工業自動化最新文章 跨電感電壓調節器的多相設計、決策和權衡 最近推出的跨電感電壓調節器（TLVR）在多相DC-DC應用中頗受歡迎，這些應用為CPU、GPU和ASIC等低壓大電流負載供電。這一趨勢主要基于該技術出色的瞬態性能。TLVR還支持靈活的設計和布局，但有幾個缺點。本文闡述了TLVR設計選擇如何影響性能參數，并討論了相關權衡。 發表于：6/12/2024 羅克韋爾自動化攜綠色數智創新再度亮相碳中和博覽會 （2024年6月7日，中國上海）作為工業自動化、信息化和數字化轉型領域的全球領先企業之一，羅克韋爾自動化攜手臨港集團聯合參展于6月5日至6月8日舉辦的第二屆上海國際碳中和技術、產品與成果博覽會（以下簡稱“碳中和博覽會”），在E4館D01/D02展區展出多項創新成果，并于6月6日舉辦氣候燈塔先進用例發布會。再度參展，羅克韋爾從前端科技創新、終端應用落地、多端跨界推廣幾大維度，展現自身全鏈路賦能凈零智造的領先實力，詮釋助力中國制造業可持續發展的堅定承諾。 發表于：6/12/2024 9家英國半導體公司組團前往中國臺灣尋求合作 9家英國半導體公司組團前往中國臺灣，尋求合作 發表于：6/12/2024 日本連續三個季度50%的芯片制造設備出口到中國 日本連續三個季度50%的芯片制造設備出口到中國 發表于：6/12/2024 滬硅產業擬擴建300mm硅片產能 投資132億元！滬硅產業擬擴建300mm硅片產能：總產能將達120萬片/月 發表于：6/12/2024 韓國AI芯片廠商DeepX轉投臺積電3nm制程 韓國AI芯片廠商DeepX轉投臺積電3nm制程 發表于：6/12/2024 傳美國將進一步限制GAA技術及HBM對華出口 6月12日，據彭博社報道，知情人士稱，拜登政府正在考慮進一步限制中國獲得用于人工智能(AI)的芯片技術，這次把目標鎖定在了一種剛剛進入市場的新硬件。傳美國將進一步限制GAA技術及HBM對華出口 發表于：6/12/2024 CGD新型ICeGaN GaN功率IC使數據中心、逆變器和工業開關電源的實現超高效率 無晶圓廠環保科技半導體公司 Cambridge GaN Devices (CGD) 開發了一系列高能效氮化鎵（GaN）功率器件，致力于打造更環保的電子器件。CGD 今日推出采用新穎的芯片和封裝設計的、超低導通電阻(RDS(on)) ICeGaN? GaN 功率 IC ，將 GaN 的優勢提供給數據中心、逆變器、電機驅動器和其他工業電源等高功率應用。新型 ICeGaN? P2系列 IC RDS(on)低至25 mΩ，支持多kW功率應用，并提供超高效率。 發表于：6/11/2024 我國1-5月集成電路出口同比增長21.2% 我國1-5月集成電路出口同比增長21.2%：發力28nm等成熟制程 產能要領先全球 發表于：6/11/2024 MIT開發出世界首款芯片式3D打印機 6月10日消息，麻省理工學院的研究人員最近宣布，他們與得克薩斯大學奧斯汀分校的團隊合作，開發出了世界上第一款芯片式3D打印機原型。 這款打印機的尺寸比一枚硬幣還要小，采用了創新的光子芯片技術。 發表于：6/11/2024 無疲勞鐵電材料可實現存儲芯片無限次擦寫 可實現存儲芯片無限次擦寫！中國科學家開發出無疲勞鐵電材料登上Science 發表于：6/11/2024 SIA：2024年全球半導體銷售額將同比增長16%至6112億美元 SIA：2024年全球半導體銷售額將同比增長16%至6112億美元 近日，美國半導體行業協會 (SIA) 宣布，2024年4月全球半導體市場銷售額為 464 億美元，與去年同期的 401 億美元相比，增長 15.8%；與2024 年 3 月的 459 億美元相比，環比增長了1.1%。此外， WSTS 最新發布的行業預測預計 2024 年全球年銷售額將增長 16.0%至6112 億美元，2025年將繼續增長 12.5%。 發表于：6/11/2024 Rapidus與IBM達成2nm芯片封裝技術合作伙伴關系 Rapidus與IBM達成2nm芯片封裝技術合作伙伴關系 發表于：6/11/2024 英特爾Guadi 3對華特供版或僅為英偉達H20的一半 英特爾Guadi 3價格曝光：對華特供版或僅為英偉達H20的一半！ 發表于：6/11/2024 國產CPU自主指令官方組織正式成立 龍芯主導、開放授權！國產CPU自主指令官方組織正式成立 發表于：6/11/2024 ?…153154155156157158159160161162…?
