我國(guó)首個(gè)大容量鈉離子電池儲(chǔ)能電站正式投運(yùn)

我國(guó)首個(gè)大容量鈉離子電池儲(chǔ)能電站在廣西南寧正式投運(yùn)

發(fā)表于：5/13/2024

全球政府正在瘋狂補(bǔ)貼半導(dǎo)體

以美國(guó)和歐盟為首的超級(jí)大國(guó)已投入近 810 億美元用于生產(chǎn)下一代半導(dǎo)體，加劇了與中國(guó)爭(zhēng)奪芯片霸主地位的全球攤牌。 這是世界各國(guó)政府為英特爾公司和臺(tái)積電等公司撥出的第一批近 3800 億美元的資金，用于提高更強(qiáng)大的微處理器的生產(chǎn)。這一激增將華盛頓主導(dǎo)的與北京在尖端技術(shù)方面的競(jìng)爭(zhēng)推向了一個(gè)關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，這將塑造全球經(jīng)濟(jì)的未來。 蘭德公司高級(jí)中國(guó)及戰(zhàn)略技術(shù)顧問吉米·古德里奇（Jimmy Goodrich）表示：“毫無(wú)疑問，我們?cè)谂c中國(guó)的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)方面已經(jīng)越過了盧比孔河，特別是在半導(dǎo)體領(lǐng)域。” 雙方基本上已將此作為國(guó)家首要戰(zhàn)略目標(biāo)之一。

發(fā)表于：5/13/2024

Arm AI芯片計(jì)劃在2025年秋季開始量產(chǎn)

據(jù)媒體報(bào)道，軟銀集團(tuán)旗下的芯片設(shè)計(jì)公司Arm計(jì)劃開發(fā)人工智能（AI）芯片，并力爭(zhēng)在2025年推出首批產(chǎn)品。Arm將成立一個(gè)AI芯片部門，目標(biāo)是在2025年春季之前制造出原型產(chǎn)品，大規(guī)模生產(chǎn)將由合同制造商負(fù)責(zé)，預(yù)計(jì)將于2025年秋季開始。Arm將承擔(dān)初期的開發(fā)成本，預(yù)計(jì)將達(dá)到數(shù)千億日元，軟銀將出資。一旦大規(guī)模生產(chǎn)系統(tǒng)建立起來，Arm的AI芯片業(yè)務(wù)可能會(huì)被剝離出來，并歸入軟銀旗下。據(jù)悉，軟銀已經(jīng)在與臺(tái)積電等公司就制造問題進(jìn)行談判，希望確保產(chǎn)能。

發(fā)表于：5/13/2024

新思科技面向臺(tái)積公司先進(jìn)工藝加速下一代芯片創(chuàng)新

加利福尼亞州桑尼維爾，2024年5月11日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，攜手臺(tái)積公司在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)開展廣泛的EDA和IP合作，這些合作成果已應(yīng)用于一系列人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）和移動(dòng)設(shè)計(jì)中。其中雙方的最新合作是共同優(yōu)化的光子集成電路（PIC）流程，使硅光子技術(shù)應(yīng)用賦能更高功率、性能和晶體管密度的需求。

發(fā)表于：5/11/2024

全球十大IC：美國(guó)壓倒性領(lǐng)先 上海韋爾進(jìn)榜

5月10日消息，2023年全球十大IC設(shè)計(jì)公司出爐，英偉達(dá)依然穩(wěn)穩(wěn)的坐在了第一的位置。 報(bào)告顯示，2023年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收合計(jì)約1676億美元，同比增長(zhǎng)12%。 前十名中分別是英偉達(dá)、高通、博通、AMD、聯(lián)發(fā)科、Marvell、聯(lián)詠、Realtek（瑞昱）、上海韋爾半導(dǎo)體、芯源系統(tǒng)（MPS）和Cirrus Logic（思?？萍迹?/a>

日本聯(lián)合研究團(tuán)隊(duì)發(fā)布Fugaku-LLM大模型

5 月 11 日消息，由多方企業(yè)和機(jī)構(gòu)組成的日本聯(lián)合研究團(tuán)隊(duì)昨日發(fā)布了 Fugaku-LLM大模型。該模型的最大特色就是其是在 Arm 架構(gòu)超算“富岳”上訓(xùn)練的。 Fugaku-LLM 模型的開發(fā)于 2023 年 5 月啟動(dòng)，初期參與方包括富岳超算所有者富士通、東京工業(yè)大學(xué)、日本東北大學(xué)和日本理化學(xué)研究所（理研）。 而在 2023 年 8 月，另外三家合作方 —— 名古屋大學(xué)、CyberAgent（也是游戲企業(yè) Cygames 的母公司）和 HPC-AI 領(lǐng)域創(chuàng)企 Kotoba Technologies 也加入了該模型研發(fā)計(jì)劃。

