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工業(yè)自動(dòng)化最新文章

美國(guó)政府計(jì)劃向三星電子提供超60億美元資金

據(jù)熟悉內(nèi)情的人士透露，美國(guó)計(jì)劃向三星電子公司提供60多億美元的資金，幫助這家芯片制造商在其已宣布的得克薩斯州項(xiàng)目之外進(jìn)行擴(kuò)張。知情人士早些時(shí)候稱(chēng)，來(lái)自芯片法案的資金將是商務(wù)部預(yù)計(jì)在未來(lái)幾周宣布的幾項(xiàng)重大激勵(lì)之一，其中包括向臺(tái)積電提供逾50億美元的資助。知情人士表示，三星將獲得聯(lián)邦政府的資助，同時(shí)該公司還將在美國(guó)獲得大筆額外投資。英特爾的激勵(lì)協(xié)議預(yù)計(jì)將于下周公布，其他先進(jìn)芯片制造商也將緊隨其后。臺(tái)積電

發(fā)表于：3/15/2024

英飛凌全新CoolSiC? MOSFET 750 V G1產(chǎn)品系列

2024年3月14日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出750V G1分立式CoolSiC? MOSFET，以滿(mǎn)足工業(yè)和汽車(chē)功率應(yīng)用對(duì)更高能效和功率密度日益增長(zhǎng)的需求。該產(chǎn)品系列包含工業(yè)級(jí)和車(chē)規(guī)級(jí)SiC MOSFET，針對(duì)圖騰柱 PFC、T型、LLC/CLLC、雙有源橋（DAB）、HERIC、降壓/升壓和移相全橋（PSFB）拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化。這些MOSFET適用于典型的工業(yè)應(yīng)用（包括電動(dòng)汽車(chē)充電、工業(yè)驅(qū)動(dòng)器、太陽(yáng)能和儲(chǔ)能系統(tǒng)、固態(tài)斷路器、UPS系統(tǒng)、服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心、電信等）和汽車(chē)領(lǐng)域（包括車(chē)載充電器（OBC）、直流-直流轉(zhuǎn)換器等）。

發(fā)表于：3/14/2024

羅德與施瓦茨推出目前業(yè)內(nèi)最緊湊的3GPP 5G 一致性測(cè)試系統(tǒng)

　　R&S TS8980 是經(jīng)全球認(rèn)證論壇（GCF）和PTCRB批準(zhǔn)的官方 5G 一致性測(cè)試平臺(tái)。芯片組、調(diào)制解調(diào)器和終端設(shè)備制造商以及測(cè)試機(jī)構(gòu)可以使用該測(cè)試系統(tǒng)執(zhí)行符合 3GPP 規(guī)范的 RF （TP298）和 RRM （TP296）測(cè)試。該平臺(tái)還滿(mǎn)足網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商和監(jiān)管機(jī)構(gòu)的測(cè)試要求。

發(fā)表于：3/14/2024

磁性位置傳感器如何通過(guò)踏板輔助系統(tǒng)更有效地驅(qū)動(dòng)電動(dòng)自行車(chē)

磁性位置傳感器如何通過(guò)踏板輔助系統(tǒng)更有效地驅(qū)動(dòng)電動(dòng)自行車(chē)

發(fā)表于：3/14/2024

臺(tái)積電年底CoWoS封裝月產(chǎn)能有望達(dá)到4萬(wàn)片晶圓

3 月 13 日消息，根據(jù) MoneyDJ 報(bào)道，臺(tái)積電近期追加新一輪的生產(chǎn)設(shè)備訂單，并要求 2024 年第 4 季度交付，表明臺(tái)積電要進(jìn)一步提振 CoWoS 封裝月產(chǎn)能。

發(fā)表于：3/14/2024

三星押寶玻璃基板封裝方案，計(jì)劃最早2026年量產(chǎn)

三星押寶玻璃基板封裝方案，計(jì)劃最早2026年量產(chǎn) 3 月 13 日有報(bào)道稱(chēng)，三星已經(jīng)成立了專(zhuān)門(mén)的團(tuán)隊(duì)，研發(fā)“玻璃基板”（Glass Substrate）技術(shù)，并爭(zhēng)取在 2026 年內(nèi)投入量產(chǎn)。 “玻璃基板”并非三星首創(chuàng)，英特爾幾年前就已涉足，而三星目前已經(jīng)交由其子公司三星電機(jī)（Samsung Electro-Mechanics）負(fù)責(zé)研發(fā)推進(jìn)。據(jù)悉，相較于有機(jī)基板，玻璃基板具備更高的互連密度、更高效的輸入/輸出、更快速的信號(hào)傳輸、更低的功耗，并且可以實(shí)現(xiàn)類(lèi)似硅的熱膨脹，有助于制造更大的封裝。

