近日，日本政府支持的晶圓代工企業(yè)Rapidus與IBM共同宣布，雙方以聯(lián)合開發(fā) 2nm節(jié)點技術(shù)的現(xiàn)有協(xié)議為基礎，確立了2nm世代半導體芯片封裝量產(chǎn)技術(shù)合作伙伴關系。作為本合作伙伴關系的一部分，Rapidus的技術(shù)人員將在IBM北美的封裝制造研發(fā)基地進行合作。同時，Rapidus還上調(diào)了其尖端半導體的銷售目標。

Rapidus董事長小池淳義表示：“繼2nm半導體的共同開發(fā)之后，關于芯片封裝的技術(shù)確立也與IBM簽訂了伙伴關系，今天能夠正式官宣，我感到非常高興。我們將最大限度地運用這個國際合作，推進日本在半導體封裝的供應鏈上也能發(fā)揮比現(xiàn)在更重要的作用。”

IBM Synia BaisPresident、IBM Research總監(jiān)達里奧·吉爾（Darío Gil）表示：“IBM在數(shù)十年的先進封裝技術(shù)創(chuàng)新業(yè)績的背景下，能夠與Rapidus公司擴大合作，開發(fā)最先進的芯片技術(shù)，我感到非常榮幸。通過這個合作，我們將幫助開發(fā)最先進的節(jié)點制造工藝、設計和封裝，同時也將致力于新的用例開發(fā)和半導體人才的支持。”

值得注意的是，據(jù)《日經(jīng)亞洲》最新的報道顯示，由于人工智能市場對于芯片需求的強勁增長，日本政府支持的晶圓代工企業(yè)Rapidus董事長東哲郎(Tetsuro Higashi)近日對外透露，Rapidus上調(diào)了其尖端半導體的銷售目標，即到2030年實現(xiàn)超過1萬億日元（約64億美元）的收入，相比之前2040年實現(xiàn)1萬億日元收入的目標提前了10年。

資料顯示，Rapidus于2022年8月成立，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀(Softbank)、電裝（Denso）、NAND Flash大廠鎧俠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出資設立，出資額各為73億日圓，且日本政府也將提供補助金、作為其研發(fā)預算。

Rapidus目標在2027年量產(chǎn)2nm以下最先進邏輯芯片，其位于北海道千歲市的第一座工廠「IIM-1」已在2023年9月動工，試產(chǎn)產(chǎn)線計劃在2025年4月啟用、2027年開始進行量產(chǎn)。

此前，日本經(jīng)產(chǎn)省已向Rapidus提供了3300億日元補助，如果加上媒體報道的2024年度將追加的約5900億日元補助款，Rapidus預計將可獲得總共近1萬億日元的補助款。

在技術(shù)合作方面，2022 年 12 月，Rapidus 就與 IBM 達成戰(zhàn)略性伙伴關系，雙方將攜手推動基于IBM突破性的2nm制程技術(shù)的研發(fā)。而早在2021年，而 IBM 就正式公布了全球首款 2nm芯片原型。