工業自動化最新文章 意法半導體推出新一代時間飛行傳感器 2024年3月5日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM） 宣布推出一款全能型、直接式飛行時間（dToF）3D LiDAR（光探測與測距）模塊，具有優秀的2.3k分辨率，同時還宣布超小型的50萬像素間接飛行時間（iToF）傳感器獲得首張訂單。 發表于：3/7/2024 仿真大神的新作，讓人人都是電源設計高手 您熟悉的大部分EDA軟件，大概率都是來自軟件設計公司。 但，你的電源仿真軟件很可能是來自電源芯片原廠。 因為 “最好的仿真工具不是來自軟件公司，而是來自半導體芯片制造商。” ——Mike Engelhardt Image 一個人的“倔強”，定義了電源仿真的工具生態，他就是QSPICE?射頻和電源電路仿真軟件的開發者Mike Engelhardt。 發表于：3/7/2024 【泰克應用分享】實現示波器同步以獲得更高通道數時需要考慮的三件事 構建測試系統時，可能需要測量多個信號，此時僅依靠一個示波器的可用通道可能無法完全捕獲所有信號。要增加測試系統中的示波器通道數量，常見的方法是將多個示波器組合在一起。多通道測量適用于各種場景，例如捕獲復雜的粒子物理實驗數據、測量大量電源軌以及分析三相電源轉換器。 發表于：3/7/2024 Nexperia推出新一代低壓模擬開關 奈梅亨，2024年3月5日：全球基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今日宣布推出全新的專用于監測和保護1.8 V電子系統的4通道和8通道模擬開關系列產品。該系列多路復用器包含適用于汽車應用的AEC-Q100認證型號，以及適用于更廣泛的消費類和工業應用的標準版本，例如用于傳感器監測與診斷、企業計算以及家用電器等場景。 發表于：3/7/2024 我國28nm以上產能占全球29% 據國內媒體報道稱，中國大陸2023年在汽車產業等大量需要28納米以上之成熟制程半導體，目前已占全球生產能力之29%。 由于美國等對先進設備出口管制，這導致中國大陸轉而擴大投入成熟制程（28nm及更成熟的制程），預計2027年中國大陸成熟制程產能占比可達39%。 中芯國際、華虹集團、合肥晶合集成擴產最積極，擴產將聚焦于驅動芯片、CIS/ISP與功率半導體分立器件等特殊工藝。 發表于：3/7/2024 臺積電獲中日政府108.4億元補貼：同比暴漲5.74倍 隨著世界各國爭相祭出補貼政策發展本土半導體制造業，臺積電已經成為美國、日本及德國政府爭取前往當地投資設廠的主要目標，這也使得臺積電獲的了大量的政府補貼。臺積電2023年從中國大陸和日本獲得的政府補助款已經激增至新臺幣475.45億元（約合人民幣108.4億元），同比暴漲5.74倍。 據臺積電財報數據顯示，2023年臺積電日本子公司JASM及中國南京子公司，取得了日本及中國大陸政府的補助款，主要補助包括不動產、廠房和設備購置成本，以及建造廠房與生產營運的部分成本與費用。 發表于：3/7/2024 2023年五大晶圓廠設備制造商收入935億美元 根據市場調查機構 Counterpoint Research 公布的報告，2023 年五大晶圓廠設備（WFE）制造商收入為 935 億美元（當前約 6732 億元人民幣），同比下降 1%。 在這五家 WFE 廠商中，ASML 和應用材料公司（Applied Materials）在 2023 年實現了同比增長，而泛林集團（Lam Research）、東京電子（TEL）和科磊（KLA） 的收入則分別同比下降了 25%、22% 和 8%。強勁的 DUV 和 EUV 銷售推動 ASML 在 2023 年躍居首位。 發表于：3/7/2024 光刻機巨頭ASML被傳將“離開”荷蘭 據荷蘭《電訊報》3月6日報道，一名消息人士透露，因荷蘭政府的反移民政策傾向，光刻機巨頭阿斯麥（ASML）正計劃搬離荷蘭。目前，荷蘭政府已成立了一個名為“貝多芬計劃”的特別工作組，由首相馬克·呂特親自領導，以探索阻止ASML離開的方法。 消息還稱，ASML已向荷蘭政府提出了意向，表示將有可能在其他地方擴張或遷移，法國是選擇之一。 發表于：3/7/2024 華為連續8年上榜“全球百強創新機構” 近日科睿唯安（Clarivate）發布了《2024年度全球百強創新機構》報告，華為在其中位居中國企業第一、全球第七。 據了解，科睿唯安“年度全球百強創新機構”榜單著眼于企業持續的卓越創新能力，主要從影響力、專利授權成功率、投資力度、技術獨特性等維度，來評估過去五年全球各機構的創新活動，從而評選出位于全球創新生態系統頂端的創新機構。 發表于：3/7/2024 全球功率半導體市場2030年將達550億美元 3 月 6 日消息，根據市場調查機構 Straits Research 公布的最新報告，2020 年全球功率半導體市場收入為 400 億美元，預估到 2030 年該市場達到 550 億美元，預測期內的復合年增長率為 3.3%。 發表于：3/7/2024 AMD 推出 Spartan UltraScale + 系列 FPGA 產品 3 月 6 日消息，AMD 近日推出了面向成本敏感型邊緣應用的 Spartan UltraScale + 系列 FPGA 產品。 發表于：3/7/2024 湖北光谷實驗室攻克短波紅外成像芯片新技術 3 月 7 日消息，湖北光谷實驗室近日宣布，其科研團隊研發的膠體量子點成像芯片已實現短波紅外成像，面陣規模 30 萬、盲元率低于 6‰、波長范圍 0.4-1.7 微米、暗電流密度小于 50nA / cm2、外量子效率高于 60%，號稱“性能優越”。 發表于：3/7/2024 AMD發布全新FPGA：升級16nm、功耗驟降60％ 3月5日消息，收購賽靈思已經整整兩年，AMD FPGA產品和業務也一直在不斷取得新的進步，今天又正式發布了全新的FPGA產品“Spartan UltraScale+”，這也是Spartan FGPA系列的第六代。 作為AMD成本優化型FPGA、自適應SoC產品家族的最新成員，新系列專為成本敏感型邊緣應用打造，可以為邊緣端各種I/O密集型應用提供更好的成本效益、高能效性能。 發表于：3/6/2024 英特爾取消10億美元RISC-V開發者資助 據行業分析師 Ian Cutress 的 X 平臺動態，英特爾取消了價值 10 億美元（IT之家備注：當前約 72 億元人民幣）的 RISC-V 開發者資助，將這筆資金用于資助芯片制造 PDK 的開發。 發表于：3/6/2024 美光計劃部署納米印刷技術以降低DRAM芯片生產成本 美光計劃部署納米印刷技術以降低DRAM芯片生產成本 發表于：3/6/2024 ?…191192193194195196197198199200…?
