5 月 8 日消息，韓媒《朝鮮日?qǐng)?bào)》當(dāng)?shù)貢r(shí)間今日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，英特爾已就晶圓代工服務(wù)方面的合作同英偉達(dá)、谷歌兩大科技巨頭進(jìn)行談判。
報(bào)道還稱(chēng)，微軟 CEO 納德拉在 2024 年英特爾代工大會(huì)上提到的計(jì)劃在 Intel 18A 上生產(chǎn)的芯片設(shè)計(jì)已成為兩家企業(yè)間的大型正式訂單。
英特爾目前已確認(rèn)的另一份先進(jìn)制程代工合作是以 Intel 18A 工藝為亞馬遜 AWS 生產(chǎn) AI Fabric 芯片，預(yù)計(jì)該芯片將被用于算力節(jié)點(diǎn)互聯(lián)。
注意到，英特爾在 4 月末的 2025 年代工大會(huì)上表示，Intel 18A 制程節(jié)點(diǎn)已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段，并將于今年內(nèi)實(shí)現(xiàn)正式量產(chǎn)。該工藝的演進(jìn)版本 Intel 18A-P 目前已經(jīng)開(kāi)始生產(chǎn)早期試驗(yàn)晶圓。
對(duì)于未來(lái)的 Intel 14A，英特爾則表示這一已披露的最新“大節(jié)點(diǎn)”將采用 PowerDirect 直接觸點(diǎn)供電技術(shù)。英特爾代工已與主要客戶(hù)就 Intel 14A 制程工藝展開(kāi)合作，發(fā)送了早期版本的 PDK。
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