工業自動化最新文章 萊迪思助力汽車和工業應用實現功能安全 中國上?！?024年4月24日——萊迪思半導體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布加強與NewTecNewTec的合作伙伴關系，這是一家領先的定制系統和平臺解決方案設計公司。通過加強合作，兩家公司將專注于為開發安全關鍵汽車和工業應用的客戶帶來功能安全特性。 發表于：4/26/2024 蔡司電子創新日圓滿落幕，賦能電子質量新發展 蔡司電子創新日圓滿落幕，賦能電子質量新發展 發表于：4/26/2024 意法半導體突破20納米技術節點 首款采用新技術的 STM32 微控制器將于 2024 下半年開始向部分客戶出樣片 · 18nm FD-SOI制造工藝與嵌入式相變存儲器(ePCM)組合，實現性能和功耗雙飛 發表于：4/26/2024 中國首顆500+比特超導量子計算芯片驍鴻交付 中國首顆500+比特超導量子計算芯片“驍鴻”交付：比肩國際主流芯片 發表于：4/26/2024 我國科學家發明出世界上已知最薄的光學晶體 4 月 25 日消息，2024 中關村論壇年會開幕式今日舉行，公布了我國科學家發明的世界上已知最薄的光學晶體 —— 菱方氮化硼晶體。 發表于：4/26/2024 美光獲得美國至多61.4億美元直接補貼和75億美元貸款 4 月 25 日消息，美國政府近日宣布，根據雙方簽訂的不具約束力的初步備忘錄，美國政府將根據《芯片與科學法案》向美光提供至多 61.4 億美元 發表于：4/26/2024 臺積電宣布背面供電版N2制程2025下半年向客戶推出 4 月 25 日消息，臺積電在近日公布的 2023 年報中表示，其背面供電版 N2 制程節點定于 2025 下半年向客戶推出，2026 年實現正式量產。 臺積電表示其 N2 制程將引入其 GAA 技術實現 —— 納米片（Nanosheet）結構，在性能和能效方面都提升一個時代，預計于 2025 年啟動量產。 而引入背面電軌（Backside Power Rail）方案的 N2 衍生版本“最適用于高效能運算相關應用”，將在標準版 N2 后投入商用。 發表于：4/26/2024 SK海力士將在年內推出1bnm 32Gb DDR5內存顆粒 SK 海力士將在年內推出 1bnm 32Gb DDR5 內存顆粒 發表于：4/26/2024 臺積電公布先進工藝進展：N3P 制程今年下半年量產 4 月 25 日消息，臺積電在 2023 年報中公布了包括先進制程和先進封裝在內的業務情況 發表于：4/26/2024 英偉達助力日本搭建混合超算：超2000片H100Tensor Core GPU 4 月 25 日消息，英偉達公司近日宣布和日本產業技術綜合研究所（AIST）合作，搭建名為“ABCI-Q”的超級計算機，將整合傳統超級計算機和量子計算機打造出混合云系統。 發表于：4/26/2024 SK海力士：12層堆疊HBM3E開發三季度完成 SK 海力士：12 層堆疊 HBM3E 開發三季度完成，下半年整體內存供應可能面臨不足 發表于：4/26/2024 北京將對采購自主可控GPU芯片開展智能算力服務的企業按投資額一定比例給予支持 北京將對采購自主可控GPU芯片開展智能算力服務的企業按投資額一定比例給予支持 4 月 25 日消息，北京市經濟和信息化局、北京市通信管理局 24 日發布《北京市算力基礎設施建設實施方案（2024—2027 年）》。 發表于：4/26/2024 全球最大3D打印機FoF1.0問世 4 月 26 日消息，緬因大學近日舉辦發布會，宣布了號稱全球最大的聚合物 3D 打印機--FoF 1.0 發表于：4/26/2024 第三代香山RISC-V 開源高性能處理器核亮相 4 月 25 日消息，在今日的 2024 中關村論壇年會開幕式重大成果發布環節，多項重大科技成果集體亮相。第三代“香山”RISC-V 開源高性能處理器核亮相，性能進入全球第一梯隊。 發表于：4/26/2024 【熱門活動】電子測試測量國產儀器單項冠軍征集 電子測試測量儀器是電子信息產業的重要基石工具，是“信息的源頭”。近年來，我國電子儀器發展卓有成效，不僅在中低端方向占據了國內市場的絕對優勢地位，在高端儀器及自研芯片等元器件方面也越來越突破國際廠商的封鎖！ 為了踐行媒體責任、支持國產儀器的發展、助力國產廠商提升儀器品牌度，電子技術應用受中國電子儀器行業協會委托，打造了首輪共12期的電子測試測量國產儀器單項冠軍征集活動歡迎參與！ 發表于：4/25/2024 ?…171172173174175176177178179180…?
