工業自動化最新文章 三星電子確認下半年推出第二代3nm制程工藝 3 月 21 日消息，三星電子 DS 部門下屬 Foundry 業務部負責人崔時榮在昨日舉行的三星電子年度股東大會上表示將于今年下半年推出第二代 3nm 制程工藝，回擊了近日的 " 更名 " 傳聞。 發表于：3/22/2024 美光：HBM內存消耗3倍晶圓量 美光：HBM 內存消耗 3 倍晶圓量，明年產能基本預定完畢 發表于：3/22/2024 意法半導體宣布聯手三星推出18nm FD-SOI工藝 意法半導體宣布聯手三星推出 18nm FD-SOI 工藝，支持嵌入式 PCM 發表于：3/22/2024 中國已連續8年成為世界最大工業機器人市場 遠超預期 根據美國研究機構ITIF 3月最新分析，雖然美國產業創新享有盛譽，但在機器人創新方面，中國企業成為領先者只是時間問題。近年來在推動工廠數字化、智慧化之下，中國已連續8年成為全球最大的工業機器人市場。ITIF統計，中國目前機器人的應用比例是此前業內專家預測的12.5倍。 ITIF分析全球機器人創新數據，如科學論文和專利，并對四大中國機器人公司進行研究，同時與中國機器人產業全球專家進行訪談和會議。最終得出結論：中國當前尚未成為機器人創新的領導者，但其在國內生產和應用正在快速增長，中國政府也將發展機器人作為優先事項。因此，中國機器人公司達到世界領先地位可能只是時間問題。 發表于：3/22/2024 國產磁流體拋光機亮相，超精密光學加工不再被“卡脖子” 國產磁流體拋光機亮相，超精密光學加工不再被“卡脖子” 發表于：3/22/2024 恩智浦與NVIDIA合作將TAO工具套件集成到恩智浦邊緣設備 ● 恩智浦是首家將NVIDIA TAO工具套件API直接集成到其人工智能產品（eIQ機器學習開發環境）中的半導體供應商 ● 將NVIDIA經過訓練的人工智能模型部署在恩智浦邊緣處理設備中 ● 簡化在邊緣部署經過訓練的人工智能模型的過程，加速人工智能的開發 發表于：3/21/2024 格創東智完成AMHS收購簽約 3月20日,格創東智AMHS業務啟動暨產品發布會在SEMICON China 2024展會現場成功舉行。會上,格創東智完成對耘德有限公司、江蘇睿新庫智能科技有限公司的戰略收購簽約。 發表于：3/21/2024 美國政府宣布計劃向英特爾提供近200億美元激勵 3 月 20 日消息，美國商務部 3 月 20 日宣布，美國政府與英特爾達成一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT），將根據美國《芯片與科學法案》向后者提供至多 85 億美元（當前約 612 億元人民幣）直接資金和最高 110 億美元（當前約 792 億元人民幣）貸款，以擴大其高端芯片制造產能。英特爾正尋求在芯片領域重新確立在美國的領導地位，并與臺積電和三星等公司競爭。 發表于：3/21/2024 工業自動化軟件突破“卡脖子”進入快車道 今年“兩會”期間，在科技自立自強、制造業轉型升級的大背景下，解決工業軟件“卡脖子”成為代表委員們的高頻提案，也成為社會各界討論的熱門話題。 比如，全國政協委員許進表示，工業軟件亟需盡快突破“卡脖子”問題。他說，“目前，我國90%以上工業軟件仍需進口，部分自主軟件模塊在國外的基礎軟件平臺上進行二次開發，對于工業發展具有不自主可控性。” 又如，全國政協委員王明凡指出，要讓“卡脖子”技術實現國產替代。他稱，“當前，我國工業基礎領域面臨一些‘卡脖子’問題，特別是在基礎工業軟件、關鍵材料和高端裝備等方面對進口的依賴較為嚴重。” 發表于：3/21/2024 詳解英偉達AI盛會9個人形機器人出處 英偉達創始人兼CEO黃仁勛身著黑色皮衣登場，宣布當天參與盛會的企業價值高達100萬億美元。他表示，隨著生成式人工智能發展，“一個新的產業已經出現。” 全球9大公司共筑人形機器人“夢之隊” 據英偉達官網信息，英偉達正攜手9家業界領先的人形機器人公司，聯合開發“GR00T”項目。這9家公司包括1X Technologies、Agility Robotics、Apptronik、Boston Dynamics、Figure AI、Fourier Intelligence、Sanctuary AI、宇樹科技（Unitree Robotics）和小鵬鵬行（XPENG Robotics）。 與黃仁勛同臺的“機器人天團”中，每款機器人都各具特色，展示了人形機器人在不同領域的廣泛應用前景。 發表于：3/21/2024 國內首枚，硅臻芯片量子芯片通過國家商密檢測 國內首枚，硅臻芯片量子芯片通過國家商密檢測 發表于：3/21/2024 SEMI：300mm晶圓廠設備支出明年將首次突破1000億美元 SEMI：300mm晶圓廠設備支出明年將首次突破1000億美元 國際半導體產業協會（SEMI）3月19日發布《2027年300mm晶圓廠展望報告》。報告顯示，由于存儲器市場的復蘇以及高性能計算、汽車應用的強勁需求，全球應用于前道工藝的300mm晶圓廠設備投資，預計將在2025年首次突破1000億美元，2027年將達到創紀錄的1370億美元。 SEMI預測，2025年全球300mm晶圓廠設備投資將增長20%至1165億美元，2026年增長12%至1305億美元，2027年將將繼續增長5%至1370億美元。 發表于：3/21/2024 三星正研發 CMM-H 混合存儲模組 3 月 21 日消息，據三星半導體微信公眾號發布的中國閃存市場峰會 2024 簡報，其正研發 CMM-H 混合存儲 CXL 模組。該模組同時包含 DRAM 內存和 NAND 閃存。 作為一種新型高速互聯技術，CXL 可提供更高的數據吞吐量和更低的傳輸延遲，可在 CPU 和外部設備間建立高效連接。 根據三星給出的圖示，這一模組可經由 CXL 界面直接在閃存部分和 CPU 之間傳輸塊 I / O，也可經由 DRAM 緩存和 CXL 界面實現 64 字節的內存 I / O 傳輸。 發表于：3/21/2024 SEMICON China 2024｜ASMPT攜奧芯明展出先進半導體設備 2024年3月20日,中國上海——今天,國內領先的半導體設備供應商奧芯明亮相SEMICON China 2024。作為ASMPT全球技術網絡的一部分,奧芯明以中國設備廠商的身份首次參加了本屆SEMICON China。此次展會上,奧芯明攜手ASMPT在N3館展示了多款針對高質量、高精度芯片封裝的先進設備。 發表于：3/20/2024 用于FPGA平臺上圖像快速旋轉的改進CORDIC算法 坐標旋轉數字算法（CORDIC）被廣泛應用于消旋、相機邊框等系統中。在對傳統CORDIC算法分析的基礎上提出了重編碼預測和多倍迭代優化的方法，并用MATLAB進行了仿真，又在VIVADO上進行了FPGA驗證與對比。實驗結果表明，上述優化相對傳統CORDIC算法以及VIVADO自帶的CORDIC IP核顯著減少了迭代次數，消耗了更少的資源，計算的精度也有了一定的提升。 發表于：3/20/2024 ?…186187188189190191192193194195…?