發(fā)表于：3/14/2024

首款生成式AI安全解決方案，微軟Copilot for Security4月1日上線(xiàn)

3 月 14 日消息，微軟去年 3 月宣布推出 Security Copilot 服務(wù)，當(dāng)時(shí)微軟聲稱(chēng)這是世界上第一個(gè)基于生成式 AI 的安全產(chǎn)品。現(xiàn)在，微軟宣布更名后的“Copilot for Security”將于 4 月 1 日正式上線(xiàn)。據(jù)介紹，這款行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品是唯一一款生成式 AI 解決方案，可幫助安全和 IT 專(zhuān)業(yè)人員增強(qiáng)其技能、進(jìn)行更多協(xié)作、查看更多內(nèi)容并更快地做出響應(yīng)。

發(fā)表于：3/14/2024

一圖看懂新生的Intel代工

最近，Intel代工正式成立，基于原來(lái)的Intel代工服務(wù)業(yè)務(wù)部門(mén)，是全球第一個(gè)系統(tǒng)級(jí)代工服務(wù)。現(xiàn)在，Intel通過(guò)一張信息圖，介紹了新生的Intel代工的主要亮點(diǎn)。

發(fā)表于：3/13/2024

三星和SK海力士已全面停止對(duì)外出售二手半導(dǎo)體設(shè)備

三星和SK海力士已全面停止對(duì)外出售二手半導(dǎo)體設(shè)備

發(fā)表于：3/13/2024

全球前十大晶圓代工廠(chǎng)最新排名出爐：中芯國(guó)際第五

TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收季增7.9%，達(dá)304.9億美元，主要受惠于智能手機(jī)零部件拉貨動(dòng)能延續(xù)，包含中低端Smartphone AP與周邊PMIC，以及蘋(píng)果新機(jī)出貨旺季，帶動(dòng)A17主芯片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中，臺(tái)積電（TSMC）3nm高價(jià)制程貢獻(xiàn)營(yíng)收比重大幅提升，推升臺(tái)積電第四季全球市占率突破六成。三星接獲部分智能手機(jī)新機(jī)零部件訂單，第四季三星晶圓代工事業(yè)營(yíng)收季減1.9%，達(dá)36.2億美元。在消費(fèi)性終端季節(jié)性備貨紅利加持下，中芯國(guó)際（SMIC）第四季營(yíng)收季增3.6%，約16.8億美元，位列第五。

發(fā)表于：3/13/2024

群聯(lián)電子警告SSD瘋狂漲價(jià)會(huì)傷害市場(chǎng)

群聯(lián)電子警告SSD瘋狂漲價(jià)會(huì)傷害市場(chǎng)

發(fā)表于：3/13/2024

多家日本車(chē)企陸續(xù)使用生成式AI開(kāi)發(fā)新車(chē)

3 月 12 日消息，據(jù)日經(jīng)新聞今日?qǐng)?bào)道，日本各大汽車(chē)企業(yè)已陸續(xù)在開(kāi)發(fā)新款車(chē)型時(shí)使用生成式 AI，包括豐田、馬自達(dá)、斯巴魯、本田等車(chē)企。據(jù)悉，AI 可通過(guò)導(dǎo)出零部件的組合等來(lái)提高工作效率，有望使策劃和設(shè)計(jì)所需時(shí)間減半。

發(fā)表于：3/13/2024

ASML 首臺(tái)新款 EUV 光刻機(jī) Twinscan NXE:3800E 完成安裝

3 月 13 日消息，光刻機(jī)制造商 ASML 宣布其首臺(tái)新款 EUV 光刻機(jī) Twinscan NXE:3800E 已完成安裝，新機(jī)型將帶來(lái)更高的生產(chǎn)效率。

發(fā)表于：3/13/2024

比18A高15%，英特爾高管透露英特爾14A節(jié)點(diǎn)性能功耗比信息

3 月 12 日消息，英特爾高級(jí)副總裁安妮?凱萊赫（Anne Kelleher）近日出席 SPIE 2024 會(huì)議，透露 Intel 14A 工藝節(jié)點(diǎn)的性能功耗比（Performance per watt），會(huì)比 Intel 18A 提高 15%，而后續(xù)增強(qiáng)的 14A-E 工藝在普通 14A 節(jié)點(diǎn)的基礎(chǔ)上再增加 5%。

發(fā)表于：3/13/2024

三星電子有意引入SK海力士使用的MUF封裝工藝

AI 火熱催生 HBM 需求，消息稱(chēng)三星電子有意引入 SK 海力士使用的 MUF封裝工藝

發(fā)表于：3/13/2024

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