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SEMI預(yù)估臺(tái)積電英特爾年內(nèi)建成2nm晶圓廠

3 月 28 日消息，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）近日發(fā)布產(chǎn)業(yè)鏈報(bào)告，認(rèn)為芯片巨頭臺(tái)積電和英特爾有望在今年年底之前建成 2 納米晶圓廠。

發(fā)表于：3/28/2024

2027年歐洲生成式人工智能支出或超300億美元

發(fā)表于：3/28/2024

ASML新款NXE:3800E EUV光刻機(jī)引入部分High-NA機(jī)型技術(shù)

3 月 27 日消息，據(jù)荷蘭媒體 Bits&Chips 報(bào)道，ASML 官方確認(rèn)新款 0.33NA EUV 光刻機(jī) ——NXE:3800E 引入了部分 High-NA EUV 光刻機(jī)的技術(shù)，運(yùn)行效率得以提升。根據(jù)IT之家之前報(bào)道，NXE:3800E 光刻機(jī)已于本月完成安裝，可實(shí)現(xiàn) 195 片晶圓的每小時(shí)吞吐量，相較以往機(jī)型的 160 片提升近 22%。下一代光刻技術(shù) High-NA（高數(shù)值孔徑） EUV 采用了更寬的光錐，這意味著其在 EUV 反射鏡上的撞擊角度更寬，會(huì)導(dǎo)致影響晶圓吞吐量的光損失。因此 ASML 提高了光學(xué)系統(tǒng)的放大倍率，從而將光線(xiàn)入射角調(diào)整回合適大小。但在掩膜尺寸不變的情況下，增加光學(xué)系統(tǒng)放大倍率本身也會(huì)因?yàn)槠毓鈭?chǎng)的減少影響晶圓吞吐量。因此 ASML 僅在一個(gè)方向上將放大倍數(shù)從 4 倍提升至 8 倍，這使得曝光場(chǎng)僅用減小一半。而為了進(jìn)一步降低曝光時(shí)間，提升吞吐量，有必要提升光刻機(jī)載物臺(tái)的運(yùn)動(dòng)速率。ASML 工程師就此開(kāi)發(fā)了同時(shí)兼容現(xiàn)有 0.33NA 數(shù)值孔徑系統(tǒng)的新款快速載物臺(tái)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)。

發(fā)表于：3/28/2024

Intel Arc顯卡首次進(jìn)入嵌入式領(lǐng)域

Intel Arc顯卡首次進(jìn)入嵌入式領(lǐng)域 Intel Arc 銳炫顯卡自誕生以來(lái)，已經(jīng)先后進(jìn)入桌面、筆記本、工作站和核顯四大領(lǐng)域，如今它又開(kāi)辟了新的戰(zhàn)場(chǎng)——嵌入式。 Intel 最新提交的 Linux 圖形內(nèi)核代碼里，出現(xiàn)了兩款新的 Arc 產(chǎn)品，一個(gè)是 0x56BE Arc A750E，另一個(gè)是 0x56BF Arc A580E。雖然缺乏具體資料，但是目前可以確認(rèn)，它們倆都是面向嵌入式市場(chǎng)的，比如工控、商業(yè)、標(biāo)牌、邊緣等等。

發(fā)表于：3/28/2024

美光投資43億元擴(kuò)建西安封裝和測(cè)試工廠

發(fā)表于：3/28/2024

品英Pickering公司推出最新大功率舌簧繼電器，額定功率高達(dá) 80W

高性能舌簧繼電器的領(lǐng)先制造商Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧繼電器，額定功率高達(dá) 80w，以0.25英寸間距可緊密排布，稱(chēng)為144系列。單列直插式封裝(SIP)舌簧繼電器提供高達(dá)2A的開(kāi)關(guān)電流，輸出功率高達(dá)60w；或1A開(kāi)關(guān)電流，功率高達(dá)80w，連續(xù)承載電流高達(dá)3A。此外，它還具有耐高壓能力，10W功率水平下開(kāi)關(guān)電壓可達(dá)1000VDC，耐壓可達(dá)3kV。

