工業自動化最新文章 半導體材料解決方案商納宇新材舉辦首屆渠道大會暨產品發布會 3月25-26日，納宇半導體材料(寧波)有限責任公司（簡稱“納宇新材”）在寧波市洲際酒店舉辦首屆渠道大會暨產品發布會?；顒右浴盎ミB未來、共創輝煌”為主題，匯聚了半導體行業專家、精英與來自全國各地的合作伙伴等近百人，共同探討半導體封裝技術的最新進展和見證納宇新材在半導體材料領域的創新成果。 發表于：4/18/2024 阿斯麥 High-NA EUV光刻機取得重大突破 4 月 18 日消息，荷蘭阿斯麥 (ASML) 公司宣布，其首臺采用 0.55 數值孔徑 (NA) 投影光學系統的高數值孔徑 (High-NA) 極紫外 (EUV) 光刻機已經成功印刷出首批圖案，這標志著 ASML 公司以及整個高數值孔徑 EUV 光刻技術領域的一項重大里程碑。 發表于：4/18/2024 培風圖南：手握3D TCAD利器，劍指虛擬晶圓廠 作為EDA領域的重要分支和核心底層，TCAD（Technology Computer Aided Design，半導體工藝和器件仿真軟件）在器件設計和工藝開發環節中發揮著重要作用。如果說EDA是集成電路“皇冠上的明珠”，那么TCAD則是最閃亮的一顆。 長久以來，少數海外企業把持TCAD市場，圍繞技術、人才、資金、生態構筑起森嚴的行業壁壘，為后入者帶來重重挑戰，TCAD也成為國內EDA產業鏈亟待突破的卡脖子環節。 十余年來，蘇州培風圖南半導體有限公司（以下簡稱“培風圖南”）堅持自主研發和創新投入，突破重重挑戰，始終圍繞TCAD“城墻口”持續沖鋒。2022年，3D器件仿真工具實現交付，2024年，3D FinFET工藝仿真工具首次送樣國內某頭部芯片制造商，培風圖南成為國內唯一實現TCAD商用的廠商。 發表于：4/18/2024 10000家芯片公司“死于”2023 春江水暖鴨先知，獵頭最能體會到半導體行業的寒氣。 趙橙是一名資深的半導體行業獵頭，她說自己正在尋找新的就業方向，“我和芯片公司一起消失了，今年已經離開芯片行業?！? 趙橙的朋友圈已大半年沒更新過芯片行業動態，最新一條是心理咨詢相關內容。她的離場，可以部分反映芯片行業的真實情況。 發表于：4/18/2024 英特爾打造全球最大神經形態系統 Hala Point 11.5 億個神經元，英特爾打造全球最大神經形態系統 Hala Point 4 月 18 日消息，英特爾公司近日發布新聞稿，宣布攜手桑迪亞國家實驗室，成功部署 Hala Point 神經形態系統，這也是全球最大規模的神經形態系統（neuromorphic system）。 發表于：4/18/2024 東芝擬在日本裁員 5000 人，將集中資源發展數字化 東芝擬在日本裁員 5000 人，將集中資源發展數字化 4 月 17 日消息，據《日經新聞》報道，東芝公司正尋求裁員 5000 人，這一數字約占其老家日本的員工總數 10%。 發表于：4/18/2024 英偉達Blackwell平臺產品帶動臺積電今年CoWoS產能提高150% 4 月 17 日消息，集邦咨詢（TrendForce）近日發布報告，認為英偉達 Blackwell 新平臺產品需求看漲，預估帶動臺積電 2024 年 CoWoS 封裝總產能提升逾 150%。 發表于：4/18/2024 Spectrum儀器被應用于新一代EPR波譜儀 位于美國波士頓附近的Bridge12公司推出了一款新一代EPR光譜儀，其成本約為現有儀器的一半，尺寸和重量也只達到了現有儀器的十分之一。因此，用戶可以將其放置于任意樓層。該設備的系統核心是由Spectrum儀器的兩款產品構成，一個是用于產生脈沖的任意波形發生器，另一個則是用于捕獲返回信號的數字化儀。 發表于：4/17/2024 中國大陸半導體設備支出占世界三分之一 4月17日消息，去年，中國大陸的半導體設備支出約占據了全球總額的三分之一。 