半導體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導體產(chǎn)品的關鍵材料，處于半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游關鍵材料環(huán)節(jié)。半導體硅片行業(yè)具有技術難度高、研發(fā)周期長、資本投入大、客戶認證周期長等特點，因此全球半導體硅片行業(yè)集中度較高。與國際主要半導體硅片供應商相比，中國大陸半導體硅片企業(yè)技術較為薄弱，硅片供應能力不足，高度依賴進口。

將通過數(shù)據(jù)詳細解讀2023年我國半導體硅片的進出口現(xiàn)狀，發(fā)布《中國半導體海關進出口數(shù)據(jù)-硅片》。

進口額下降19.7% 出口額持平

根據(jù)海關總署公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年，中國大陸半導體硅片整體進口金額達到26.34億美元，同比下降19.7%，數(shù)量為2.25億片；出口金額達63.8億美元，同比持平，數(shù)量為79.28億片。出口額大于進口額，但是出口數(shù)量遠遠大于進口數(shù)量。經(jīng)計算，進口硅片單價為11.72美元/片，出口硅片單價僅為0.8美元/片，進口硅片價值遠大于出口硅片價值。

2023年，我國硅片進口額大幅下降，出口額同比持平。從單價看，進口硅片價格遠高于出口硅片價格，且進口芯片價格同比小幅上漲，出口硅片價格同比有所下降。

6英寸以上切片進口額占比下滑

根據(jù)大陸海關口徑，“3818”子科目包括“7.5cm≤直徑≤15.24cm的單晶硅切片”、“直徑＞15.24cm的單晶硅切片”、“其他經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的已切片化學元素等”，海關統(tǒng)計口徑以6英寸和3英寸為節(jié)點。

據(jù)統(tǒng)計，2023年，進出口硅片直徑＞15.24cm的單晶硅切片（6英寸以上硅片）占主要組成部分，進口額為21.33億美元，占比80.99%，同比下降23.5%；出口額為53.84億美元，占比為87.23%，同比下降3.4%，6英寸以上硅片進口額下降明顯。

高品質(zhì)硅片單價上漲

從進口國家或地區(qū)看，2023年，我國6英寸以上硅片主要進口國家或地區(qū)有：日本、中國臺灣、韓國、德國、新加坡、美國、法國、越南、柬埔寨和馬來西亞。日本、中國臺灣、韓國是我國重要的海外進口地，其中日本的進口占我國進口總額的三分之一以上。

排名前十的國家或地區(qū)進口硅片單價有明顯差異，價格較高的是德國、美國、日本，其中德國單價超過139.6美元/片，價格較低的是越南、柬埔寨和馬來西亞，其中越南單價僅0.5美元/片。單價較低主要是因為統(tǒng)計數(shù)據(jù)包含了大量廢片、再生片等其他硅晶圓，而越南、柬埔寨、馬來西亞等地也是向中國出口廢片、再生片的主要地區(qū)。

值得一提的是，單價較高的幾個國家或地區(qū)單價比去年有所上漲，而單價較低的同比有所降低。

出口至印度總額增長超13倍

從出口國家或地區(qū)看，2023年，我國6英寸以上硅片的主要出口國家或地區(qū)有：泰國、越南、馬來西亞、韓國、中國臺灣、印度、柬埔寨、新加坡、美國和日本。泰國、越南、馬來西亞是我國主要的海外出口地，市場份額占比超過15%。相比去年，出口至印度金額增長超13倍。另外，泰國出口額同比增加明顯，越南、馬來西亞、韓國、中國臺灣出口額均同比下降。

從出口單價看，我國出口硅片的價格普遍很低，平均單價不足1美元/片，與去年相比單價下滑。只有向美國出口硅片價格較高，達62.3美元/片，遠遠高于其他國家平均出口價格，且價格同比增長。

滬蘇京、蘇滇浙分列進出口前三

2023年，我國6英寸以上硅片主要進口收發(fā)貨地有：上海、江蘇、北京、陜西、安徽、湖北、廣東、浙江、遼寧、天津等；主要出口收發(fā)貨地有江蘇、云南、浙江、廣西、上海、河南、天津、陜西、廣東、寧夏等。

值得一提的是，進口至北京、湖北和安徽地區(qū)的硅片單價較高，分別達147.8美元/片、118.8美元/片和87.5美元/片。進口至浙江、陜西和廣東地區(qū)的的硅片價格偏低，分別為1美元/片、9.3美元/片和9.7美元/片。

附注：

本文統(tǒng)計的半導體硅片海關編碼為“3818”，商品名稱為“經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的化學元素，已切成圓片、薄片或類似形狀；經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的化合物”。根據(jù)海關總署進出口稅則商品及品目注釋，本品目主要包括本品目包括：

一、通常按百萬分之一比例摻入硼、磷等的第二十八章所列化學元素（例如，硅和硒），只要這些元素呈圓片、薄片或類似形狀。當呈拉制后未加工形狀或呈圓筒狀或棒狀，則應歸入第二十八章。

二、通常含有百分之幾某些添加物（例如，鍺、碘）的電子工業(yè)用硒化鎘、硫化鎘、砷化銦等化學化合物，不論呈圓筒狀、棒狀等，還是切成圓片、薄片或類似形狀。

本品目包括拋光或未拋光晶體，不論是否涂有均勻外延層。

經(jīng)進一步加工（例如，經(jīng)選擇擴散）的本品目貨品應作為半導體元件歸入品目85.41。

該品目下子目錄有三個：

一、商品編碼為“38180011”，商品名稱為“7.5cm≤直徑≤15.24cm的單晶硅切片”；

二、商品編碼為“38180019”，商品名稱為“直徑＞15.24cm的單晶硅切片”；

三、商品編碼為“38180090”，商品名稱為“其他經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的已切片化學元素等”。