5月8日消息，天風國際分析師郭明錤預測，英偉達下一代AI芯片R系列/R100將在2025年4季度量產，系統/機柜方案預計將在2026年上半年量產。
據悉，R100將采臺積電的N3制程與CoWoS-L封裝(與B100相同)。R100采用約4x reticle設計 （vs. B100的3.3x reticle設計）。
R100的Interposer尺寸尚未定案，有2–3種選擇。R100預計將搭配8顆HBM4。
GR200的Grace CPU將采臺積電的N3制程 （vs. GH200/GB200的CPU采用臺積電N5）。
目前，英偉達已經意識到，AI服務器的高耗能已成為CSP（云服務提供商）/Hyperscale（超大規(guī)模數據中心）采購和數據中心建設的重要挑戰(zhàn)。
因此，在R系列芯片與系統方案的設計中，除了提升AI算力外，還特別注重了能耗的改善，以滿足市場對高效能、低功耗AI解決方案的迫切需求。
本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。