工業自動化最新文章 ASML最先進光刻機今年產能被英特爾買完 5月8日消息，ASML最先進EUV光刻機今年訂單已經被Intel包攬，其單臺售價超過了25億元。 據悉，ASML截至明年上半年最先進EUV設備的訂單已經由英特爾承包，而今年計劃生產的五套設備也將全部運給這家美國芯片制造商。 按照消息人士的說法，由于上述EUV設備產能每年約為5到6臺，這意味著英特爾將獲得所有初始庫存。 這也導致，英特爾的競爭對手三星和 SK 海力士預計將在明年下半年才能獲得該設備。 發表于：5/8/2024 英特爾聯合多家日企組建后端工藝自動化聯盟 5 月 7 日消息，據雅馬哈發動機官網，英特爾將同包括其在內的 14 家日本企業和機構聯合開發半導體后端制造過程自動化技術，目標 2028 年前實現技術商業化。 發表于：5/8/2024 臺積電A16工藝采用Super PowerRail背面供電技術 5 月 7 日消息，臺積電在近日召開的北美技術論壇上發表了 A16 節點相關信息，主要容納更多的晶體管，提升運算效能、更進一步降低功耗。 此外消息稱臺積電 A16 工藝節點采用了全新的 Super PowerRail 背面供電技術，其復雜程度要高于英特爾的負面供電技術，可以更好地滿足 AI 芯片、數據中心的發展需求。 由于晶體管越來越小，密度越來越高，堆疊層數也越來越多，因此想要為晶體管供電和傳輸數據信號，需要穿過 10-20 層堆棧，大大提高了線路設計的復雜程度。 發表于：5/8/2024 凌久微電子國產GPU GP201量產上市 據“中國光谷”消息，武漢凌久微電子有限公司（簡稱“凌久微”）宣布，其自主設計的第二代圖形處理器（GPU）GP201已成功量產上市。 據介紹，GP201核心頻率為1200MHz（支持動態調頻），顯存最大支持32GB（支持DDR4、LPDDR4、LPDDR4X），數據傳輸速率最高是4266Mbps。 GP201單精度浮點算力為1.2 Tflops，支持4K 60Hz顯示、H.256 解碼，最高功耗30W，目前已推出全高、半高、MXM 等形態的五款顯卡產品。 發表于：5/8/2024 三星組建百人工程師團隊爭奪英偉達下一代AI芯片訂單 5 月 7 日消息，據韓國科技媒體 KED Global 報道，三星電子為了拿下英偉達下一代人工智能圖形處理器 (AI GPU) 的高端內存 (HBM) 訂單，組建了一支由約 100 名頂尖工程師組成的“精英團隊”，他們一直致力于提高制造產量和質量，首要目標是通過英偉達的測試。 發表于：5/8/2024 隆基綠能刷新單結晶硅光伏電池轉換效率世界紀錄 5月8日消息，隆基綠能宣布，經德國哈梅林太陽能研究所（ISFH）認證，隆基自主研發的背接觸晶硅異質結太陽電池（Heterojunction Back Contact, HBC）光電轉換效率達到27.3%，再次刷新單結晶硅光伏電池轉換效率的世界紀錄。 在此之前，隆基已先后16次打破電池效率世界紀錄。 發表于：5/8/2024 英偉達下一代AI芯片R系列/R100將在明年四季度量產 郭明錤：英偉達下一代AI芯片R系列/R100將在明年四季度量產 發表于：5/8/2024 新思科技宣布21億美元出售SIG業務 Synopsys 周一表示，將把其軟件完整性 (SIG) 部門出售給由 Clearlake Capital 和 Francisco Partners 牽頭的私募股權財團，交易價值 21 億美元。 發表于：5/8/2024 SK海力士正在測試低溫蝕刻設備 5月7日消息，據媒體報道，SK海力士正在評估東京電子最新的低溫蝕刻設備，該設備可以在-70℃的低溫下運行，用來生成400層以上堆疊的新型3D NAND。 據了解，SK海力士此次并未直接引進設備，而是選擇將測試晶圓發送到東京電子的實驗室進行評估，以驗證新設備在生產中的實際表現。這一舉措顯示了SK海力士在新技術引入上的謹慎態度和對質量的嚴格把控。 發表于：5/8/2024 英飛凌2024財年第二季度業績保持穩健 2024財年第二季度，營收為36.32億歐元，利潤達7.07億歐元，利潤率為19.5%。 發表于：5/7/2024 臺積電今明兩年先進封裝產能已被英偉達AMD包下 AI 芯片供不應求，消息稱臺積電今明兩年先進封裝產能已被英偉達、AMD 包下 發表于：5/7/2024 三星GAA工藝高性能移動SoC成功生產流片 三星 GAA 工藝高性能移動 SoC 成功生產流片，采用新思科技 EDA 套件 發表于：5/7/2024 美光印度封測工廠將于2025上半年開始出貨 5 月 6 日消息，據《印度時報》報道，美光印度總經理阿南德?拉馬莫西（Anand Ramamoorthy）近日透露，該企業位于印度古吉拉特邦的封裝與測試工廠將于 2025 上半年開始出貨。 這些產品將成為數十年來首批“印度制造”（僅限于后端部分）的芯片。 發表于：5/7/2024 英特爾組建日本芯片后端制造自動化團隊 英特爾組建日本芯片后端制造自動化團隊 發表于：5/7/2024 美政府提供2.85億美元支持數字孿生芯片研究所 美政府提供2.85億美元支持數字孿生芯片研究所 發表于：5/7/2024 ?…167168169170171172173174175176…?