發(fā)表于：3/28/2024

MEAN WELL HRPG-1000N3 1000W超高峰值電源在貿(mào)澤開(kāi)售

　　2024年3月20日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開(kāi)售MEAN WELL的HRPG-1000N3 1000W超高峰值電源。HRP（G）系列是高端封閉式工業(yè)電源，采用雙面PCB板設(shè)計(jì)，為工程師提供了具有一整套擴(kuò)展級(jí)峰值功率控制功能的完整工業(yè)電源，適用于工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)械和電氣設(shè)備、應(yīng)急照明系統(tǒng)、測(cè)試和測(cè)量?jī)x器、激光相關(guān)機(jī)器等應(yīng)用。

發(fā)表于：3/27/2024

Vishay推出旋鈕電位器，簡(jiǎn)化工業(yè)和音頻應(yīng)用設(shè)計(jì)并優(yōu)化成本

　　美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVERN、中國(guó) 上海 — 2024年3月20日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出兩款內(nèi)置旋鈕開(kāi)關(guān)---P16F和PA16F，IP67密封的新型面板電位器。Vishay Sfernice P16F和PA16F電位器介電強(qiáng)度高達(dá)5000 VAC，+40 °C下額定功率為1 W，可用來(lái)簡(jiǎn)化工業(yè)和音頻應(yīng)用設(shè)計(jì)并優(yōu)化成本。

發(fā)表于：3/27/2024

西門(mén)子和英偉達(dá)深化合作，基于生成式 AI 實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)的沉浸式可視化

　　西門(mén)子今日宣布將進(jìn)一步深化與英偉達(dá)的合作，此次合作將英偉達(dá) Omniverse Cloud APIs 的沉浸式可視化功能引入西門(mén)子 Xcelerator，推動(dòng)以人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)的數(shù)字孿生技術(shù)的應(yīng)用，持續(xù)構(gòu)建工業(yè)元宇宙。在英偉達(dá)年度 GTC 會(huì)議期間，西門(mén)子與英偉達(dá)攜手演示了生成式 AI 為復(fù)雜數(shù)據(jù)可視化帶來(lái)的變革，同時(shí)還展示了船舶制造巨頭 HD 現(xiàn)代如何在此技術(shù)的支持下完成新品研發(fā)。

發(fā)表于：3/27/2024

華潤(rùn)116億成為長(zhǎng)電科技實(shí)控人

3月27日消息，日前長(zhǎng)電科技發(fā)布公告稱(chēng)，磐石香港擬以116.58億元收購(gòu)22.54%的股權(quán)，公司實(shí)控人將變更為中國(guó)華潤(rùn)。而在本次股份轉(zhuǎn)讓完成前，長(zhǎng)電科技無(wú)實(shí)際控制人，第一大股東和第二大股東分別為大基金和芯電半導(dǎo)體，大基金和芯電半導(dǎo)體分別持有長(zhǎng)電科技總股本13.24%和12.79%的股份。轉(zhuǎn)讓完成后，曾經(jīng)的第一大股東大基金持股比例將降至3.5%，第二大股東芯電半導(dǎo)體則是不再持有上市公司股權(quán)。此前為了達(dá)成此項(xiàng)事項(xiàng)，長(zhǎng)電科技已連續(xù)5個(gè)交易日停牌，經(jīng)向上海證券交易所申請(qǐng)，長(zhǎng)電科技股票將于今天上午開(kāi)市起復(fù)牌。截至發(fā)稿時(shí)，長(zhǎng)電科技股價(jià)漲4.35%，總市值達(dá)到了527億元人民幣。

發(fā)表于：3/27/2024

東芝在其電機(jī)控制軟件開(kāi)發(fā)套件中新增位置估算控制技術(shù)

　　中國(guó)上海，2024年3月19日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出全新 “MCU Motor Studio Ver.3.0”和“電機(jī)參數(shù)調(diào)整工具”，使得電機(jī)控制功能得到改善。全新版本的電機(jī)控制軟件開(kāi)發(fā)套件“MCU Motor Studio Ver.3.0”新增位置估算控制技術(shù)，用于磁場(chǎng)定向控制（FOC），與此同時(shí)，“Motor Tuning Studio Ver.1.0”則用于電機(jī)參數(shù)自動(dòng)計(jì)算，兩款工具將于今天開(kāi)始提供。

