工業(yè)自動化最新文章 消息稱三星電子探索邏輯芯片混合鍵合 4 月 24 日消息，據(jù)韓媒 ETNews 報道，三星電子正探索將混合鍵合技術(shù)用于邏輯芯片，最早 2026 年推出采用 3D 封裝的 2nm 移動端處理器。 發(fā)表于：4/25/2024 臺積電宣布A16芯片制造技術(shù)將于2026年量產(chǎn) 臺積電宣布A16芯片制造技術(shù)將于 2026 年量產(chǎn)，劍指芯片性能王座 發(fā)表于：4/25/2024 英偉達宣布收購Run:ai，為客戶簡化部署AI方案 4 月 25 日消息，英偉達近日發(fā)布新聞稿，宣布收購 Run:ai 公司，加大投入推進后者的產(chǎn)品路線圖，整合相關(guān)資源到 Nvidia DGX Cloud 中，但目前并未披露具體的收購金額已經(jīng)完成收購時間。 發(fā)表于：4/25/2024 SK海力士計劃投資5.3萬億韓元再建一座DRAM工廠 SK海力士計劃投資5.3萬億韓元再建一座DRAM工廠 發(fā)表于：4/25/2024 美國政府近日宣布斥資110億美元設(shè)立研發(fā)中心 4 月 25 日消息，美國政府近日宣布斥資 110 億美元（當前約 798.6 億元人民幣），設(shè)立專門的研發(fā)中心，推進半導(dǎo)體領(lǐng)域的相關(guān)研究。 發(fā)表于：4/25/2024 一日企承認造假：曾篡改4361臺發(fā)動機燃油數(shù)據(jù) 4月25日消息，日本企業(yè)的造假問題似乎日益嚴重，最近又有一家企業(yè)公開承認了這一行為。 據(jù)報道，日本大型重工業(yè)公司IHI公司宣布，其子公司IHI原動機在新潟和群馬兩縣的工廠篡改了4361臺船舶和陸地用發(fā)動機的燃油數(shù)據(jù)。 這些被篡改數(shù)據(jù)的發(fā)動機供應(yīng)對象包括日本海上保安廳和北海道旅客鐵路公司等。 發(fā)表于：4/25/2024 2023年半導(dǎo)體IP設(shè)計市場規(guī)模達70.4億美元 2023年半導(dǎo)體IP設(shè)計市場規(guī)模達70.4億美元，逆勢上揚5.8% 發(fā)表于：4/25/2024 IDC：預(yù)計2028年中國邊緣計算服務(wù)器市場規(guī)模將達132億美元 IDC：預(yù)計2028年中國邊緣計算服務(wù)器市場規(guī)模將達132億美元 發(fā)表于：4/25/2024 TI稱工業(yè)、通訊等市場下跌，但預(yù)計Q2營收將高于預(yù)期 綜合Seeking Alpha、路透社4月24日訊，模擬芯片大廠德州儀器（TI）周二公布2024財年第一季財報，營收36.6億美元（約合人民幣265.19億元），環(huán)比下降10%，同比下降16%；凈利潤11.1億美元（約合人民幣80.43億元），同比下降35%。其中，模擬收入同比下降14%，嵌入式處理收入下降22%，其他部門同比下降33%。 據(jù)TI IR主管戴夫·帕爾介紹，TI所有終端市場的收入均連續(xù)下降，這反映出客戶在不斷降低庫存水平。具體來看，工業(yè)市場環(huán)比下跌個位數(shù)以上，同比下降約25%；汽車市場環(huán)比、同比均是個位數(shù)跌幅；個人電子產(chǎn)品環(huán)比下降十幾個百分點，同比上漲個位數(shù)；通訊設(shè)備環(huán)比下跌約25%，同比下降約50%；企業(yè)系統(tǒng)環(huán)比下降十幾個百分點，同比下降15%。 發(fā)表于：4/25/2024 品英Pickering推出新款PXI高壓多路復(fù)用器， 開關(guān)負載能力翻倍 Pickering推出新款高密度PXI和PXIe多路復(fù)用器系列模塊，適用于高壓應(yīng)用。該系列產(chǎn)品擴展了Pickering的高壓開關(guān)范圍，40-321系列(PXI)和42-321系列(PXIe)是單刀或雙刀多路復(fù)用器，可提供多種通道數(shù)量和分組的組合。產(chǎn)品能夠進行高達1000 VDC或1000 VAC峰值的熱切換或冷切換，全系列產(chǎn)品均使用高質(zhì)量的舌簧繼電器。 發(fā)表于：4/24/2024 消息稱三星和AMD簽署價值4萬億韓元的HBM3E 12H供貨協(xié)議 4 月 24 日消息，根據(jù)韓媒 Bridge Economy 報道，三星和AMD公司簽署了價值4萬億韓元的 HBM3E 供貨合同。 發(fā)表于：4/24/2024 消息稱SK海力士HBM4內(nèi)存基礎(chǔ)裸片有望采用臺積電7nm制程 消息稱 SK 海力士 HBM4 內(nèi)存基礎(chǔ)裸片有望采用臺積電 7nm 制程 發(fā)表于：4/24/2024 蘋果將開發(fā)用于AI服務(wù)器的定制芯片 蘋果將開發(fā)用于AI服務(wù)器的定制芯片：采用臺積電3nm工藝，2025H2量產(chǎn) 發(fā)表于：4/24/2024 英偉達將投資2億美元在越南建AI工廠 英偉達與越南科技巨頭 FPT 達成合作，將投資 2 億美元共建 AI 工廠 發(fā)表于：4/24/2024 臺積電：晶圓廠設(shè)備恢復(fù)率已超過70% 23日地震 臺積電：晶圓廠設(shè)備恢復(fù)率已超過70% 發(fā)表于：4/24/2024 ?…172173174175176177178179180181…?
