工業自動化最新文章 日媒稱佳能光刻機業務東山再起 挑戰阿斯麥霸主地位 日媒稱佳能光刻機業務東山再起 挑戰阿斯麥霸主地位 發表于:5/17/2024 樹莓派累計已售出超六千萬片 5 月 16 日消息,樹莓派公司昨日向倫敦證券交易所遞交上市文件,計劃在該交易所主板市場進行 IPO。 此前英國《星期日泰晤士報》報道稱樹莓派公司最早于本月中旬正式上市,估值可能高達 5 億英鎊(IT之家備注:當前約 45.6 億元人民幣)。 2023年七成銷量來自工業與嵌入式領域 發表于:5/17/2024 富士公布全新GF鏡頭路線圖 富士公布全新 GF 鏡頭路線圖,預告中畫幅電動變焦鏡頭新品 發表于:5/17/2024 超算El Capitan所用刀片服務器可配8顆AMD MI300A芯片 超算 El Capitan 預定“世界最快”,所用刀片服務器展示:可配 8 顆 AMD MI300A 芯片 發表于:5/17/2024 半導體研究機構:2026年中國大陸IC晶圓廠產能將增至全球第一 機構:2026年中國大陸IC晶圓廠產能將增至全球第一 半導體研究機構Knometa Research發布了截至2023年末按國家/地區劃分的半導體生產能力(不考慮公司總部所在地,以工廠所在國家/地區生產的半導體晶圓產量)及未來預測。 報告顯示,2023年底全球半導體產能份額為韓國22.2%、中國臺灣22.0%、中國大陸19.1%、日本13.4%、美國11.2%、歐洲4.8%。展望未來,預計中國大陸的半導體產能份額將逐步增加,并將在2026年增至全球第一。另一方面,日本的份額預計將從2023年的13.4%下降到2026年的12.9%。 發表于:5/17/2024 Rapidus攜手RISC-V設計商Esperanto開發低功耗數據中心AI芯片 5 月 16 日消息,日本先進晶圓代工企業 Rapidus 昨日同美國 RISC-V 架構芯片設計企業 Esperanto 簽署諒解備忘錄,雙方將合作開發面向數據中心領域的低功耗 AI 芯片。 發表于:5/17/2024 臺積電確認德國晶圓廠定于今年四季度開始建設 5 月 15 日消息,臺積電在近日舉行的 2024 年歐洲技術論壇上再次確認,其德國晶圓廠項目定于今年四季度開始建設,預估 2027 年投產。 臺積電去年同意與三家歐洲芯片企業 —— 博世、英飛凌和恩智浦 —— 合資設立歐洲半導體制造公司 ESMC。臺積電對 ESMC 持股 70%,另外三家企業各持股 10%。 發表于:5/16/2024 AMD宣布Alveo V80計算加速卡現已量產 板載 32GB HBM 內存,AMD 宣布 Alveo V80 計算加速卡現已量產 發表于:5/16/2024 我國超級顯微鏡升級 上海光源線站工程通過國家驗收 5月16日消息,據中國科學院介紹,日前“十二五”國家重大科技基礎設施建設項目——上海光源線站工程通過國家驗收。 該工程類似一個超級顯微鏡,具有非常強大的微觀世界多維度觀測能力,有助于科研人員在原子分子層面上,窺見材料內部的結構和變化。 為新材料創制、新藥研發、能源催化、凝聚態物理等領域的基礎科研,以及培育新質生產力提供強大的科技策源與技術支撐。 發表于:5/16/2024 微軟發布MatterSim模型 AI探索材料設計的無限可能 5 月 15 日消息,微軟研究院科學智能中心(Microsoft Research AI for Science)近日推出 MatterSim 模型,能夠在廣泛的元素、溫度和壓力范圍內,準確高效地模擬材料和預測性能,助力材料設計的數字化轉型。 新材料探索對納米電子學、能量儲存和醫療健康等多個領域的技術進步至關重要。材料設計中的一個核心難點是如何在不進行實際合成和測試的情況下預測材料屬性。 發表于:5/16/2024 羅德與施瓦茨推出新型R&S NGC100 電源系列 羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)最新推出的直流電源適用于實驗室的日常手動操作以及自動化應用,為入門級儀器提供了廣泛的功能。 發表于:5/15/2024 使用ROS1驅動程序來操控ADI Trinamic電機控制器 摘要 “實現機器人操作系統——電機控制器ROS1驅動程序簡介”一文中概述了新型ADI Trinamic? 電機控制器(TMC)驅動程序,并討論了將電機控制器集成到機器人操作系統(ROS)生態系統中的方法。TMC ROS1驅動程序支持TMC驅動層和應用層之間在ROS框架內無縫通信,且適用于它支持的各種TMC板。本文將深入探討TMC ROS1驅動程序的功能,包括電機控制、信息檢索、命令執行、參數獲取以及對多種設置的支持。文中還概述了如何將電機控制器集成到嵌入式系統和應用中,從而利用ROS框架提供的優勢。 發表于:5/15/2024 如何使用帶有I2C和SPI解碼的示波器排查系統問題 大多數基于微控制器的設計都使用I2C或SPI,或兩者兼用,來實現控制器之間以及控制器與外圍芯片之間的通信。當芯片發送特定的I2C或SPI數據包時,能夠看到嵌入式系統內部的操作對于排除故障至關重要。許多管理相對較慢參數的芯片,如溫度傳感器、電機控制器、人機界面或電源管理等,都將這些總線作為與系統其他部分通信的主要手段。其他高速芯片,如通信集成電路、時鐘和模數轉換器,通常也通過這些總線進行配置。例如,在電源啟動后排查冷卻風扇問題時,查看發送到風扇控制器集成電路的SPI命令的時序和結構,以及風扇的驅動信號和電源,可能會有所幫助。 發表于:5/15/2024 倍加福全新 UHF RFID 讀碼器助力實現透明物流 倍加福(Pepperl+Fuchs)推出IUR-F800-V1D-4A* UHF RFID讀碼器,進一步豐富了旗下的RFID產品組合,該讀碼器可連接外部天線,尤其適用于物流門應用。 發表于:5/15/2024 貿澤開售適用于存在檢測和系統激活應用的STMicroelectronics 2024年5月15日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售STMicroelectronics的VL53L4ED飛行時間 (ToF) 高精度接近傳感器。VL53L4ED專為機器人、存在檢測、工業自動化和系統激活應用而設計,能滿足在擴展級溫度范圍下進行高精度、短距離測量的需求。 發表于:5/15/2024 ?…163164165166167168169170171172…?