發(fā)表于：3/27/2024

SK 海力士回應(yīng)“擬投資40億美元在美建芯片封裝廠”

3 月 27 日消息，《華爾街日?qǐng)?bào)》昨日稱(chēng)，SK 海力士計(jì)劃投資約 40 億美元（當(dāng)前約 289.2 億元人民幣）在美國(guó)印第安納州西拉斐特建造一座先進(jìn)芯片封裝廠，并計(jì)劃于 2028 年投產(chǎn)。對(duì)此，SK 海力士在一份聲明中表示，公司正審查其在美國(guó)投資先進(jìn)芯片封裝的計(jì)劃，但尚未作出決定。

發(fā)表于：3/27/2024

英偉達(dá)推出LATTE3D模型

1秒生成高質(zhì)量3D形狀，英偉達(dá)LATTE3D模型來(lái)了，現(xiàn)場(chǎng)演示效果驚艷一年前，AI模型需要1小時(shí)才能生成這種質(zhì)量的3D視覺(jué)效果，而目前的技術(shù)水平大約是10到12秒

發(fā)表于：3/27/2024

詳解ASML High-NA EUV光刻機(jī)

英特爾率先拿到該設(shè)備，無(wú)疑會(huì)極大地提升其芯片制造能力和效率。光刻機(jī)一直是半導(dǎo)體領(lǐng)域的一個(gè)熱門(mén)話(huà)題。從早期的深紫外光刻機(jī)（DUV）起步，其穩(wěn)定可靠的性能為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)；再到后來(lái)的極紫外光刻機(jī)（EUV）以其獨(dú)特的極紫外光源和更短的波長(zhǎng)，成功將光刻精度推向了新的高度；再到如今的高數(shù)值孔徑光刻機(jī)（High-NA）正式登上歷史舞臺(tái)，進(jìn)一步提升了光刻的精度和效率，為制造更小、更精密的芯片提供了可能。 ASML官網(wǎng)顯示，其組裝了兩個(gè)TWINSCAN EXE:5000高數(shù)值孔徑光刻系統(tǒng)。其中一個(gè)由ASM與imec合作開(kāi)發(fā)，將于2024年安裝在ASML與imec的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室中，預(yù)計(jì)2025年投入量產(chǎn)。另一個(gè)由英特爾在2018年訂購(gòu)， 2023 年 12 月，ASML正式向英特爾交付了首個(gè)High-NA EUV 光刻系統(tǒng)——TWINSCAN EXE:5000的首批模塊。

發(fā)表于：3/27/2024

2023年第四季度按收入規(guī)模排名的七大半導(dǎo)體公司

3 月 26 日消息，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 近日發(fā)布系列信息圖，報(bào)告了 2023 年第 4 季度全球半導(dǎo)體、代工廠份額和智能手機(jī)市場(chǎng)份額。信息圖：2023 年第四季度按收入規(guī)模排名的七大半導(dǎo)體公司英特爾英特爾憑借著客戶(hù)機(jī)計(jì)算部門(mén)的出色表現(xiàn)（環(huán)比增長(zhǎng) 12%），躍居全球半導(dǎo)體市場(chǎng)首位。三星三星受內(nèi)存收入反彈的推動(dòng)，排名第二，季度收入持平，但面臨移動(dòng)業(yè)務(wù)疲軟挑戰(zhàn)。英偉達(dá) 英偉達(dá)（NVIDIA）在人工智能服務(wù)器領(lǐng)域的主導(dǎo)地位繼續(xù)支持其半導(dǎo)體收入的增長(zhǎng)，因此該公司在 2023 年第四季度排名第三。博通博通（Broadcom）位居第四，主要原因是超大規(guī)模企業(yè)對(duì)人工智能數(shù)據(jù)中心和人工智能加速器的需求強(qiáng)勁。 SK 海力士 SK hynix 也受益于內(nèi)存復(fù)蘇，本季度收入連續(xù)增長(zhǎng)，排名第五。高通和 AMD 高通（收入不包括 QTL）和 AMD 的營(yíng)收也實(shí)現(xiàn)了連續(xù)增長(zhǎng)，分列第 6 和第 7 位。

發(fā)表于：3/27/2024