 6月16日消息，據“韓國前鋒報”報導，臺積電和三星電子目標都是在今年下半年量產2nm制程芯片，兩大半導體廠的搶單大戰預計將更加激烈，但三星的良率持續低于臺積電，成為吸引訂單的挑戰。 發表于：6/16/2025 ?…3456789101112…?