發(fā)表于：5/11/2024

2023年我國(guó)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)規(guī)模超200億元

5 月 10 日消息，上海市機(jī)器人行業(yè)協(xié)會(huì)透露，2023 年中國(guó)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過 200 億美元，新裝機(jī)量全球占比超過 50%。 據(jù)介紹，目前上海已建立起完整的機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈，相關(guān)機(jī)器人整機(jī)、零部件和集成應(yīng)用企業(yè)達(dá)到 300 多家。 目前我國(guó)工業(yè)機(jī)器人應(yīng)用覆蓋國(guó)民經(jīng)濟(jì) 60 個(gè)行業(yè)大類，穩(wěn)居全球第一大工業(yè)機(jī)器人市場(chǎng)。央視之前還報(bào)道過，“機(jī)器人造機(jī)器人”的產(chǎn)線正在上海、南京等多家企業(yè)上馬，或已經(jīng)處于運(yùn)行中。

發(fā)表于：5/11/2024

德國(guó)Festo公司發(fā)布全球最小仿生飛行器BionicBee

德國(guó) Festo 公司近日發(fā)布新聞稿，公布了旗下 BionicBee 仿生蜜蜂，相對(duì)于傳統(tǒng)多軸無(wú)人機(jī)，該仿生蜜蜂采用撲翼式飛行方案（翅膀 180 度來回拍打提供升力），號(hào)稱已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)“完全自主飛行”。

發(fā)表于：5/11/2024

Intel 14A工藝至關(guān)重要 2025年之后穩(wěn)定領(lǐng)先

這幾年，Intel以空前的力度推進(jìn)先進(jìn)制程工藝，希望以最快的速度反超臺(tái)積電，重奪領(lǐng)先地位，現(xiàn)在又重申了這一路線，尤其是意欲通過未來的14A 1.4nm級(jí)工藝，在未來鞏固自己的領(lǐng)先地位。 目前，Intel正在按計(jì)劃實(shí)現(xiàn)其“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”的目標(biāo)，Intel 7工藝、采用EUV極紫外光刻技術(shù)的Intel 4和Intel 3均已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

發(fā)表于：5/11/2024

龍芯中科2K0300系列產(chǎn)品觸控一體機(jī)發(fā)布

龍芯2K0300系列產(chǎn)品觸控一體機(jī)發(fā)布，“工業(yè)品質(zhì)、接口豐富”

發(fā)表于：5/11/2024

與AI共舞，RISC-V芯片加速落地生根

RISC-V架構(gòu)在更多實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景中得以落地生根。 環(huán)顧當(dāng)下芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵詞，RISC-V一定位列其中。 自計(jì)算機(jī)誕生以來，指令集架構(gòu)一直是計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中的核心概念之一。目前市場(chǎng)上主流的指令集架構(gòu)兩大巨頭是x86和ARM，前者基本壟斷了PC、筆記本電腦和服務(wù)器領(lǐng)域，后者則在智能手機(jī)和移動(dòng)終端市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位。近年來，隨著全球?qū)π酒灾骺煽匦枨蟮脑鲩L(zhǎng)以及物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域的需求不斷擴(kuò)大，RISC-V在學(xué)術(shù)界和工業(yè)界得到了廣泛關(guān)注和應(yīng)用，逐漸成為第三大指令集架構(gòu)。

發(fā)表于：5/11/2024

STM32：云端連接智能終端創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)平臺(tái)

時(shí)至今日，不論是產(chǎn)品系列還是產(chǎn)品家族已都不足以準(zhǔn)確詮釋STM32一詞，豐富的產(chǎn)品線及強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)使STM32已成為嵌入式工程師產(chǎn)品開發(fā)的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)平臺(tái)。

發(fā)表于：5/10/2024

國(guó)內(nèi)首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出樣

國(guó)內(nèi)首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出樣！華為、英偉達(dá)等巨頭都在押注

發(fā)表于：5/10/2024

中芯國(guó)際營(yíng)收超越聯(lián)電格芯成為全球第二

首次！中芯國(guó)際營(yíng)收超越聯(lián)電、格芯成為全球第二

發(fā)表于：5/10/2024

SK海力士系統(tǒng)IC將出售無(wú)錫晶圓廠49.9%股權(quán)

SK海力士系統(tǒng)IC將出售無(wú)錫晶圓廠49.9%股權(quán)

發(fā)表于：5/10/2024