8月2日消息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新發(fā)布的報(bào)告顯示，2024年第二季全球硅晶圓（半導(dǎo)體硅片）出貨面積達(dá)30.35億平方英寸，創(chuàng)近四個(gè)季度以來的新高，較今年第一季度環(huán)比增長7.1%。

SEMI表示，目前不同應(yīng)用市場的復(fù)蘇情況不同調(diào)，第二季12英寸半導(dǎo)體硅片出貨季增8%，是所有尺寸的半導(dǎo)體硅片中表現(xiàn)最佳的產(chǎn)品。數(shù)據(jù)中心和生成式人工智能相關(guān)產(chǎn)品需求強(qiáng)勁，是推動(dòng)半導(dǎo)體硅片市場復(fù)蘇的主要?jiǎng)恿Α?/p>

中國臺(tái)灣半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶、臺(tái)勝科技及合晶科技第二季業(yè)績同步攀升；其中，環(huán)球晶圓第二季營收達(dá)新臺(tái)幣153.25億元，環(huán)比增長1.58%；臺(tái)勝科技第二季營收新臺(tái)幣32.25億元，環(huán)比增長6.46%；合晶科技第二季營收達(dá)新臺(tái)幣22.52億元，環(huán)比增長14.77%。

SEMI指出，隨著越來越多的新半導(dǎo)體廠正在建設(shè)，產(chǎn)量不斷增加，長期半導(dǎo)體市場規(guī)模可望達(dá)到1萬億美元，勢必需要更多的半導(dǎo)體硅片。

環(huán)球晶圓表示，在AI熱潮帶動(dòng)下，市場對于高帶寬內(nèi)存（HBM）需求大幅增長，先進(jìn)制程與CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)將持續(xù)帶動(dòng)半導(dǎo)體硅片用量增長，樂觀看待未來營運(yùn)成長，預(yù)期下半年表現(xiàn)將比上半年更健康。