工業自動化最新文章 英偉達將提前導入FOPLP封裝技術 英偉達將提前導入FOPLP封裝技術：2025年應用于GB200 發表于：5/27/2024 美光科技或向HBM專利持有者支付94億元賠償金 美光科技或向HBM專利持有者支付94億元賠償金 發表于：5/27/2024 俄羅斯成功制造出首臺350nm光刻機 歐美封堵無效！俄羅斯光刻機亮相：可生產350nm芯片 7nm也會拿下 發表于：5/27/2024 西工大挖出RISC-V SonicBOOM處理器中危漏洞 國內首次，西工大挖出 RISC-V SonicBOOM 處理器中危漏洞 發表于：5/27/2024 玻璃基板企業Absolics將獲美芯片法案至多7500萬美元補貼 材料領域首家，玻璃基板企業 Absolics 將獲美《芯片法案》至多 7500 萬美元補貼 發表于：5/27/2024 中國聯通重磅發布元景經濟大模型 中國聯通重磅發布元景經濟大模型，致力成為您身邊的“AI經濟助手” 發表于：5/27/2024 Rapidus確認將在2nm采用0.33NA EUV光刻機 Rapidus 確認將在 2nm 采用 0.33NA EUV 光刻機，已規劃未來 1.4nm 節點 5 月 27 日消息，Rapidus 美國子公司 Rapidus Design Solutions 負責人亨利?理查德（Henri Richard）近日表示，Rapidus 的首代工藝將不采用 High NA EUV 光刻機。 發表于：5/27/2024 曝NVIDIA已下調中國特供H20芯片價格 競爭不過華為910B！曝NVIDIA已下調中國特供H20芯片價格 發表于：5/27/2024 第六屆中國（蚌埠）MEMS智能傳感器產業發展大會在蚌埠舉行 第六屆中國（蚌埠）MEMS智能傳感器產業發展大會在蚌埠舉行 發表于：5/25/2024 韓國政府斥資26萬億韓元扶持芯片產業 韓國政府斥資 26 萬億韓元扶持芯片產業，三星、SK 海力士成受益者 發表于：5/24/2024 臺積電：2nm節點進展順利 2025下半年推出N3X、N2 制程 臺積電：2nm 節點進展順利，2025 下半年推出 N3X、N2 制程 發表于：5/24/2024 中芯國際市場份額躍升至全球第三 歷史首次！中芯國際躍升至全球第三：僅次于臺積電、三星 發表于：5/24/2024 紫光入局存儲市場：發布紫光閃存系列固態硬盤 紫光入局存儲市場：發布“紫光閃存”系列固態硬盤 發表于：5/24/2024 臺積電2024年新建七座工廠 3nm產能同比增三倍仍不足 臺積電 2024 年新建七座工廠，3nm 產能同比增三倍仍不足 發表于：5/24/2024 李開復：零一萬物拒絕參與國內大模型價格戰 國內大模型接連降價，李開復表態技術為先：寧走國外市場，也不參與“價格戰” 發表于：5/24/2024 ?…160161162163164165166167168169…?