根據半導體行業組織SEMI的數據，2023年全球半導體制造設備的銷售額達到了1063億美元，相較于2022年的1076億美元的歷史峰值，略有下降，下降了1.3%。 發表于：4/17/2024 2023年中國硅片進口額同比下降19.7% 半導體硅片是生產集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的關鍵材料，處于半導體產業鏈上游關鍵材料環節。半導體硅片行業具有技術難度高、研發周期長、資本投入大、客戶認證周期長等特點，因此全球半導體硅片行業集中度較高。與國際主要半導體硅片供應商相比，中國大陸半導體硅片企業技術較為薄弱，硅片供應能力不足，高度依賴進口。 集微網將通過數據詳細解讀2023年我國半導體硅片的進出口現狀，發布《中國半導體海關進出口數據-硅片》。 進口額下降19.7% 出口額持平 根據海關總署公布的數據顯示，2023年，中國大陸半導體硅片整體進口金額達到26.34億美元，同比下降19.7%，數量為2.25億片；出口金額達63.8億美元，同比持平，數量為79.28億片。出口額大于進口額，但是出口數量遠遠大于進口數量。經計算，進口硅片單價為11.72美元/片，出口硅片單價僅為0.8美元/片，進口硅片價值遠大于出口硅片價值。 2023年，我國硅片進口額大幅下降，出口額同比持平。從單價看，進口硅片價格遠高于出口硅片價格，且進口芯片價格同比小幅上漲，出口硅片價格同比有所下降。 發表于：4/17/2024 百度三大AI開發神器亮相！李彥宏：只要會說話就能成開發者 4月16日消息，在今天的Create 2024百度AI開發者大會上，百度創始人、董事長兼CEO李彥宏發表了“人人都是開發者”的主題演講。 李彥宏認為，過去開發者用代碼改變世界；未來，自然語言將成為新的通用編程語言，你只要會說話，就可以成為一名開發者，用自己的創造力改變世界。 發表于：4/17/2024 2023年全球Top 25半導體公司排名公布 2023年全球Top 25半導體公司排名：臺積電第一 銷售額達693億美元 4月16日消息，據媒體報道，全球半導體行業權威機構The McClean Report在4月份發布了2023年全球Top 25半導體供應商的最終排名。此次排名綜合考慮了各公司的半導體銷售額，包括集成電路（IC）和光電子、傳感器以及分立器件（O-S-D）的銷售數據。 發表于：4/17/2024 解讀財報視角下晶圓代工競爭格局 財報視角下晶圓代工競爭格局：中芯、華虹、晶合、芯聯各自強在哪里？ 發表于：4/17/2024 被禁售的NVIDIA A100加速卡樣品驚現中國 4月16日消息，A100是最早被禁售給中國的NVIDIA GPU加速卡，近日國內某“海鮮市場”上出現了一塊特殊的A100開發樣品，規格和正式版截然不同。 發表于：4/17/2024 基于EcoGaN系列的創新型電源解決方案 氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）同屬第三代半導體，相比硅基半導體（Si），具有禁帶寬度更寬、高耐壓、熱導率、電子飽和速度更高的特點，能夠滿足現代電子技術對半導體材料提出的高溫、高功率、高壓、高頻要求。而相對于SiC在高耐壓和大工作電流方面具有的優勢，GaN更有望在100~600V中等耐壓范圍內，憑借出色的擊穿場強和電子飽和速度，實現低導通電阻和高速開關（高頻率工作）性能。如圖1所示。 羅姆將繼續擴充“EcoGaN?”系列產品陣容，助力應用產品的節能和小型化發展。并且，為用戶提供更加便捷地發揮GaN性能、更大程度地激發其強大潛能的電源解決方案，為實現可持續發展社會貢獻力量。 發表于：4/16/2024 ?…175176177178179180181182183184…?
